一种激光器封装制造技术

本发明专利技术提供了一种激光器封装，涉及光通信的技术领域，主要解决了现有技术中激光器封装中，激光器采用竖贴安装方式热传导效果差的技术问题。该激光器封装包括信号发射管座、激光器组件和温控组件，温控组件安装在信号发射管座上，激光器组件平贴于温控组件背离信号发射管座的一面。激光器组件平贴于温控组件上，使得激光组件和温控组件能够直接进行热交换，进而增强激光器组件与温控组件之间的人传导能力，实现稳定的温度控制，以保证激光封装高速传输信号。优选技术方案中，通过增设镶嵌有透镜块的封装管帽形成高耦合效率的光路。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器封装
本专利技术涉及光通信的
，尤其涉及一种激光器封装。
技术介绍
随着信息技术的发展，社会对通信系统传输的速率要求在逐步提高，单通道信号速率从之前1.25G，10G往25G，50G发展，随着信号速率的提高，对高速信号的处理要求变高，同时，高速激光器对于温度和散热更敏感，要求在封装在解决高速信号的同时，加入温度控制系统，保持激光器处于恒温工作状态。参照图5至图7，加入温度控制系统后，激光器距离高速发射管座表面的距离增加，进而使得高速信号线与激光器之间间距增加。进一步，因为打线距离过长，不利于信息高速传输，为此，现有技术通过在高速信号线与激光器之间设置有陶瓷垫片以解决高速信号线与激光器之间的走线问题。进一步参照图5至图7，现有技术中的陶瓷垫片与高速信号线的侧壁抵靠连接，使得陶瓷垫片中的导电面为竖直设置，进而限定了温度控制系统的位置，削弱温度控制系统对激光器降温能力。
技术实现思路
本专利技术其中一个目的是为了提出一种激光器封装，解决了现有技术中激光器封装中，激光器采用竖贴安装方式散热效果差的技术问题。本专利技术优选实施方案中能够达到诸多有益效果，具体见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术的激光器封装包括信号发射管座、激光器组件和温控组件，温控组件安装在信号发射管座上，激光器组件平贴于温控组件背离信号发射管座的一面。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，激光器组件包括热沉板、激光器、光探测器和光反射器，热沉板安装在温控组件背离信号发射管座的一面，激光器、光探测器和光反射器平贴于热沉板背离温控组件的一面，激光器一侧的光照射在光探测器上，激光器另一侧的光照射在光反射器上，并通过光反射器改变照射在光反射器上光的传播方向。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，光反射器为45°反射镜。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，激光器封装还包括封装管帽，封装管帽罩在信号发射管座靠近激光器组件的一端，且激光器组件和温控组件位于封装管帽与信号发射管座之间形成的腔室内。封装管帽的顶部镶嵌有透镜块，经光反射器的反射光并穿过透镜块。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，热沉板上设置有导电层，导电层与信号发射管座、激光器和光探测器连接，以通过导电层将电能和/或电信号传输至激光器和光探测器。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，信号发射管座包括高速信号线，高速信号线与热沉板上和激光器连接的导电层连接。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，信号发射管座还包括底座和高速信号线座，高速信号线座与底座连接，且高速信号线座凸出于底座表面，用于固定高速信号线。高速信号线穿过高速信号线座，且高速信号线的一端凸出于高速信号线座远离底座一端的端面。高速信号线与热沉板上的导电层通过打线连接。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，信号发射管座还包括陶瓷垫片，陶瓷垫片至少包括第一导电面和第二导电面，第一导电面和第二导电面上设置有导电层，第一导电面上的导电层与第二导电面上的导电层连接，且第一导电面上的导电层与高速信号线连接，第二导电面上的导电层与热沉板上的导电层连接。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，温控组件包括温度感测单元、控制单元和TEC，温度感测单元位于热沉板上，且温度感测单元用于感测热沉板的温度。控制单元与温度感测单元和TEC连接，且控制单元基于温度感测单元感测信息控制TEC。本专利技术一种优选或可选的技术方案中，TEC背离信号发射管座的一面与热沉板通过高导热银胶粘接。本专利技术提供的激光器封装中至少具有如下有益技术效果：本专利技术所述的激光器封装中，激光器组件平贴于温控组件上，使得激光组件和温控组件能够直接进行热交换，进而增强激光器组件与温控组件之间的人传导能力，实现稳定的温度控制，以保证激光封装高速传输信号。此外，本专利技术优选技术方案还可以产生如下技术效果：本专利技术一种优选或可选的技术方案中的激光器组件中将激光器平贴，并增设光反射器进一步改变激光器发射光的路径，以使激光器封装射出光线的路径与现有激光器封装射出光线的路径相同。需要特别说明的是，这里所述的激光器封装射出光线的路径与现有激光器封装射出光线的路径相同仅仅是指射出激光器封装后光线的路径，而不包含激光器封装内部光线路径。本专利技术一种优选或可选技术方案中，封装管帽通过镶嵌透镜块达到聚焦透过透镜块的目的。进一步优选的，封装管帽通过透镜块聚焦的光线汇聚到光纤端。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种优选或可选实施方式激光器封装的剖面示意图；图2是本专利技术一种优选或可选实施方式激光器封装激光器平贴的示意图；图3是本专利技术一种优选或可选实施方式激光器封装激光器平贴的示意图；图4是本专利技术一种优选或可选实施方式温度控制组件的控制简图图5是现有技术中25G以及以上速率的高速发射管座的示意图；图6是现有技术中单一陶瓷垫片的高速发射管座的示意图；图7是现有技术中两个陶瓷垫片的高速发射管座的示意图。图中：100-信号发射管座；110-高速信号线；120-底座；130-高速信号线座；140-陶瓷垫片；141-第一导电面；142-第二导电面；200-激光器组件；210-热沉板；211-导电层；220-激光器；230-光探测器；240-光反射器；300-温控组件；310-温度感测单元；320-控制单元；330-TEC；400-封装管帽；410-透镜块；500-传统陶瓷垫片。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器封装，其特征在于，包括信号发射管座(100)、激光器组件(200)和温控组件(300)，所述温控组件(300)安装在所述信号发射管座(100)上，所述激光器组件(200)平贴于所述温控组件(300)背离所述信号发射管座(100)的一面。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光器封装，其特征在于，包括信号发射管座(100)、激光器组件(200)和温控组件(300)，所述温控组件(300)安装在所述信号发射管座(100)上，所述激光器组件(200)平贴于所述温控组件(300)背离所述信号发射管座(100)的一面。


2.根据权利要求1所述的激光器封装，其特征在于，所述激光器组件(200)包括热沉板(210)、激光器(220)、光探测器(230)和光反射器(240)，所述热沉板(210)安装在所述温控组件(300)背离所述信号发射管座(100)的一面，
所述激光器(220)、光探测器(230)和光反射器(240)平贴于所述热沉板(210)背离所述温控组件(300)的一面，
所述激光器(220)一侧的光照射在所述光探测器(230)上，所述激光器(220)另一侧的光照射在所述光反射器(240)上，并通过所述光反射器(240)改变照射在所述光反射器(240)上光的传播方向。


3.根据权利要求2所述的激光器封装，其特征在于，所述光反射器(240)为45°反射镜。


4.根据权利要求2或3所述的激光器封装，其特征在于，还包括封装管帽(400)，所述封装管帽(400)罩在所述信号发射管座(100)靠近所述激光器组件(200)的一端，且所述激光器组件(200)和所述温控组件(300)位于所述封装管帽(400)与所述信号发射管座(100)之间形成的腔室内；
所述封装管帽(400)的顶部镶嵌有透镜块(410)，经所述光反射器(240)的反射光并穿过所述透镜块(410)。


5.根据权利要求2所述的激光器封装，其特征在于，所述热沉板(210)上设置有导电层(211)，所述导电层(211)与所述信号发射管座(100)、所述激光器(220)和光探测器(230)连接，以通过所述导电层(211)将电能和/或电信号传输至所述激光器(220)和所述光探测器(230)。


6.根据权利要求5所述的激光器封装，其特征在于，所述信号发射管座(100)包括高速信号线(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵廷全，卢刚，庞健，周仕伟，
申请(专利权)人：瑞泰威海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37