【技术实现步骤摘要】
内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法
本专利技术涉及自动化设备领域技术,尤其是指一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法。
技术介绍
在加工电路板时,为了组装出最终电路而需要将各独立电路板高精度地粘合在一起。所以越发需要在各独立的电路板层上进行标位和冲孔,通常是通过在印制电路板精确确定的位置上冲钻孔的方式形成这些标记以及孔。在国内印刷电路板的制作过程中,冲孔主要靠人工目测定位。这种定位操作方式的缺点是劳动强度大、效率较低、质量差、重复性差。当需要以不同冲孔规格进行大量冲孔操作时,这种手动定位操作自然是费用高且精度低。尤其是内层电路板是具有柔软性的,非常薄,更难控制精度,因此需要一种区别于传统硬板冲孔机的设备,例如研发一种内层电路板冲孔机,以自动化的方式自动上料、定位、冲孔以及下料。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法,其以自动化的方式实现内层电路板的上料、定位、冲孔、下料一系列动作。为实现上述目的,本专利技术采用如下之技术 ...
【技术保护点】
1.一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法,其特征在于:包括以下步骤/n第一步:开机/n第二步:放板/n将内层电路板放置于拍板预对位工作台,系统检测至有板信号,滚筒运行,使内层电路板移动至整板位置;/n第三步:整板/n当系统感应到整板信号,开始进行整板动作,检测拍板两边整板完成信号,拍板停止并返回,传送手臂抓取板子移至预对位台;/n第四步:预对位/n预对位有两种方式,一种是CCD预对位工作台手动预对位,第二种是CCD预对位工作台自动预对位,两种方式取其一,采用CCD预对位工作台预对位时,两相机显示靶标位置并通过XYY对位电机进行位置微调,移至视野中心,预对位成功后,通过传送系 ...
【技术特征摘要】
1.一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法,其特征在于:包括以下步骤
第一步:开机
第二步:放板
将内层电路板放置于拍板预对位工作台,系统检测至有板信号,滚筒运行,使内层电路板移动至整板位置;
第三步:整板
当系统感应到整板信号,开始进行整板动作,检测拍板两边整板完成信号,拍板停止并返回,传送手臂抓取板子移至预对位台;
第四步:预对位
预对位有两种方式,一种是CCD预对位工作台手动预对位,第二种是CCD预对位工作台自动预对位,两种方式取其一,采用CCD预对位工作台预对位时,两相机显示靶标位置并通过XYY对位电机进行位置微调,移至视野中心,预对位成功后,通过传送系统,利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子精确送入冲孔工作台;
第五步:冲孔前对位
预对位台送入板后,冲孔工作台检测到有板信号,通过4相机或8相机来识别内层板中的靶标,并将其精确位置以数字形式反馈给定位系统;接着进行图像处理,软件的图像处理系统根据相机反馈的位置信息与内层板预设的“参考靶标中心”位置作对比,然后通过驱动XYY马达带动工作台面移动到允许冲孔的误差范围内;然后判断工作台是否对位成功,如果判断结果为“否”,则返回图像处理;如果判断结果为“是”,则得出SPC、涨缩值等数据;
第六步:冲孔
上冲模下压,利用上冲模中安装的冲刀对板子的指定位置进行冲孔作业,冲孔完成后,工作台压板上升,通过传送系统,利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子送到板输送系统;
第七步:出板
用出板输送系统把冲孔后的内层板通过真空吸盘和线性马达或皮带马达送到后面的输送带上,这样第一片板生产完成,不断地重复第二步至第七步的动作,即不断地对内层电路板进行冲孔作业。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍锦充,
申请(专利权)人:东莞王氏港建机械有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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