【技术实现步骤摘要】
晶圆湿制程设备用烘干槽装置
本技术涉及一种晶圆湿制程设备用烘干槽装置。
技术介绍
现有的半导体晶圆片的清洗设备,将一批晶圆片集中置于清洗槽中,通过冲洗作用,将晶圆片的表面清洗干净。之后,需要将晶圆片集中烘干。为高效进行供干操作,需要一种专用的烘干设备。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种晶圆湿制程设备用烘干槽装置。为实现以上目的,通过以下技术方案实现:一种晶圆湿制程设备用烘干槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体的内部设有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上安装有喷气管路,所述喷气管路伸入所述内腔以供向所述晶圆吹气,所述内腔的底部设有烘热底层,所述晶圆设置于所述烘热底层的上方。优选地,所述喷气管路包括上喷管以及下喷管,所述上喷管由所述槽壳体的上部伸入所述内腔内进而向所述晶圆的上部吹气,所述下喷管由所述槽壳体的中部伸入所述内腔内进而向所述晶圆的下部吹气。优选地,所述上喷管通过机械臂结构可调节作动地安装于所述槽壳体的外部,所述槽壳体的上部开设有上开口,所述上喷管由所述上开口伸 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,包括槽壳体,所述槽壳体的内部设有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上安装有喷气管路,所述喷气管路伸入所述内腔以供向所述晶圆吹气,所述内腔的底部设有烘热底层,所述晶圆设置于所述烘热底层的上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,包括槽壳体,所述槽壳体的内部设有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上安装有喷气管路,所述喷气管路伸入所述内腔以供向所述晶圆吹气,所述内腔的底部设有烘热底层,所述晶圆设置于所述烘热底层的上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,所述喷气管路包括上喷管以及下喷管,所述上喷管由所述槽壳体的上部伸入所述内腔内进而向所述晶圆的上部吹气,所述下喷管由所述槽壳体的中部伸入所述内腔内进而向所述晶圆的下部吹气。
3.根据权利要求2所述的晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,所述上喷管通过机械臂结构可调节作动地安装于所述槽壳体的外部,所述槽壳体的上部开设有上开口,所述上喷管由所述上开口伸入所述内腔进而向所述晶圆吹空气。
4.根据权利要求3所述的晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,所述机械臂结构包括气泵以及连杆段,所述上喷管的一端设有转接通气管以供外接空气,所述连杆段通过摆动夹头夹住所述转接通气管,进而通过所述气泵驱动所述上喷管摆动进出于所述上开口。
5.根据权利要求4所述的晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,所述上喷管的长度方向上均匀分布有多个向下喷气的喷孔。
6.根据权利要求2所述的晶圆湿制程设备用烘干槽装置,其特征在于,所述槽壳体的中部开...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振荣,刘红兵,朱雄,卢鹏,
申请(专利权)人:上海新阳半导体材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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