【技术实现步骤摘要】
一种计算机用散热结构
本技术涉及计算机设备
,尤其涉及一种计算机用散热结构。
技术介绍
随着科技的发展,计算机的性能不断提高,计算机的功率也不断加大。随之而来的是计算机的散热问题,目前常规的散热手段为风冷和液冷。风冷结构简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低,安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响,不适用于大功率的计算机。液冷是利用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点,但是液冷使用的泵相比风冷使用的风扇功率要求更高,进一步提高了计算机的工作功率,同时容易出现散热不均匀的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,解决或至少减轻现现有计算机散热结构不适用于大功率计算机、自身功耗大、散热不均匀的问题,提供一种计算机用散热结构。本技术是通过以下技术方案实现的:一种计算机用散热结构,所述散热结构设置于计算机的机箱内,所述散热结构包括换热器、水冷块、蓄电池、水泵和控制器,所述换热器设置于机箱的侧面开口处,若干个所述水冷块分别设置于机箱内CPU或GPU等发热处,水冷块与换热器连通;所述换热器内设置有散热通道;所述水冷块内设置有导流通道,所述导流通道通过所述水泵与散热通道连通,水冷块下侧设置有温差发电片,所述温差发电片两侧分别于机箱内的发热处和水冷块导热贴合;所述蓄电池分别与水泵和温差发电片连接;所述温差发电片的信号输出端和水泵的 ...
【技术保护点】
1.一种计算机用散热结构,所述散热结构设置于计算机的机箱(10)内,其特征在于,所述散热结构包括换热器(1)、水冷块(2)、蓄电池(3)、水泵(4)和控制器(5),所述换热器(1)设置于机箱(10)的侧面开口处,若干个所述水冷块(2)分别设置于机箱(10)内CPU或GPU等发热处,水冷块(2)与换热器(1)连通;/n所述换热器(1)内设置有散热通道(6);/n所述水冷块(2)内设置有导流通道,所述导流通道通过所述水泵(4)与散热通道(6)连通,水冷块(2)下侧设置有温差发电片(7),所述温差发电片(7)两侧分别于机箱(10)内的发热处和水冷块(2)导热贴合;/n所述蓄电池(3)分别与水泵(4)和温差发电片(7)连接;/n所述温差发电片(7)的信号输出端和水泵(4)的控制端均与所述控制器(5)信号连接;/n所述水泵(4)的进水口与换热器(1)的散热通道(6)的出水口连通,水泵(4)的出水口与水冷块(2)的导流通道的进水口连通,水冷块(2)的导流通道的出水口与换热器(1)的散热通道(6)的进水口连通;/n所述控制器(5)配置为:接收所述温差发电片(7)发出的电压信号,根据电压信号的大小控制 ...
【技术特征摘要】
1.一种计算机用散热结构,所述散热结构设置于计算机的机箱(10)内,其特征在于,所述散热结构包括换热器(1)、水冷块(2)、蓄电池(3)、水泵(4)和控制器(5),所述换热器(1)设置于机箱(10)的侧面开口处,若干个所述水冷块(2)分别设置于机箱(10)内CPU或GPU等发热处,水冷块(2)与换热器(1)连通;
所述换热器(1)内设置有散热通道(6);
所述水冷块(2)内设置有导流通道,所述导流通道通过所述水泵(4)与散热通道(6)连通,水冷块(2)下侧设置有温差发电片(7),所述温差发电片(7)两侧分别于机箱(10)内的发热处和水冷块(2)导热贴合;
所述蓄电池(3)分别与水泵(4)和温差发电片(7)连接;
所述温差发电片(7)的信号输出端和水泵(4)的控制端均与所述控制器(5)信号连接;
所述水泵(4)的进水口与换热器(1)的散热通道(6)的出水口连通,水泵(4)的出水口与水冷块(2)的导流通道的进水口连通,水冷块(2)的导流通道的出水口与换热器(1)的散热通道(6)的进水口连通;
所述控制器(5)配置为:接收所述温差发电片(7)发出的电压信号,根据电压信号的大小控制水泵(4)的输送功率。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用散热结构,其特征在于,所述水泵(4)安装于换热器(1)内。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用散热结构,其特征在于,所述换热器(1)外侧设置有若干个半导体制冷片(8),所述半导体制冷片(8)的位置与换热器(1)的散热通道(6)的位置相对应,半导体制冷片(8)与蓄电池(3)连接,半导体制冷片(8)的控制端与控制器(5)数据连接;
所述控制器(5)根据所述温差发电片(7)发出的电压信号的大小控制半导体制冷片(8)的制冷功率。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用散热结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:马海洲,吕振雷,杜鹃,关天柱,丁爱萍,徐博文,
申请(专利权)人:黄河水利职业技术学院,
类型:新型
国别省市:河南;41
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