一种高集成度通信单片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高集成度通信单片机，包括单片机主体，所述单片机主体的下端外表面设置有多功能安装机构，所述单片机主体的上端外表面设置有组合式接口，所述单片机主体的上端外表面设置有主芯片。本实用新型专利技术所述的一种高集成度通信单片机，通过设置的多功能安装机构，通过设置的纳米镀膜防护涂层，纳米镀膜防护涂层能够增加表面光泽、提升纹理的通透性，超强的拒水性能，具有擦洗无水痕的神奇效果，随擦随干，防止水气潮气渗透引起各种变形、开裂、响声等，方便了工作人员的清理工作，达到提高单片机实用性的目的，通过安装的散热机构，散热机构可以提供一种简单实用的散热结构，可以方便对单片机进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度通信单片机
本技术涉及单片机领域，特别涉及一种高集成度通信单片机。
技术介绍
单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在此背景下，一种高集成度通信单片机也是当前的一大热门。现有的单片机在安装使用时，部分单片机没有自带的多功能安装结构，且存在功能性较弱的问题，不利于人们使用，且部分单片机缺少自带的散热结构，存在提升空间。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的存在的问题，提供一种高集成度通信单片机。本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种高集成度通信单片机，包括单片机主体，所述单片机主体的下端外表面设置有多功能安装机构，所述单片机主体的上端外表面设置有组合式接口，所述单片机主体的上端外表面设置有主芯片。进一步的，所述多功能安装机构包括有多功能安装板、安装柱、纳米镀膜防护涂层、第一安装块与第二安装块，所述纳米本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成度通信单片机，包括单片机主体(1)，其特征在于：所述单片机主体(1)的下端外表面设置有多功能安装机构(2)，所述单片机主体(1)的上端外表面设置有组合式接口(4)，所述单片机主体(1)的上端外表面设置有主芯片(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高集成度通信单片机，包括单片机主体(1)，其特征在于：所述单片机主体(1)的下端外表面设置有多功能安装机构(2)，所述单片机主体(1)的上端外表面设置有组合式接口(4)，所述单片机主体(1)的上端外表面设置有主芯片(5)。


2.根据权利要求1所述的一种高集成度通信单片机，其特征在于：所述多功能安装机构(2)包括有多功能安装板(21)、安装柱(22)、纳米镀膜防护涂层(23)、第一安装块(24)与第二安装块(25)，所述纳米镀膜防护涂层(23)设置在多功能安装板(21)的上端，所述安装柱(22)设置在多功能安装板(21)的上端。


3.根据权利要求2所述的一种高集成度通信单片机，其特征在于：所述第一安装块(24)设置在多功能安装板(21)的上端，所述第二安装块(25)设置在多功能安装板(21)的上端。

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，钟晨，罗成立，
申请(专利权)人：阳光学院，
类型：新型
国别省市：福建;35