【技术实现步骤摘要】
一种阻抗匹配方法以及激光器模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种阻抗匹配方法以及激光器模块。
技术介绍
在现有的光通信应用中，通常会使用射频(RadioFrequency，RF)信号对激光器芯片进行调制，而只有激光器芯片与射频信号源之间阻抗匹配时，射频信号才能有效地对激光器芯片进行调制。在激光器模块的设计阶段，需要基于激光器芯片的阻抗，调整激光器芯片与射频信号源之间的硬件电路，使两者之间阻抗匹配达到最佳，从而获得质量最佳的调制信号，如何实现阻抗匹配达到最佳需要解决。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种阻抗匹配方法以及激光器模块。为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种阻抗匹配方法，所述方法包括：根据目标阻抗和多层陶瓷基板上的布置器件，确定所述多层陶瓷基板的走线参数，使得所述多层陶瓷基板的阻抗与所述目标阻抗匹配；根据所述走线参数和所述目标阻抗，对所述布置器件进行双电阻匹配，使得所述布置器件的...
【技术保护点】
1.一种阻抗匹配方法，其特征在于，所述方法包括：/n根据目标阻抗和多层陶瓷基板上的布置器件，确定所述多层陶瓷基板的走线参数，使得所述多层陶瓷基板的阻抗与所述目标阻抗匹配；/n根据所述走线参数和所述目标阻抗，对所述布置器件进行双电阻匹配，使得所述布置器件的阻抗与所述目标阻抗匹配；其中，所述双电阻包括串联的第一电阻和第二电阻。/n
【技术特征摘要】
1.一种阻抗匹配方法，其特征在于，所述方法包括：
根据目标阻抗和多层陶瓷基板上的布置器件，确定所述多层陶瓷基板的走线参数，使得所述多层陶瓷基板的阻抗与所述目标阻抗匹配；
根据所述走线参数和所述目标阻抗，对所述布置器件进行双电阻匹配，使得所述布置器件的阻抗与所述目标阻抗匹配；其中，所述双电阻包括串联的第一电阻和第二电阻。
2.根据权利要求1所述的阻抗匹配方法，其特征在于，
所述走线参数包括以下至少之一：多层陶瓷基板的层数、多层陶瓷基板的厚度、多层陶瓷基板上布线的线宽、多层陶瓷基板上布线的线距。
3.根据权利要求2所述的阻抗匹配方法，其特征在于，
所述多层陶瓷基板至少包括四层基板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的阻抗匹配方法，其特征在于，
所述目标阻抗的阻值范围为48Ω-52Ω。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的阻抗匹配方法，其特征在于，
所述布置器件包括以下至少之一：激光器芯片、电吸收调制器、半导体放大电极、增益电极、前镜调节电极、相位调节电极、温度检测模块、鉴相器。
6.根据权利要求5所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述布置器件至少包括电吸收调制器的情况下，所述根据所述走线参数和所述目标阻抗，对所述布置器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：成璇璇，张博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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