印制电路板PCB的处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种印制电路板PCB的处理方法及装置。具体而言，该测试方法包括：确定待测试的区域在PCB上的位置；去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。通过本发明专利技术，解决了传统测试方法在测试后PCB会报废带来的高昂成本的问题，达到了降低PCB测试成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板PCB的处理方法及装置
本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种PCB的处理方法及装置。
技术介绍
随着多层印制电路板产品在重量、尺寸、复杂度等方面的增大，以及市场对产品可靠性要求的提升，印制电路板(PrintedCircuitBoard+Assembly,简称PCB)上所组装的器件的应力失效问题日益突出，成为制约产品性能和客户评价提升的瓶颈。下文中所述的PCBA是指PCB空板经过SMT和插件等工序，组装了电子元器件之后的电路板产品。所述应力是指物体由于外因(受力、湿度、温度场变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。所述应力失效是指PCBA在受到外部应力的条件下，PCBA所包含的PCB、器件本体、焊点等产生形变，使材料出现塑性断裂、疲劳断裂等破坏形态，导致PCBA整体或局部的机械、电气等性能失效。现有技术中，PCBA行业为衡量评估其产品所受的上述应力失效风险，通常在PCB表面特定位置粘贴应变片以测量应变，用于表征目标位置或目标对象的应力风险。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板PCB的处理方法，其特征在于，包括：/n确定待测试的区域在PCB上的位置；/n去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；/n利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；/n将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB的处理方法，其特征在于，包括：
确定待测试的区域在PCB上的位置；
去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；
利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；
将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述辅助图像标识设置在所述指定区域周围，包括：
通过丝网印刷加工工艺，将多个辅助定位点按照预设角度设置在所述待测试区域周围，其中，所述多个辅助定位点延长线交叉的中心为所述待测试区域的中心。


3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于，所述应变片至少包括以下其中之一：三轴应变片，单轴应变片。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述待测试对象为焊球阵列封装BGA芯片时，所述应变片为所述三轴应变片，其中，确定所述待测试的区域在所述PCB上的位置，包括：
根据所述BGA芯片的对角线按照预设长度进行外延，以确定所述待测试区域的位置，和/或确定所述BGA芯片焊点背面对应的位置；
根据确定后的位置确定所述待测试区域。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
在所述指定区域内次外层为绝缘层的PCB，所述指定层为最外层绝缘层；
在所述指定区域内次外层为导电层的PCB，所述指定...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖守春，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44