一种高热流发热元件散热冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高热流发热元件散热冷却装置，该装置由冷板、第一导热硅胶层、石墨烯导热层、第二导热硅胶层及发热元件组成，石墨烯导热层由金属外壳、若干个石墨烯及若干个金属薄片组成，石墨烯与金属薄片从左到右依次叠放，且均垂直置于冷板与发热元件之间，冷板与石墨烯导热层、石墨烯导热层与发热元件之间填充导热硅胶。本实用新型专利技术充分利用石墨烯沿平面方向的超高热导率，将发热元件产生的热量从表面积很小的发热元件上传导到面积较大的冷板上，同时导热硅胶层能有效地降低热量传递过程当中的接触热阻，发热元件产生的热量能够快速通过冷板内部的冷却介质散发至外界环境中，散热效率得到大幅度提升。

【技术实现步骤摘要】
一种高热流发热元件散热冷却装置
本技术涉及散热冷却
，具体涉及一种高热流发热元件散热冷却装置。
技术介绍
新一代信息技术的高速发展对电子信息设备提出了更高的计算要求，高性能CPU/GPU等芯片中晶体管的封装数量和封装密度迅速增加，造成发热量迅速增长，在发热元件尺寸基本不变甚至减小的情况下，发热元件表面热流密度剧增。然而，现有散热冷却技术散热能力有限，取热热流密度难以满足高热流发热元件的散热冷却要求，过热宕机问题时常出现。石墨烯具有非常好的热传导性能，导热系数高达5300W/m.K，是目前为止导热系数最高的材料，适用于高热流密度元件散热冷却。但石墨烯导热是各向异性的，垂直方向热导率远低于沿平面方向热导率。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提出一种高热流发热元件散热冷却装置，该装置充分利用石墨烯沿平面方向的超高热导率，将发热元件产生的热量从表面积较小的发热元件上传导到面积大于发热元件面积的冷板上，同时导热硅胶层能有效地降低热量传递过程的接触热阻，发热元件产生的热量能够快速通过冷板内部的冷却介质散发至外界环境中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高热流发热元件散热冷却装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的冷板、第一导热硅胶层、石墨烯导热层、第二导热硅胶层和发热元件；石墨烯导热层由金属外壳、若干个石墨烯及若干个金属薄片组成，石墨烯与金属薄片从左到右依次叠放，且均垂直置于冷板与发热元件之间，冷板与石墨烯导热层、石墨烯导热层与发热元件之间填充导热硅胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种高热流发热元件散热冷却装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的冷板、第一导热硅胶层、石墨烯导热层、第二导热硅胶层和发热元件；石墨烯导热层由金属外壳、若干个石墨烯及若干个金属薄片组成，石墨烯与金属薄片从左到右依次叠放，且均垂直置于冷板与发热元件之间，冷板与石墨烯导热层、石墨烯导热层与发热元件之间填充导热硅胶。


2.根据权利要求1所述的一种高热流发热元件散热冷却装置，其特征在于：所述冷板下表面的面积与石墨烯导热层上表面的面积相等，石墨烯导热层下表面的面积与发热元件上表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董凯军，邵振华，苏林，
申请(专利权)人：中国科学院广州能源研究所，
类型：新型
国别省市：广东;44