聚酰亚胺材料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺材料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法。聚酰亚胺材料，其原料包括四羧酸二酐、第一二胺化合物和第二二胺化合物；所述第一二胺化合物的结构式为：

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺材料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及新材料领域，尤其涉及一种聚酰亚胺材料及其制备方法、聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
目前光电器件的发展逐渐呈现出轻质化、大型化、超薄化和柔性化的趋势，作为传统透明基板材料的玻璃已经无法满足未来柔性封装技术的发展要求，而高透明性聚合物材料由于具有透明、柔韧、质轻、高耐冲击性等优点，己成为未来柔性光电封装基板材料的首选。但是聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等传统的高透明性聚合物材料由于耐热温度低，无法满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求。聚酰亚胺由于化学结构刚直且含有大量的芳香环结构，是一种具有优异热尺寸稳定性的树脂，已广泛应用于挠性印刷电路基板的基质膜或半导体的层间绝缘膜等需要高尺寸稳定性(低线性膨胀系数)的领域。然而，由于分子内共轭及分子内/分子间电荷转移相互作用而强烈的着色，难以应用在光学领域。因此，发展低热膨胀系数透明聚酰亚胺材料成为目前研发的重点。有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺材料，其特征在于，其原料包括四羧酸二酐、第一二胺化合物和第二二胺化合物；/n所述第一二胺化合物的结构式为：/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺材料，其特征在于，其原料包括四羧酸二酐、第一二胺化合物和第二二胺化合物；
所述第一二胺化合物的结构式为：



其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8均选自H或CF3且R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8中至少有一个为CF3；
所述第二二胺化合物为不含酯键但含有CF3的二胺化合物。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺材料，其特征在于，所述四羧酸二酐包括芳香族四羧酸二酐和/或脂环族四羧酸二酐；
优选地，所述四羧酸二酐包括结构式D-1至D-17所示化合物中的一种或多种：








3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺材料，其特征在于，所述第二二胺化合物包括结构式A-1至A-13所示的化合物中的一种或多种：





4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺材料，其特征在于，所述第一二胺化合物包括结构式Ⅱ-1至Ⅱ-13所示的化合物中的一种或多种：





5.根据权利要求1-4任一项所述的聚酰亚胺材料，其特征在于，所述四羧酸二酐的摩尔量与所述第一二胺化合物和第二二胺化合物的总摩尔量之比为(0.75-1.10)：1；
优选地，所述四羧酸二酐的摩尔量与所述第一二胺化合物和第二二胺化合物的总摩尔量之比为(0.9-1.0)：1；
优选地，所述第一二胺化合物的摩尔量占所述第一二胺化合物和第二二胺化合物的总摩尔量的10％-90％；
优选地，所述第一二胺化合物的摩尔量占所述第一二胺化合物和第二二胺化合物的总摩尔量的30％-60％。


6.一种权利要求1-5任一项所述的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，包括：
将包括第一二胺化合物、第二二胺化合物和四羧酸二酐在内的原料混合，反应得到聚酰胺酸；
将包括所述聚酰胺酸和脱水剂在内的物料混合，脱水环化得到所述聚酰亚胺材料。


7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸的制备方法包括：
将包括第一二胺化合物、第二二胺化合物和第一溶剂在内的原料混合得到二胺单体溶液；
将包括所述二胺单体溶液和四羧酸二酐在内的物料混合，反应得到所述聚酰胺酸；
优选地，在保护气氛条件下制备所述二胺单体溶液；
优选地，所述第一溶剂包括非质子溶剂和/或酚类溶剂；
优选地，所述非质子溶剂包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、四甲基脲、六甲基磷酰三胺、γ-丁内酯中的一种或多种，所述酚类溶剂包括间甲基酚、二甲苯酚、苯酚、卤代苯酚中的一种或多种；
优选地，所述第一溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或多种；
优选地，所述聚酰胺酸中，固体的含量为5wt％-50wt％；
优选地，所述聚酰胺酸中，固体的含量为10wt％-30wt％；
优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜林，黎厚明，苏江华，
申请(专利权)人：深圳市道尔顿电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44