天线模块和通信装置制造方法及图纸

天线模块包括：RFIC(110A)和RFIC(110B)，其构成为分别向第1天线组和第2天线组供给高频电力；以及分配器(140)，其对所输入的基准频率信号进行分配而向RFIC(110A)和RFIC(110B)输出，分配器(140)是威尔金森型的第1分配器，该第1分配器由比供该分配器(140)插入的信号传递系统的阻抗即第1阻抗低的第2阻抗的电路系统构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和通信装置
本实施方式涉及天线模块和通信装置。
技术介绍
迄今为止，在便携终端等无线通信的领域中，已知一种在发送侧和接收侧使用多个天线元件(例如2个～8个)进行通信的MIMO(Multiple-InputandMultiple-Output：多输入多输出)技术。通过使用MIMO技术而具有以下优点：即使不加强通信频率的带宽和发送输出，也能改善数据的吞吐量和能够建立链路的距离。在国际公开第2016/067969号(专利文献1)中公开了一种天线元件和高频半导体元件一体化地安装于叠层构造的电介质基板的天线模块。在专利文献1公开的天线模块中，自一个高频半导体元件向多个天线元件供给高频信号，也能应用于上述的MIMO。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/067969号
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，智能手机等便携终端的用户数量增加，此外通过IoT(物联网)等的技术革新，具有无线通信功能的电子设备也增加。由此，无线网络的通信量增大，从而担心通信速度和通信品质下降。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n所述天线模块包括：/n电介质基板，其具有叠层构造；/n第1天线组和第2天线组，其配置于所述电介质基板，分别包含多个天线元件；/n第1供电电路和第2供电电路，其构成为分别向所述第1天线组和所述第2天线组供给高频电力；以及/n分配电路，其对所输入的第1高频信号进行分配而向所述第1供电电路和所述第2供电电路输出，/n所述第1供电电路和所述第2供电电路安装于所述电介质基板的安装面，/n所述分配电路在所述电介质基板中配置于比配置所述第1天线组和所述第2天线组的层靠所述安装面侧的层，/n所述分配电路具有威尔金森型的第1分配器，所述第1分配器由比供该分配电路插入的信号传递系统的阻...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190122 JP 2019-0084201.一种天线模块，其中，
所述天线模块包括：
电介质基板，其具有叠层构造；
第1天线组和第2天线组，其配置于所述电介质基板，分别包含多个天线元件；
第1供电电路和第2供电电路，其构成为分别向所述第1天线组和所述第2天线组供给高频电力；以及
分配电路，其对所输入的第1高频信号进行分配而向所述第1供电电路和所述第2供电电路输出，
所述第1供电电路和所述第2供电电路安装于所述电介质基板的安装面，
所述分配电路在所述电介质基板中配置于比配置所述第1天线组和所述第2天线组的层靠所述安装面侧的层，
所述分配电路具有威尔金森型的第1分配器，所述第1分配器由比供该分配电路插入的信号传递系统的阻抗即第1阻抗低的第2阻抗的电路系统构成。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述天线模块还包括：
第1阻抗变换部，其构成为与所述分配电路的输入端连接并且将所述第1阻抗变换为所述第2阻抗；以及
第2阻抗变换部，其构成为与所述分配电路的输出端连接并且将所述第2阻抗变换为所述第1阻抗。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述天线模块还包括：
第3天线组和第4天线组，其配置于所述电介质基板，分别包含多个天线元件；以及
第3供电电路和第4供电电路，其构成为分别向所述第3天线组和所述第4天线组供给高频电力，
所述分配电路还包括：
第2分配器，其与所述第1分配器的两个输出端中的一个输出端连接，对由所述第1分配器分配得到的所述第1高频信号进一步进行分配，而向所述第1供电电路和所述第2供电电路输出；以及
第3分配器，其与所述第1分配器的两个输出端中的另一个输出端连接，对由所述第1分配器分配得到的所述第1高频信号进一步进行分配，而向所述第3供电电路和所述第4供电电路输出。


4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
所述第1分配器的一个输出端与所述第2分配器的输入端之间以及所述第1分配器的另一个输出端与所述第3分配器的输入端之间的至少一者仅由所述第2阻抗的信号线路连接。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田克人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP