一种导线内导体焊接锡量管控系统技术方案

本实用新型专利技术属于焊锡设备技术领域，具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统，包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置均设置于工作台，放料装置用于释放锡丝，导向装置用于将锡丝导向到焊接装置，温度监测装置用于实时监测焊接装置上的焊接温度，控制装置用于控制放料装置、导向装置、焊接装置的工作，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置均与控制装置电连接。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控，同时能够对锡丝的量进行实时地管控，有效地减少了焊接气孔的产生，提高了产品的良品率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种导线内导体焊接锡量管控系统
本技术属于焊锡设备
，具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统。
技术介绍
电线是电能传输的导线，一般工人都会通过将两根或是两根以上的电线连接到一起，使电线之间被接通，电线连接完毕之后，工人会使用焊锡锅使锡涂满线头达到保护的作用。现有技术中，申请号为201911147849.0的一种电线接头用焊锡装置通过设置移动体的第一圆形通孔、涂料空腔的第三圆形通孔、涂料空腔、把手、螺纹杆、旋转体、环形出料空腔和出料孔，电线的接头可以通过移动体的第一圆形通孔和涂料空腔的第三圆形通孔进入涂料空腔的内部，挤压把手和移动体，把手通过螺纹杆带动旋转体旋转，旋转体内部的环形的出料空腔开始旋转，环形出料空腔内部的锡通过出料孔进入涂料空腔的内部，再滴落到电线的接头之上，熔化的锡处于装置内部，降低了锡的危险性，同时可以保存热量，避免锡凝固。然而这种装置不能对焊接时的温度进行监控，也不能对焊接时锡丝的量进行管控，在焊接时，如果温度达不到要求，或者锡丝的量不足，就会出现焊锡空洞，出现很多气孔，导致电线的电学性能差。综上可知，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：包括工作台(1)、放料装置(2)、导向装置(3)、焊接装置(4)、温度监测装置(5)和控制装置(6)，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)和所述控制装置(6)均设置于所述工作台(1)，所述放料装置(2)用于释放锡丝，所述导向装置(3)用于将锡丝导向到焊接装置(4)，所述温度监测装置(5)用于实时监测所述焊接装置(4)上的焊接温度，所述控制装置(6)用于控制所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)的工作，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)...

【技术特征摘要】
1.一种导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：包括工作台(1)、放料装置(2)、导向装置(3)、焊接装置(4)、温度监测装置(5)和控制装置(6)，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)和所述控制装置(6)均设置于所述工作台(1)，所述放料装置(2)用于释放锡丝，所述导向装置(3)用于将锡丝导向到焊接装置(4)，所述温度监测装置(5)用于实时监测所述焊接装置(4)上的焊接温度，所述控制装置(6)用于控制所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)的工作，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)均与所述控制装置(6)电连接。


2.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述放料装置(2)包括支架(21)、放料辊(22)和第一驱动器(23)，所述支架(21)设置于工作台(1)，所述放料辊(22)通过轴承架设于所述支架(21)，所述第一驱动器(23)设置于所述支架(21)，所述放料辊(22)的一端与所述第一驱动器(23)的输出端连接。


3.如权利要求2所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述第一驱动器(23)为步进电机或伺服电机。


4.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述导向装置(3)包括第二驱动器(31)、导向管(32)和多个导向机构(33)，所述第二驱动器(31)、所述导向管(32)和所述多个导向机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：广东华灿电讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44