【技术实现步骤摘要】
内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法
本专利技术属于散热
,具体涉及一种内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统及其散热方法。
技术介绍
伴随科技的进步和时代的发展,电子装备产品也在不断地推陈出新。根据摩尔定律的规定,当电子产品的售价稳定时,安装在集成电路上的晶体管会很快实现数量上的翻倍,周期大约为18个月,其性能也会翻倍。更高度集成的电路意味着更高的热流密度,高热流密度必然导致更高的工作温度。在电子产品领域,随着微电子装备产业的迅速发展,电子芯片尺寸不断减小而功率密度不断提高,故运行过程中往往伴随较大的热流密度,使得芯片温度过高,导致其失效率迅速增长。著名的10℃法则指出:当电子器件的温度在70-80℃水平上每增加10℃,可靠性就会下降50%,温度的变化会对芯片的物理参数和性能均带来十分明显的影响。温度越高,大功率芯片失效发生可能性就越大。据统计,目前有55%的电子设备失效是由于关键芯片温度过高导致的。传统的芯片散热器根据散热方式可分为风冷、水冷和热管三种,主要通过在吸热盒外部制造风冷或水冷环境的方式进行芯片散热。随着计算机的更新换代,大功率芯片的尺寸不断减小,而功率密度不断提高,对芯片的散热要求也越来越苛刻。因此,仅在吸热盒外部制造风冷或水冷环境已难以实现大功率芯片的散热要求。
技术实现思路
本专利技术针对目前大功率芯片尺寸不断减小,功率密度不断提高,而传统的芯片散热器不能满足日益增长的芯片散热要求的问题,提供一种内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统及其散热方 ...
【技术保护点】
1.内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,包括风扇支架、风扇和吸热盒,其特征在于:还包括三层盘曲形液体通道、双涡状线形冷凝管、入口蠕动泵和出口蠕动泵;所述的风扇支架包括支撑板和立柱;支撑板固定在四根立柱上,并置于吸热盒上方;支撑板的中心孔处固定有风扇,支撑板上设有控制板;风扇顶部的出风口与双涡状线形冷凝管贴合;所述吸热盒的内部固定有三层盘曲形液体通道,三层盘曲形液体通道内部嵌有等距设置的若干仿小肠绒毛式微针环;三层盘曲形液体通道的入口与入口蠕动泵的出口通过软管连接,入口蠕动泵的入口与双涡状线形冷凝管的出口通过软管连接,双涡状线形冷凝管的入口与出口蠕动泵的出口通过软管连接,出口蠕动泵的入口与三层盘曲形液体通道的出口通过软管连接;吸热盒侧面固定设有热电偶,顶面固定设有六边形蜂窝状微针阵列组;风扇、入口蠕动泵和出口蠕动泵均由控制板控制,热电偶的信号输出端与控制板电信连接;三层盘曲形液体通道、软管和双涡状线形冷凝管内均设有冷却液。/n
【技术特征摘要】
1.内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,包括风扇支架、风扇和吸热盒,其特征在于:还包括三层盘曲形液体通道、双涡状线形冷凝管、入口蠕动泵和出口蠕动泵;所述的风扇支架包括支撑板和立柱;支撑板固定在四根立柱上,并置于吸热盒上方;支撑板的中心孔处固定有风扇,支撑板上设有控制板;风扇顶部的出风口与双涡状线形冷凝管贴合;所述吸热盒的内部固定有三层盘曲形液体通道,三层盘曲形液体通道内部嵌有等距设置的若干仿小肠绒毛式微针环;三层盘曲形液体通道的入口与入口蠕动泵的出口通过软管连接,入口蠕动泵的入口与双涡状线形冷凝管的出口通过软管连接,双涡状线形冷凝管的入口与出口蠕动泵的出口通过软管连接,出口蠕动泵的入口与三层盘曲形液体通道的出口通过软管连接;吸热盒侧面固定设有热电偶,顶面固定设有六边形蜂窝状微针阵列组;风扇、入口蠕动泵和出口蠕动泵均由控制板控制,热电偶的信号输出端与控制板电信连接;三层盘曲形液体通道、软管和双涡状线形冷凝管内均设有冷却液。
2.根据权利要求1所述内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,其特征在于:所述的三层盘曲形液体通道由第一层通道、第二层通道和第三层通道组成;第一层通道两端的两个入口通过汇流管与连接入口蠕动泵入口的软管连通;第一层通道中部通过直通道与第二层通道连接,第二层通道两端与第三层通道两端分别通过一个半圆通道连接,第三层通道中部设有出口。
3.根据权利要求1或2所述内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,其特征在于:所述吸热盒的长、宽和高分别为100mm、60mm和30mm,材料为紫铜;第一层通道、第二层通道和第三层通道的内径均为5mm,第一层通道、第二层通道和第三层通道的总长为1682.8mm。
4.根据权利要求1或2所述内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,其特征在于:所述的六边形蜂窝状微针阵列组由六边形蜂窝状微针阵列一和六边形蜂窝状微针阵列二组成;六边形蜂窝状微针阵列一由m行n列六边形蜂窝状微针单元组成,m≥3,n=m+1;六边形蜂窝状微针阵列二由n行m列六边形蜂窝状微针单元组成;沿吸热盒长度方向,六边形蜂窝状微针阵列一的六边形蜂窝状微针单元和六边形蜂窝状微针阵列二的六边形蜂窝状微针单元交错布置;沿吸热盒宽度方向,六边形蜂窝状微针阵列一的六边形蜂窝状微针单元和六边形蜂窝状微针阵列二的六边形蜂窝状微针单元也交错布置;六边形蜂窝状微针单元由排布成正六边形的若干微针一组成。
5.根据权利要求4所述内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,其特征在于:任意六边形蜂窝状微针单元的间距均为10mm;所述微针一的长度为2mm,底部半径为0.2mm,任意相邻两根微针一的间距为0.8mm。
6.根据权利要求1或2所述内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:何利华,潘嘉煜,罗冬妮,王昱晨,谢玉增,施锦磊,倪敬,
申请(专利权)人:杭州电子科技大学,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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