电子设备散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子设备散热器，所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。本实用新型专利技术的电子设备散热器具有可排出降温散热过程产生的冷凝水的优点，且电子设备散热器上设置有温度传感器，实时监测电子设备温度，精准降温。

【技术实现步骤摘要】
电子设备散热器
本技术涉及到散热设备
，特别涉及一种电子设备散热器。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备、电脑等已经成为人们日常生活中不可或缺的电子设备，而电子设备在长时间使用的情况下会产生大量的热量从而造成电子设备的卡顿。半导体散热器作为电子设备散热器中效果较好的散热器，其使用时通过贴附于电子设备背面的制冷散热片来对电子设备进行降温散热。但是由于电子设备与制冷散热片的温差较大，它们之间会结雾冷凝形成冷凝水，现有的散热器大多没有排出冷凝水的结构，冷凝水会渗入电子设备中或渗入散热器中，影响其使用寿命，严重情况下还可能发生触电危险。因此，现在的电子设备散热器还存在很大问题，亟须人们在此基础上继续创新研发，克服这些技术难题。
技术实现思路
为克服现有电子设备散热器对于冷凝水无法排出的技术难题，本技术提供了一种具有导水槽结构，可将冷凝水排出的电子设备散热器。本技术解决技术问题的方案是提供一种电子设备散热器，所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。优选地，所述导水槽的形状与所述散热片的外轮廓形状相匹配；和/或所述导水槽包括与所述散热片及外壳相接的底面，以所述底面为基准面，所述散热片靠近所述导水槽一侧的高度大于或等于所述外壳靠近所述导水槽一侧的高度。优选地，所述外壳与所述散热装置扣合连接，所述外壳与所述散热装置的扣合连接处设有防水密封垫；和/或所述外壳远离所述散热装置的表面设有镂空结构。优选地，所述散热装置进一步包括固定板、半导体导热件及散热风扇；所述固定板设于所述散热片远离电子设备的一面上，所述半导体导热件贯穿所述固定板并与所述散热片连接，所述散热风扇设于所述半导体导热件远离所述散热片的一面上。优选地，所述电子设备散热器进一步包括控制装置及电源装置，所述控制装置与电源装置电连接，所述控制装置和电源装置均设于所述固定板上；所述控制装置上设有开关，所述开关与控制装置电连接。优选地，所述固定板上设有温度传感器，所述温度传感器贯穿所述固定板并与所述散热片抵接，且所述温度传感器与所述控制装置电连接。优选地，所述控制装置上设有显示屏，所述显示屏设于所述控制装置上且外露于所述外壳，所述显示屏与所述控制装置电连接，所述显示屏可为数码管显示屏、LED显示屏中的任一种。优选地，所述外壳在靠近电子设备的表面还设有排水槽，所述排水槽与所述导水槽连通，所述排水槽将导水槽内冷凝产生的水导通至外部。优选地，所述电子设备散热器还包括两个卡合件，两个所述卡合件对称设于所述散热装置上，所述排水槽对称设于所述卡合件的两侧。优选地，所述卡合件包括卡板及弹性件，所述卡板包括两端，其一端抵持于所述电子设备的边缘，另一端通过弹性件与散热装置连接，所述卡板可沿所述散热片的延伸方向相对于所述外壳伸缩；和/或所述排水槽在远离所述导水槽的一侧呈倒圆角设置。与现有技术相比，本技术的电子设备散热器具有以下有益效果：本技术的散热片与外壳之间形成导水槽，导水槽环绕散热片设置，散热片对电子设备降温散热后产生的冷凝水沿导水槽导出至外界，可避免冷凝水进入电子设备或散热器而造成损伤。本技术的外壳在靠近电子设备的表面设有排水槽，排水槽与导水槽连通，且排水槽在远离导水槽的一侧边倒圆角设置，排水槽可将导水槽内产生的冷凝水及时有效地排出，加快散热器对电子设备的降温散热速率且增加电子设备散热器的使用寿命。本技术散热片具有一定弹性，且导水槽相对其底面在靠近散热片一侧的高度大于或等于靠近外壳一侧的高度，从而保证散热器与电子设备连接后散热片与电子设备的背面完全贴附，提高降温散热的效率。本技术外壳与散热装置的连接处设有防水密封垫，避免导水槽中产生的结雾冷凝水渗入散热器从而影响散热器的使用寿命；外壳在远离散热装置的表面设有镂空结构，散热器将电子设备的热量导至外壳后通过镂空结构将热量散发至外部。本技术半导体导热件通过散热片将电子设备的热量导至散热器中，然后通过散热风扇将热量从镂空结构吹出，加快散热的速率，提升散热性能。本技术电子设备散热器内部设有控制装置和电源装置，控制装置上设有开关，可实现散热器自动控制对电子设备降温散热，电源装置为控制装置供电。本技术的散热装置上还设有温度传感器及显示屏，显示屏将感应到的电子设备的温度通过电信号发送给控制装置，控制装置进一步将温度通过显示屏反馈给使用者，使用者可根据显示屏上电子设备实时的温度选择是否对电子设备降温散热。本技术的散热装置上设有卡合件，卡合件将散热器卡接固定在电子设备上，排水槽设置在卡合件的两侧，可以确保从排水槽排出的水不与电子设备接触而直接排出至外界。本技术的卡合件包括卡板和弹性件，卡板夹持在电子设备相对两侧边上，弹簧将卡板与固定板连接，卡板可相对固定板水平伸缩，从而使得本技术的电子设备散热器可适配不同尺寸的电子设备。【附图说明】图1是本技术电子设备散热器的第一结构示意图。图2是本技术电子设备散热器的结构爆炸示意图。图3是本技术电子设备散热器的第二结构示意图。图4是图3在C处的局部放大示意图。图5是本技术电子设备散热器的第三结构示意图。图6是图5在A-A方向上的剖视示意图。图7是图6在D处的局部放大示意图。图8是本技术散热装置及卡合件的结构示意图。图9是本技术电子设备散热器的功能原理示意图。图10是本技术电子设备散热器的第四结构示意图。图11是图5在B-B方向上的剖视示意图。附图标记：100、电子设备散热器；110、外壳；111、排水槽；112、镂空结构；120、散热装置；121、散热片；122、固定板；123、半导体导热件；124、散热风扇；125、温度传感器；126、显示屏；130、卡合件；131、卡板；132、弹性件；140、导水槽；150、控制装置；151、开关；160、电源装置；161、蓄电池；162、充电接口；170、防水密封垫。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参阅图1，本技术的电子设备散热器100包括外壳110、散热装置120及卡合件130，所述散热装置120与所述外壳110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。


2.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述导水槽的形状与所述散热片的外轮廓形状相匹配；以所述导水槽的底面为基准面，所述散热片靠近所述导水槽一侧的高度大于或等于所述外壳靠近所述导水槽一侧的高度。


3.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述外壳与所述散热装置扣合连接，所述外壳与所述散热装置的扣合连接处设有防水密封垫；和/或所述外壳远离所述散热装置的表面设有镂空结构。


4.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述散热装置进一步包括固定板、半导体导热件及散热风扇；所述固定板设于所述散热片远离电子设备的一面上，所述半导体导热件贯穿所述固定板并与所述散热片连接，所述散热风扇设于所述半导体导热件远离所述散热片的一面上。


5.如权利要求4所述的电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器进一步包括控制装置及电源装置，所述控制装置与电源装置电连接，所述控制装置和电源装置均...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，
申请(专利权)人：深圳市倍行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44