弹性散热结构和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种弹性散热结构，包括：多孔弹性构件、多个第一导热构件及多个第二导热构件，第一导热构件及第二导热构件混合于多孔弹性构件中，其中，各第一导热构件的最大宽度大于5微米且小于等于50微米，各第二导热构件的最大宽度大于0微米且小于等于5微米，且各第一导热构件及各第二导热构件的厚度大于等于0.3纳米且小于等于30纳米；其中，当弹性散热结构的密度大于等于0.1克/立方厘米且小于等于1.0克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于等于0.01％且小于等于20％。本发明专利技术还涉及一种具有该弹性散热结构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
弹性散热结构和电子装置
本专利技术涉及一种弹性散热结构和具有该弹性散热结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，针对平面型电子装置的设计与研发，例如显示面板、背光模块、或照明模块，都以薄型化、大尺寸及高效能为优先考虑。在要求薄型化、大型化与高性能的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是电子装置不可或缺的需求功能。现有技术大多是利用设置在装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将操作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般具有一定的厚度，而且利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量与厚度。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。因此，如何发展出更适用于电子装置散热需求的结构，可适用于不同的产品领域以符合薄型化、大尺寸及高效能的需求，已经是相关厂持续追求的目标之一。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种弹性散热结构和具有该弹性散热结构的电子装置，除了可达到散热需求外，还可吸收装置操作时所产生的震动，以符合薄型化、大尺寸及高效能电子装置的要求。为达上述目的，依据本专利技术的一种弹性散热结构，包括多孔弹性构件以及多个第一导热构件及多个第二导热构件，第一导热构件及第二导热构件混合于多孔弹性构件中，各第一导热构件的最大宽度大于5微米且小于等于50微米，各第二导热构件的最大宽度大于0微米且小于等于5微米，且各第一导热构件及各第二导热构件的厚度大于等于0.3纳米且小于等于30纳米；其中，当弹性散热结构的密度大于等于0.1克/立方厘米且小于等于1.0克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于等于0.01％且小于等于20％；当弹性散热结构的密度大于1克/立方厘米且小于等于2克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于20％且小于等于40％；当弹性散热结构的密度大于2克/立方厘米且小于等于4克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于40％且小于等于50％；当弹性散热结构的密度大于4克/立方厘米且小于等于10克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于50％且小于等于60％。为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，包括热源以及弹性散热结构，弹性散热结构设置于热源的一个表面，并包括多孔弹性构件以及多个第一导热构件及多个第二导热构件，第一导热构件及第二导热构件混合于多孔弹性构件中，各第一导热构件的最大宽度大于5微米且小于等于50微米，各第二导热构件的最大宽度大于0微米且小于等于5微米，且各第一导热构件及各第二导热构件的厚度大于等于0.3纳米且小于等于30纳米；其中，当弹性散热结构的密度大于等于0.1克/立方厘米且小于等于1.0克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于等于0.01％且小于等于20％；当弹性散热结构的密度大于1克/立方厘米且小于等于2克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于20％且小于等于40％；当弹性散热结构的密度大于2克/立方厘米且小于等于4克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于40％且小于等于50％；当弹性散热结构的密度大于4克/立方厘米且小于等于10克/立方厘米时，第一导热构件及第二导热构件的含量大于50％且小于等于60％。在一实施例中，多孔弹性构件的材料包括丙烯酸树脂、聚氨酯、聚乙烯、或聚丙烯，或其组合。在一实施例中，第一导热构件或第二导热构件的材料包括石墨烯、石墨、纳米碳管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。在一实施例中，第一导热构件与第二导热构件的总量为100％时，第一导热构件的含量介于5％至95％之间。在一实施例中，弹性散热结构还包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；其中，多孔弹性构件具有多个泡孔，部分的泡孔通过位于第一表面或第二表面上的泡孔而与外界连通。在一实施例中，弹性散热结构还包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；其中，多孔弹性构件具有多个泡孔，泡孔位于第一表面与第二表面之间而与外界不连通，且部分的泡孔相互连通。在一实施例中，弹性散热结构还包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；其中，多孔弹性构件具有多个泡孔，泡孔位于第一表面与第二表面之间而与外界不连通，且泡孔独立而不相互连通。在一实施例中，多孔弹性构件具有多个泡孔，第一导热构件与第二导热构件位于泡孔的外围以维持泡孔。在一实施例中，电子装置可为发光二极管显示器、有机发光二极管显示器、液晶显示器、背光模块、发光二极管照明模块、或有机发光二极管照明模块。承上所述，在本专利技术的弹性散热结构和和具有该弹性散热结构的电子装置中，通过第一导热构件及第二导热构件混合于多孔弹性构件中，以及第一导热构件和第二导热构件的条件限定，能够将电子装置的热源所产生的热量快速地导引出且散逸至外界，并且通过弹性散热结构将装置操作时所产生的单点、局部或平面式的震动吸收掉，达到散热与减震的双重效果，同时，本专利技术的弹性散热结构还可符合薄型化、大尺寸及高效能电子装置的要求。附图说明图1A为本专利技术一实施例的弹性散热结构的部分剖视示意图。图1B为图1A的区域A的放大示意图。图2与图3分别为本专利技术不同实施例的弹性散热结构的部分剖视示意图。图4为本专利技术一实施例的弹性散热结构中，第一导热构件或第二导热构件的示意图。图5为本专利技术一实施例的弹性散热结构的制程设备示意图。图6为本专利技术一实施例的电子装置的示意图。具体实施方式以下将参照相关图式，说明本专利技术一些实施例的弹性散热结构和电子装置，其中相同的元件将以相同的附图标记加以说明。以下实施例示出的元件只是示意性的，并不代表真实的比例或尺寸。本申请的弹性散热结构可用于例如但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、显示器、背光模块、或照明模块，或是其他领域的电子装置，并不限制。本申请的弹性散热结构除了具有较高的导热、散热效益外，还可吸收装置操作时所产生的震动，同时可应用于不同的产品领域而达到薄型化、大尺寸及高效能电子装置的要求。此外，本申请的弹性散热结构可设置于热源的表面上，以将热源所产生的热量经由弹性散热结构的导引、传递，且通过例如电子装置的背板、背盖、或壳体、或其他可承载或导引热源的元件散逸出去。图1A为本专利技术一实施例的弹性散热结构的部分剖视示意图，图1B为图1A的区域A的放大示意图，图2与图3分别为本专利技术不同实施例的弹性散热结构的部分剖视示意图，而图4为本专利技术一实施例的弹性散热结构中，第一导热构件或第二导热构件的示意图。其中，图1A、图2和图3分别代表弹性散热结构的多孔弹性构件的不同密度结构，并且只示出弹性散热结构中的某一条示意的导热路径P。请先参照图1A与图1B所示，本实施例的弹性散热结构1可包括多孔弹性构件11、多个第一导热构件12以及多个第二导热构件13。多孔弹性构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性散热结构，包括：/n多孔弹性构件；以及/n多个第一导热构件及多个第二导热构件，混合于所述多孔弹性构件中，各所述第一导热构件的最大宽度大于5微米且小于等于50微米，各所述第二导热构件的最大宽度大于0微米且小于等于5微米，且各所述第一导热构件及各所述第二导热构件的厚度大于等于0.3纳米且小于等于30纳米；/n其中，当所述弹性散热结构的密度大于等于0.1克/立方厘米且小于等于1.0克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于等于0.01％且小于等于20％；当所述弹性散热结构的密度大于1克/立方厘米且小于等于2克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于20％且小于等于40％；当所述弹性散热结构的密度大于2克/立方厘米且小于等于4克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于40％且小于等于50％；当所述弹性散热结构的密度大于4克/立方厘米且小于等于10克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于50％且小于等于60％。/n

【技术特征摘要】
1.一种弹性散热结构，包括：
多孔弹性构件；以及
多个第一导热构件及多个第二导热构件，混合于所述多孔弹性构件中，各所述第一导热构件的最大宽度大于5微米且小于等于50微米，各所述第二导热构件的最大宽度大于0微米且小于等于5微米，且各所述第一导热构件及各所述第二导热构件的厚度大于等于0.3纳米且小于等于30纳米；
其中，当所述弹性散热结构的密度大于等于0.1克/立方厘米且小于等于1.0克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于等于0.01％且小于等于20％；当所述弹性散热结构的密度大于1克/立方厘米且小于等于2克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于20％且小于等于40％；当所述弹性散热结构的密度大于2克/立方厘米且小于等于4克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于40％且小于等于50％；当所述弹性散热结构的密度大于4克/立方厘米且小于等于10克/立方厘米时，所述第一导热构件及所述第二导热构件的含量大于50％且小于等于60％。


2.如权利要求1所述的弹性散热结构，其中所述多孔弹性构件的材料包括丙烯酸树脂、聚氨酯、聚乙烯、或聚丙烯，或其组合。


3.如权利要求1所述的弹性散热结构，其中所述第一导热构件或所述第二导热构件的材料包括石墨烯、石墨、纳米碳管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。


4.如权利要求1所述的弹性散热结构，其中所述第一导热构件与所述第二导热构件的总量为100％时，所述第一导热构件的含量介于5％至95％之间。


5.如权利要求1所述的弹性散热结构，还包括：
第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；
其中，所述多孔弹性构件具有多个泡孔，部分的所述泡孔通过位于所述第一表面或所述第二表面上的泡孔而与外界连通。


6.如权利要求1所述的弹性散热结构，还包括：
第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；
其中，所述多孔弹性构件具有多个泡孔，所述泡孔位于所述第一表面与所述第二表面之间而与外界不连通，且部分的所述泡孔相互连通。


7.如权利要求1所述的弹性散热结构，还包括：
第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；
其中，所述多孔弹性构件具有多个泡孔，所述泡孔位于所述第一表面与所述第二表面之间而与外界不连通，且所述泡孔独立而不相互连通。


8.如权利要求1所述的弹性散热结构，其中所述多孔弹性构件具有多个泡孔，所述第一导热构件与所述第二导热构件位于所述泡孔的外围以维持所述泡孔。


9.一种电子装置，包括：
热源；以及
弹性散热结构，设置于所述热源的一个表面，并包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧毅豪，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41