一种电子雷管芯片套管自动成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子雷管芯片套管自动成型装置，它涉及民爆物品技术领域，包括电子芯片组件定位模具、底板、加热装置及支撑架，所述加热装置及底板设置在支撑架两侧悬梁上，所述电子芯片组件定位模具设置于底板与加热装置之间并固定在底板上，所述加热装置上端设置有多组吹风件，所述加热装置下端设置有多组出风孔，加热装置设置有多组出风孔及吹风件，当加热装置加热时候，在吹风件外力的作用下，把加热装置内的热风通过出风孔吹到电子芯片组件定位模具上，这样能使多组套入热缩管芯片组实现在同时加热，使得相同时间间隔内完成多组电子雷管芯片热缩管自动成型的工作，提高了工作效率，并且不需要人工，减少人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片套管自动成型装置
本技术涉及民爆物品
，特别涉及一种电子雷管芯片套管自动成型装置。
技术介绍
在电子雷管生产领域，目前电子雷管的芯片的点火头是直接裸露在外部，裸露的电子雷管芯片的点火头经常出现破损，从而造成电子雷管无法起爆的问题，严重影响爆破施工现场的安全问题，直接危及爆破施工人员的生命财产安全，存在着很大的安全隐患。目前套热缩管后的热缩管成型工艺为操作人员直接用热风机手动吹热缩管，使热缩管受热收缩包紧电子雷管芯片的元器件，劳动强度大，生产效率低下，不适合大批量产品的生产。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处，本技术旨在提供一种生产效率高、节约人工成本的电子雷管芯片套管自动成型装置。为解决上述技术问题，本技术一种电子雷管芯片套管自动成型装置，包括电子芯片组件定位模具、底板、加热装置及支撑架，所述加热装置及底板设置在支撑架两侧悬梁上，所述电子芯片组件定位模具设置于底板与加热装置之间并固定在底板上，所述加热装置上端设置有多组吹风件，所述加热装置下端设置有多组出风孔。优选的，所述加热装置内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：包括电子芯片组件定位模具(1)、底板(2)、加热装置(3)及支撑架(4)，所述加热装置(3)及底板(2)设置在支撑架(4)两侧悬梁上，所述电子芯片组件定位模具(1)设置于底板(2)与加热装置(3)之间并固定在底板(2)，所述加热装置(3)上端设置有多组吹风件(5)，所述加热装置(3)下端设置有多组出风孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：包括电子芯片组件定位模具(1)、底板(2)、加热装置(3)及支撑架(4)，所述加热装置(3)及底板(2)设置在支撑架(4)两侧悬梁上，所述电子芯片组件定位模具(1)设置于底板(2)与加热装置(3)之间并固定在底板(2)，所述加热装置(3)上端设置有多组吹风件(5)，所述加热装置(3)下端设置有多组出风孔。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李叶磊，王斐，
申请(专利权)人：杭州晋旗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33