覆铜板及其制作方法技术

一种覆铜板，包含：其中半固化片层包含第一区域和第二区域，第一区域采用第一种半固化片，第二区域采用第二种半固化片。一种覆铜板的制作方法，包含：在第一种半固化片上进行镂空，形成空隙区域，再将第二种半固化片填充到空隙区域中，据以形成半固化片层。据此，在第二区域能够布置适合高频信号传输的第二种半固化片，而，第二区域则对应高频信号传输导体布置的区域，而第一区域则可以布置提高粘结力、散热性能等其他性能改善的第一种半固化片，达到满足高频信号传输、提升覆铜板的其他性能、增加材料的利用率、降低覆铜板的生产成本。并且，根据本发明专利技术提供的加工方法，能将前述覆铜板制造出来。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板及其制作方法
本专利技术涉及覆铜板设计生产领域，特别涉及覆铜板及其制作方法。
技术介绍
覆铜板（CopperCladLaminate，CCL)主要是指在半固化片（prepreg）一面或双面覆以铜箔并热压制成的一种板状材料。半固化片是指玻纤布或其他增强材料上浸以树脂。在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）中，半固化片中的玻纤布部分为绝缘体，而铜箔部分为导体。印刷电路板经“印刷”形成的导体部分，用来电气连接相关电子元件，也就是信号将在导体部分进行传输。在5G、高端数据中心的应用中，信息处理越来越高速，进而信号的频率越来越高，而高频信号在导体中的传输性能改进是印制电路板制造领域发展趋势之一。而，半固化片的介电常数（DK）、介电损耗（DF）、DK/DF温度稳定性、力学性能、热性能等方面都会对高频信号在导体中传播产生影响。传统的环氧树脂类-玻纤布的半固化片，其前述性能指标没法满足高频信号传输的要求。现有技术中，采用新的材料来代替传统的半固化片，比如采用聚四氟乙烯覆铜板，其介电常数（DK）、介电损耗（DF）等能够满足高频信号传输的电性能要求。但是，聚四氟乙烯-玻纤布的半固化片的生产成本高，其对原材料的要求较高。而且，聚四氟乙烯树脂与铜箔、玻纤布的粘结力较差。而且，整个印制电路板需要进行高频信号传输的区域（即高电性能区域）占比非常有限，因此，整块聚四氟乙烯-玻纤布的半固化片的利用率低。现有技术中存在的如下诸多问题。第一，传统的覆铜板，采用环氧树脂类等不能够提高较优的电性能参数，不能满足高频信号传输的需求。第二，现有技术的改进的覆铜板，虽然能够提高半固化片的电学性能，能够满足高频信号传输需求，但是，其生产原料要求高、生产成本高、粘结力差。第三，整块全部采用改进的覆铜板，由于印制电路板上存在非高频信号传输区域，造成材料浪费。综上所述，现有技术的覆铜板已经不能够满足高速信号传输的要求，也不能够降低生产成本，不能够充分利用高质量的材料。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是：印制电路板需要提供传输高速、高频的信号的通道，如何改善电路板中的半固化片的电性能，保证高频信号传输区域的半固化片的电性能能够满足需求，而半固化片和铜箔的粘结力有所改善，提高材料利用率，降低生产成本。为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种覆铜板，其目的在于能够提升半固化片层对应高频信号传输区域的电学性能以满足信号传输需求，而且，能够充分利用适用于高频信号传输的材料的使用。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种覆铜板，包含：半固化片层，所述半固化片层包含第一区域和第二区域，所述第一区域采用第一种半固化片，所述第二区域采用第二种半固化片。优选地，所述第一种半固化片采用玻璃纤维布外部覆有第一树脂材料，所述第一树脂材料包含环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种；所述第二种半固化片采用玻璃纤维布外部覆有第二树脂材料，所述第二树脂材料包含环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种。优选地，所述第一树脂材料包含环氧树脂；所述第二树脂材料包含碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种。优选地，所述半固化片层表面靠抵设置有铜箔层，所述铜箔层为一层或两层。优选地，所述覆铜板形成印刷板电路，所述印刷板电路在对应所述第二区域形成有第二导体部。为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种覆铜板的制作方法，其目的在于能够将前述覆铜板制作出来，以达到前述技术目的的工程实现。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种覆铜板的制作方法，包含：在第一种半固化片上进行镂空，形成空隙区域，再将第二种半固化片填充到空隙区域中，据以形成半固化片层。优选地，在所述半固化片层的表面覆盖铜箔或者在所述半固化片层的两个表面分别覆盖铜箔，加热加压的方法将铜箔和半固化片层粘连在一起。优选地，所述空隙区域的截面形状为长方形、梯形、三角形、敞开式曲线形、半圆形、或半鼓形；所述空隙区域根据由覆铜板制成的印刷电路板上的第二导体部的走向进行布局，所述空隙区域覆盖第二导体部的走向区域。优选地，第二种半固化片裁剪成空隙区域的形状，所述第二半固化片形状不大于所述空隙区域形状，所述第二半固化片根据由覆铜板制成的印刷电路板上的第二导体部的走向进行裁剪，所述第二半固化片形成的区域覆盖第二导体部的走向区域。优选地，第一种半固化片包含浸覆在玻璃纤维布的第一树脂，所述第一树脂材料包含环氧树脂；第二种半固化片包含浸覆在玻璃纤维布的第二树脂，所述第二树脂材料包含碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种。与现有技术相比，本专利技术提供了一种覆铜板，包含：半固化片层，所述半固化片层包含第一区域和第二区域，所述第一区域采用第一种半固化片，所述第二区域采用第二种半固化片。本专利技术还提供了一种覆铜板的制作方法，包含：在第一种半固化片上进行镂空，形成空隙区域，再将第二种半固化片填充到空隙区域中，据以形成半固化片层。据此，本专利技术能够达到的技术效果在于，在第二区域能够布置适合高频信号传输的第二种半固化片，而，第二区域则对应高频信号传输导体布置的区域，而第一区域则可以布置提高粘结力、散热性能等其他性能改善的第一种半固化片，达到满足高频信号传输、提升覆铜板的其他性能、增加材料的利用率、降低覆铜板的生产成本。并且，根据本专利技术提供的加工方法，能将前述覆铜板制造出来。附图说明图1A示出了本专利技术提供的覆铜板的一实施例的结构截面示意图。图1B示出了本专利技术提供的覆铜板的一实施例中半固化片层的剖切后平面布置示意图。图1C示出了本专利技术提供的覆铜板的又一实施例的结构截面示意图。图2示出了图1B所示的覆铜板制成印制电路后，第二导体部在第二区域范围内分布的示意图。图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F示出了覆铜板中第二半固化片的截面形状的六个实施例的示意图。图4A、图4B、图4C、图4D、图4E示出了本专利技术提供的覆铜板制作方法的一实施例的部分步骤示意简图。附图标记说明：1半固化片层11第一区域12第二区域13第一种半固化片14第二种半固化片15玻璃纤维布16玻璃纤维布17第一树脂材料18第二树脂材料19空隙区域2铜箔层31第一导体部32第二导体部33第三导体部34不导电区域。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。参考图1A和图1B所示，本专利技术提供的覆铜板，包含：半固化片层1。半固化片层1包含第一区域11和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，包含：/n半固化片层，所述半固化片层包含第一区域和第二区域，所述第一区域采用第一种半固化片，所述第二区域采用第二种半固化片。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，包含：
半固化片层，所述半固化片层包含第一区域和第二区域，所述第一区域采用第一种半固化片，所述第二区域采用第二种半固化片。


2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，
所述第一种半固化片采用玻璃纤维布外部覆有第一树脂材料，所述第一树脂材料包含环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种；
所述第二种半固化片采用玻璃纤维布外部覆有第二树脂材料，所述第二树脂材料包含环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种。


3.根据权利要求2所述的覆铜板，其特征在于，
所述第一树脂材料包含环氧树脂；
所述第二树脂材料包含碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或多种。


4.根据权利要求1-3其中之一所述的覆铜板，其特征在于，所述半固化片层表面靠抵设置有铜箔层，所述铜箔层为一层或两层。


5.根据权利要求1-4其中之一所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板形成印刷板电路，所述印刷板电路在对应所述第二区域形成有第二导体部。


6.一种覆铜板的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚操，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33