天线制造技术

技术编号:26977525 阅读:51 留言:0更新日期:2021-01-06 00:16
本发明专利技术使能够较高地控制天线指向性的范围广角化。天线(1)具备片状的层叠体(2),层叠体(2)具有导体图案层(20)、第一电介质层(11)、接地导体层(30)以及天线图案层(40),天线图案层(40)具有并列的多个元件列(41),元件列(41)具有偶数体的辐射元件(42~45),该辐射元件(42~45)在相对于元件列(41)的并列方向正交的方向上隔开间隔地排列成一条直线状并且被串联连接,导体图案层(20)具有向各元件列(41)的中央供电的多个供电线路(21),层叠体(2)在弯折线(4)处被弯折,由此元件列(41)以弯折线(4)为界被分成多个群组。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线
本专利技术涉及天线。
技术介绍
在专利文献1中,公开了一种控制由多个阵列元件并列而成的阵列天线的指向性的技术。通常,如果各阵列元件的信号为同相位,则阵列天线向垂直方向的指向性高,如果对各阵列元件的信号产生相位差,则向相对于垂直方向倾斜的方向的指向性变高。因此,如果控制各阵列元件的信号的相位差,则能够控制阵列天线的指向性。专利文献1:日本专利第3440298号公报
技术实现思路
然而,期望使能够较高地控制天线指向性的范围广角化。因此,本专利技术是鉴于上述状况而完成的,其目的在于使能够较高地控制天线指向性的范围广角化。用于实现上述目的的主要专利技术是一种天线,上述天线具备片状的层叠体,上述层叠体具有:挠性的第一电介质层;导体图案层,形成于上述第一电介质层的表面;挠性的第二电介质层,在相对于上述第一电介质层与上述导体图案层相反的一侧,与上述第一电介质层接合;接地导体层,形成于上述第一电介质层和上述第二电介质层之间的层间;以及天线图案层,在相对于上述第二电介质层与上述接地导体层相反的一侧,形成于上述第二电介质层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线,该天线具备片状的层叠体,其中,/n所述层叠体具有:/n挠性的第一电介质层;/n导体图案层,形成于所述第一电介质层的表面;/n挠性的第二电介质层,在相对于所述第一电介质层与所述导体图案层相反的一侧,与所述第一电介质层接合;/n接地导体层,形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间的层间;以及/n天线图案层,在相对于所述第二电介质层与所述接地导体层相反的一侧,形成于所述第二电介质层,/n所述天线图案层具有并列的多个元件列,/n所述元件列具有偶数体的辐射元件,该偶数体的辐射元件在相对于所述元件列的并列方向正交的方向上隔开间隔地排列成一条直线状并且被串联连接,/n所述导体图案层具有向所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180525 JP 2018-1003071.一种天线,该天线具备片状的层叠体,其中,
所述层叠体具有:
挠性的第一电介质层;
导体图案层,形成于所述第一电介质层的表面;
挠性的第二电介质层,在相对于所述第一电介质层与所述导体图案层相反的一侧,与所述第一电介质层接合;
接地导体层,形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间的层间;以及
天线图案层,在相对于所述第二电介质层与所述接地导体层相反的一侧,形成于所述第二电介质层,
所述天线图案层具有并列的多个元件列,
所述元件列具有偶数体的辐射元件,该偶数体的辐射元件在相对于所述元件列的并列方向正交的方向上隔开间隔地排列成一条直线状并且被串联连接,
所述导体图案层具有向所述各元件列的中央供电的多个供电线路,
所述层叠体在相对于所述辐射元件的排列方向平行的弯折线处被弯折,由此所述元件列以所述弯折线为界被分为多个群组。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:考沙尔·赛伦德拉官宁
申请(专利权)人:株式会社藤仓
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1