电子设备散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子设备散热器，所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。本实用新型专利技术的电子设备散热器具有可排出降温散热过程产生的冷凝水的优点，且电子设备散热器上设置有温度传感器，实时监测电子设备温度，精准降温。

【技术实现步骤摘要】
电子设备散热器
本技术涉及到散热设备
，特别涉及一种电子设备散热器。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备、电脑等已经成为人们日常生活中不可或缺的电子设备，而电子设备在长时间使用的情况下会产生大量的热量从而造成电子设备的卡顿。半导体散热器作为电子设备散热器中效果较好的散热器，其使用时通过贴附于电子设备背面的制冷散热片来对电子设备进行降温散热。但是由于电子设备与制冷散热片的温差较大，它们之间会结雾冷凝形成冷凝水，现有的散热器大多没有排出冷凝水的结构，冷凝水会渗入电子设备中或渗入散热器中，影响其使用寿命，严重情况下还可能发生触电危险。因此，现在的电子设备散热器还存在很大问题，亟须人们在此基础上继续创新研发，克服这些技术难题。
技术实现思路
为克服现有电子设备散热器对于冷凝水无法排出的技术难题，本技术提供了一种具有导水槽结构，可将冷凝水排出的电子设备散热器。本技术解决技术问题的方案是提供一种电子设备散热器，所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。


2.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述导水槽的形状与所述散热片的外轮廓形状相匹配；以所述导水槽的底面为基准面，所述散热片靠近所述导水槽一侧的高度大于或等于所述外壳靠近所述导水槽一侧的高度。


3.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述外壳与所述散热装置扣合连接，所述外壳与所述散热装置的扣合连接处设有防水密封垫；和/或所述外壳远离所述散热装置的表面设有镂空结构。


4.如权利要求1所述的电子设备散热器，其特征在于：所述散热装置进一步包括固定板、半导体导热件及散热风扇；所述固定板设于所述散热片远离电子设备的一面上，所述半导体导热件贯穿所述固定板并与所述散热片连接，所述散热风扇设于所述半导体导热件远离所述散热片的一面上。


5.如权利要求4所述的电子设备散热器，其特征在于：所述电子设备散热器进一步包括控制装置及电源装置，所述控制装置与电源装置电连接，所述控制装置和电源装置均...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，
申请(专利权)人：深圳市倍行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44