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本实用新型公开了一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆，所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽，所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板，所述L形夹板与第一芯片和第...
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