一种利于封装的中心对称的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆，所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽，所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板，所述L形夹板与第一芯片和第二芯片相远离的一侧与安装槽的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽之间设置有划片道。本技术方案减少了划片次数，提高了效率与良率，由于双颗间省去了划片道，缩小了芯片面积，使得单片晶圆所产出的颗数更多，降低了成本，同时没有新增工艺步骤，不额外增加成本，可有效的提高其使用效率和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种利于封装的中心对称的芯片结构
本技术涉及芯片
，具体为一种利于封装的中心对称的芯片结构。
技术介绍
芯片就是在一片晶圆中形成很多重复单元，单个芯片间会留出一定宽度，这部分叫做划片道，后续在封装过程中，会沿着划片道把每颗芯片分开再安装到封装框架上。这种传统的结构在配合新封装引脚布局的过程中就会显露一些缺点，一是每颗芯片需要单独划开，二是需要两次贴片安装，这样就造成了效率低下，良率损耗等问题。因此我们提出了一种利于封装的中心对称的芯片结构。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种利于封装的中心对称的芯片结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆，所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽，所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板，所述L形夹板与第一芯片和第二芯片相远离的一侧与安装槽的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽之间设置有划片道。优选的，所述第一芯片和第二芯片为孪生双芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆(1)，其特征在于：所述晶圆(1)的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽(5)，所述安装槽(5)内设置有第一芯片(3)和第二芯片(4)，所述第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板(8)，所述L形夹板(8)与第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧与安装槽(5)的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽(5)之间设置有划片道(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆(1)，其特征在于：所述晶圆(1)的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽(5)，所述安装槽(5)内设置有第一芯片(3)和第二芯片(4)，所述第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板(8)，所述L形夹板(8)与第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧与安装槽(5)的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽(5)之间设置有划片道(2)。


2.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述第一芯片(3)和第二芯片(4)为孪生双芯片中心旋转对称设置。


3.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述安装槽(5)的内腔顶部和底部靠近后侧处安装有第一垫板(6)，且所述安装槽(5)的左右两侧内壁靠近后侧处安装有第二垫板(9)。


4.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：竖直方...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙效中，汤为，李江华，
申请(专利权)人：常州旺童半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32