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本发明提供了一种印制电路板PCB的处理方法及装置。具体而言，该测试方法包括：确定待测试的区域在PCB上的位置；去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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