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本发明公开了内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法。仅在吸热盒外部制造风冷或水冷环境已难以实现大功率芯片的散热要求。本发明的风扇顶部出风口与双涡状线形冷凝管贴合；吸热盒内部固定三层盘曲形液体通道，通道内嵌有若干仿小肠绒毛式微针环；...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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