【技术实现步骤摘要】
一种缝隙耦合的宽带单馈圆极化微带天线
本技术涉及天线
,具体涉及缝隙耦合的宽带单馈圆极化微带天线。
技术介绍
微带天线的结构一般由介质基板、辐射体及接地板构成。介质基板的厚度远小于波长,基板底部的金属薄层与接地板相接,正面则通过光刻工艺制作具有特定形状的金属薄层作为辐射体。辐射片的形状根据要求可进行多种变化。微波集成技术和新型制造工艺的兴起推动了微带天线的发展。相比于传统天线,微带天线不仅体积小,重量轻,低剖面,易共形,而且易集成,成本低,适合批量生产,此外还兼备电性能多样化等优势。微带天线实现圆极化大致可分为单馈、多馈和多元三种常见形式。单馈点圆极化微带天线无需任何外加的相移和功率分配网络,它通常是利用两个辐射正交极化的简并模工作从而实现圆极化的。对于矩形微带贴片圆极化天线而言,该两个辐射正交极化的简并模为TM01模和TM10模。而实现这种单馈圆极化天线的方式是引入微扰Δs。多馈点圆极化微带天线最常见的形式是利用两个馈电点来馈电微带贴片,由馈电网络来保证圆极化工作条件,即二模振幅相等且相位相差 ...
【技术保护点】
1.一种缝隙耦合的宽带单馈圆极化微带天线,其特征在于,包括自上而下覆设的第一辐射贴片(1)、空气支撑结构(3)、第二辐射贴片(4)和金属接地板(5);/n所述第一辐射贴片(1)和第二辐射贴片(4)设置有切角结构;所述第一辐射贴片(1)和第二辐射贴片(4)均贴设在介质层(2)上;/n所述空气支撑结构(3)为回字形的窄边框结构;/n所述金属接地板(5)顶部开设有耦合缝隙(6),所述金属接地板(5)底部设置有馈电介质层(7),所述耦合缝隙(6)下方设置有射频信号馈线(8),所述射频信号馈线(8)穿过所述馈电介质层(7),并馈电到所述第一辐射贴片(1)和第二辐射贴片(4)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种缝隙耦合的宽带单馈圆极化微带天线,其特征在于,包括自上而下覆设的第一辐射贴片(1)、空气支撑结构(3)、第二辐射贴片(4)和金属接地板(5);
所述第一辐射贴片(1)和第二辐射贴片(4)设置有切角结构;所述第一辐射贴片(1)和第二辐射贴片(4)均贴设在介质层(2)上;
所述空气支撑结构(3)为回字形的窄边框结构;
所述金属接地板(5)顶部开设有耦合缝隙(6),所述金属接地板(5)底部设置有馈电介质层(7),所述耦合缝隙(6)下方设置有射频信号馈线(8),所述射频信号馈线(8)穿过所述馈电介质层(7),并馈电到所述第一辐射贴片(1)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁宇阳,张宏波,吴莎,
申请(专利权)人:陕西天鼎无线技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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