改进光敏聚酰亚胺的伸长率的扩链剂及其配制物制造技术

公开了光敏聚合物配制物、材料和这种材料的用途。本公开的实施方案提供具有扩链剂的光敏聚酰亚胺材料及其改进聚酰亚胺材料的伸长率和可成型性的配制物，以及这种聚合物材料的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
改进光敏聚酰亚胺的伸长率的扩链剂及其配制物相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月28日提交的美国临时专利申请序列号62/868,761和2020年1月17日提交的美国专利申请序列号16/746,695的权益和优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
本公开的实施方案总体涉及光敏聚酰亚胺配制物、其材料和用途。更具体地，本公开的实施方案涉及具有扩链剂的光敏聚酰亚胺材料和改进该聚酰亚胺材料的伸长率和可成型性的其配制物，以及其制备方法。
技术介绍
诸如印刷电路板等的电子电路被用于广泛的部件中，并且通常包括导电层和绝缘层。例如，在磁盘驱动器工业中，弯曲部(flextures)是这样的结构：其在旋转圆盘附近灵活地支撑读/写换能器，同时还支撑用于向换能器传导电信号并传导来自换能器的电信号的柔性电路。在一些结构中，包括不锈钢层，有时作为基础层，在该不锈钢层上形成有各种绝缘层和导电层。在电子电路的制造中，聚合物材料被广泛用作涂覆在金属层上的绝缘层。为了产生某些电子部件，使用光刻和蚀刻技术使导电层和绝缘层图案化，并因此需要光敏聚合物材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光敏聚合物配制物，其包含：/n作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)盐；和/n作为潜在扩链剂的四羧酸的叔胺盐。/n

【技术特征摘要】
20190628 US 62/868,761;20200117 US 16/746,6951.一种光敏聚合物配制物，其包含：
作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)盐；和
作为潜在扩链剂的四羧酸的叔胺盐。


2.根据权利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述聚(酰胺酸)盐包括(i)二酐和二胺的基础聚合物，和(ii)交联剂。


3.根据权利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述聚(酰胺酸)盐是聚(酰胺酸)叔胺盐。


4.根据权利要求2所述的光敏聚合物配制物，其中所述二酐是BPDA。


5.根据权利要求2所述的光敏聚合物配制物，其中所述二胺是TFMB。


6.根据权利要求2所述的光敏聚合物，其中所述交联剂是DEEM。


7.根据权利要求2所述的光敏聚合物配制物，其中所述基础聚合物的重均分子量为约40,000和更小。


8.根据权利要求2所述的光敏聚合物配制物，其中所述基础聚合物的重均分子量为约25,000–35,000。


9.根据权利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中通过在室温下使二酐与水和叔胺反应来制备作为所述潜在扩链剂的四羧酸的叔胺盐。


10.根据权利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中通过使BPDA与水和DEEM在室温下反应以形成四羧酸的叔胺盐来制备所述潜在扩链剂。


11.根据权利要求2所述的光敏聚合物配制物，其中所述二...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·R·迪克，J·D·韦克沃斯，
申请(专利权)人：哈钦森技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US