一种低频段小基站天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种低频段小基站天线，包括PCB基板，其上设置有连接器针接口、螺孔、馈电点焊盘、馈地点焊盘以及寄生单元焊盘；PCB馈线，将连接器针接口和馈电点焊盘连接；天线辐射体，与PCB基板平行，其一端通过馈电点和馈地点与馈电点焊盘和馈地点焊盘相连；天线寄生单元，一端通过寄生单元连接片与所述寄生单元焊盘相连；塑料支架，与天线辐射体和天线寄生单元相连。PCB馈线将机壳内部的射频信号引入到所述馈电点焊盘位置，最终传输到天线辐射体表面，只要改变PCB馈线的长度和宽度，就相当于改变该低频段小基站天线的阻抗匹配网络，可以很方便的拓展天线带宽；该低频段小基站天线体积小、结构简单、组装方便且具有良好天线性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低频段小基站天线
本技术涉及天线
，尤其涉及一种低频段小基站天线。
技术介绍
5G通信技术相比4G而言，传播速率更快，但覆盖范围变窄。传统的宏基站天线虽然具有增益高、覆盖区域大、服务用户多等优点，但不能适用所有的5G应用场景。小基站（SmallCell）作为对宏基站信号覆盖的补充，已广泛的应用到用户密集区域和室内环境。它具有发射功率低、体积小、便于安装等优点，可以分担宏基站的网络负荷，提升信道容量，解决信号覆盖的盲点问题，已成为当今室内5G信号部署的主流方式之一。当前的5G小基站在较小的空间内集成了天线、射频处理元件、基带处理单元，安装非常方便，但由于使用场景的特殊性，其外观必须要足够小，这对天线的设计造成极大的麻烦。显然，传统的基站天线由于尺寸较大已不能适用于5G小基站，尤其对于低频天线而言，低频天线通常覆盖频率较低（880MHz-960MHz），且需要较大的尺寸。那么，如何在小基站的内部设计一款低频天线既要满足小型化要求，又要满足通信性能要求是当前急需解决的难题之一。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种低频段小基站天线。为解决上述技术问题，本技术提供了一种低频段小基站天线，包括：PCB基板，其上设置有连接器针接口、螺孔、馈电点焊盘、馈地点焊盘以及寄生单元焊盘；PCB馈线，连接所述连接器针接口和所述馈电点焊盘；天线辐射体，与所述PCB基板平行，其一端通过馈电点和馈地点与所述馈电点焊盘、馈地点焊盘相连；天线寄生单元，设置于所述天线辐射体的一侧，与所述天线辐射体平行设置，其一端通过寄生单元连接片与所述寄生单元焊盘相连；塑料支架，与所述天线辐射体和所述天线寄生单元相连，用于安装至机壳上。进一步的，所述馈电点和馈地点之间形成U型槽，所述U型槽的开口位于靠近所述PCB基板的一端。进一步的，所述PCB基板呈三角板状，其内侧与所述塑料支架平行设置。进一步的，所述天线辐射体和所述天线寄生单元均为金属弹片制成。进一步的，所述天线辐射体和所述天线寄生单元与所述PCB基板之间的距离为10mm。进一步的，所述PCB基板上设置有三个矩形小孔，三个矩形小孔分别为所述馈电点焊盘、所述馈地点焊盘和所述寄生单元焊盘。进一步的，所述塑料支架上设置有两组热熔柱，所述天线辐射体设置有与其中一组所述热熔柱配合的多个第一定位孔，其中一组所述热熔柱穿过多个所述第一定位孔将所述天线辐射体固定；所述天线寄生单元设置有与另一组所述热熔柱配合的多个第二定位孔，其中另一组所述热熔柱穿过多个所述第二定位孔将所述天线寄生单元固定。进一步的，所述PCB基板的厚度为1.2mm。进一步的，所述塑料支架的底部和所述PCB基板的底部平齐，所述塑料支架的底部设置有若干螺孔。本技术的低频段小基站天线，所述PCB馈线将机壳内部的射频信号引入到所述馈电点焊盘位置，最终传输到所述天线辐射体表面，只要改变所述PCB馈线的长度和宽度，就相当于改变该低频段小基站天线的阻抗匹配网络，可以很方便的拓展天线带宽；该低频段小基站天线体积小、结构简单、组装方便且具有良好天线性能。附图说明图1为本技术的低频段小基站天线的结构示意图；图2为本技术的低频段小基站天线另一方向的结构示意图；图3为本技术的低频段小基站天线的安装示意图；图4为本技术的低频段小基站天线工作频段内电压驻波比图；图5为本技术的低频段小基站天线工作频段内水平面方向图；图6为本技术的低频段小基站天线工作频段内效率图；图7为本技术的低频段小基站天线工作频段内增益图；图中标记为：PCB基板1，连接器针接口2，螺孔3，馈电点焊盘5，馈地点焊盘6，寄生单元焊盘7，馈电点8，馈地点9，天线辐射体10，天线寄生单元11，塑料支架12，热熔柱13，机壳14，寄生单元连接片15。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1至图7所示，一种低频段小基站天线，包括：PCB基板1，其上设置有连接器针接口2、螺孔3、馈电点焊盘5、馈地点焊盘6以及寄生单元焊盘7；PCB馈线4，连接所述连接器针接口2和所述馈电点焊盘5；天线辐射体10，与所述PCB基板1平行，其一端通过馈电点8和馈地点9与所述馈电点焊盘5、馈地点焊盘6相连；天线寄生单元11，设置于所述天线辐射体10的一侧，与所述天线辐射体10平行设置，其一端通过寄生单元连接片15与所述寄生单元焊盘7相连；塑料支架12，与所述天线辐射体10和所述天线寄生单元11相连，用于安装至机壳14上；所述天线辐射体10与所述天线寄生单元11平行同向放置并有一定的间隔。所述PCB馈线4将机壳14内部的射频信号引入到所述馈电点焊盘8位置，最终传输到所述天线辐射体10表面，只要改变所述PCB馈线4的长度和宽度，就相当于改变该低频段小基站天线的阻抗匹配网络，可以很方便的拓展天线带宽；该低频段小基站天线体积小、结构简单、组装方便且具有良好天线性能。所述馈电点8和馈地点9之间形成U型槽，所述U型槽的开口位于靠近所述PCB基板1的一端。所述馈电点8和所述馈地点9之间存在一个U型槽，改变U型槽的大小可以改变所述馈电点8到所述馈地点9的电流路径，调节该低频段小基站天线驻波；天线辐射体10与天线寄生单元11平行同向放置并有一定的间隔，两者相互耦合且电流方向一致，能够激发额外谐振，使该低频段小基站天线带宽覆盖整个工作频段。所述PCB基板1呈三角板状，其内侧与所述塑料支架12平行设置。所述天线辐射体10和所述天线寄生单元11均为金属弹片制成。所述天线辐射体10和所述天线寄生单元11与所述PCB基板1之间的距离为10mm。所述PCB基板1上设置有三个矩形小孔，三个矩形小孔分别为所述馈电点焊盘5、所述馈地点焊盘6和所述寄生单元焊盘7。所述塑料支架12上设置有两组热熔柱13，所述天线辐射体10设置有与其中一组所述热熔柱13a配合的多个第一定位孔（未标注），其中一组所述热熔柱13a穿过多个所述第一定位孔将所述天线辐射体10固定；所述天线寄生单元11设置有与另一组所述热熔柱13b配合的多个第二定位孔（未标注），其中另一组所述热熔柱13b穿过多个所述第二定位孔将所述天线寄生单元11固定。安装时，所述塑料支架12底部与所述机壳14表面充分接触，使所述天线辐射体10和所述天线寄生单元11到所述机壳14表面的高度完全固定，通过所述热熔柱13a和所述热熔柱13b可以使所述天线辐射体10与所述天线寄生单元11的相对位置完全固定，稳定天线性能。该低频段小基站天线面积小、天线整体占用空间小、装配简单、成本低、易于批量生产。所述PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低频段小基站天线，其特征在于，包括:/nPCB基板，其上设置有连接器针接口、螺孔、馈电点焊盘、馈地点焊盘以及寄生单元焊盘；/nPCB馈线，连接所述连接器针接口和所述馈电点焊盘；/n天线辐射体，与所述PCB基板平行，其一端通过馈电点和馈地点与所述馈电点焊盘、馈地点焊盘相连；/n天线寄生单元，设置于所述天线辐射体的一侧，与所述天线辐射体平行设置，其一端通过寄生单元连接片与所述寄生单元焊盘相连；/n塑料支架，与所述天线辐射体和所述天线寄生单元相连，用于安装至机壳上。/n

【技术特征摘要】
1.一种低频段小基站天线，其特征在于，包括:
PCB基板，其上设置有连接器针接口、螺孔、馈电点焊盘、馈地点焊盘以及寄生单元焊盘；
PCB馈线，连接所述连接器针接口和所述馈电点焊盘；
天线辐射体，与所述PCB基板平行，其一端通过馈电点和馈地点与所述馈电点焊盘、馈地点焊盘相连；
天线寄生单元，设置于所述天线辐射体的一侧，与所述天线辐射体平行设置，其一端通过寄生单元连接片与所述寄生单元焊盘相连；
塑料支架，与所述天线辐射体和所述天线寄生单元相连，用于安装至机壳上。


2.如权利要求1所述的低频段小基站天线，其特征在于：所述馈电点和馈地点之间形成U型槽，所述U型槽的开口位于靠近所述PCB基板的一端。


3.如权利要求1所述的低频段小基站天线，其特征在于：所述PCB基板呈三角板状，其内侧与所述塑料支架平行设置。


4.如权利要求1所述的低频段小基站天线，其特征在于：所述天线辐射体和所述天线寄生单元均为金属弹片制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢骥，张宏图，姚华山，
申请(专利权)人：江苏嘉华通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32