一种小型化高速传输的光电模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化高速传输的光电模块，本实用新型专利技术采用改变壳体与底盖的结构，在壳体上设置了豁口、限位台阶及锁线槽，在底盖上设置了加强筋、PCB板窗口、PCB板第一压楞及PCB板第二压楞；将MPO组件与PCB板装入壳体内，MPO组件的光纤由壳体的锁线槽引出，将底盖的加强筋与壳体的豁口扣合，底盖的PCB板压楞与PCB板的阶梯压合；本实用新型专利技术采用薄壁的底盖，并在底盖上设置PCB板窗口，使得PCB板的电容由底盖的PCB板窗口外露，将双面弹片式连接器设于底盖的PCB板窗口上与PCB板电连接。克服了现有技术中壳体尺寸大、功耗大的缺陷，满足了军品的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高速传输的光电模块
本技术涉及光电高速传输
，尤其是一种小型化高速传输的光电模块。
技术介绍
随着国防建设对通信带宽的需求逐渐增加，为满足装备小型化、轻量化的需求以及采用更少的光纤提供更多的带宽，现有技术25G商用规范对4路收发一体100G并行光模块进行主流研发和规模化应用，当存在的问题是，目前的25G商用模块封装为QSFP28、SFP28鼠笼形式，该封装光模块的壳体尺寸大、功耗大，无法满足在国防建设环境下对军品的使用要求。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种小型化高速传输的光电模块，本技术采用改变壳体与底盖的结构，在壳体上设置了豁口、限位台阶及锁线槽，在底盖上设置了加强筋、PCB板窗口、PCB板第一压楞及PCB板第二压楞；将MPO组件的FA连接件与PCB板连接并装入壳体内，使得PCB板嵌在壳体顶边及底边的限位台阶内，MPO组件的MPO光纤连接器经光纤由壳体的锁线槽引出，将底盖覆盖在壳体上，底盖两侧边的加强筋与壳体的豁口扣合，底盖的PCB板第一压楞及PCB板第二压楞分别与PCB板的第一阶梯及第二阶梯压合；本技术采用薄壁的底盖，并在底盖上设置PCB板窗口，使得PCB板的电容由底盖的PCB板窗口外露，将双面弹片式连接器设于底盖的PCB板窗口上与PCB板电连接。克服了现有技术中壳体尺寸大、功耗大的缺陷，满足军品的使用要求。本技术通过采用薄壁的底盖，将传统厚度由1mm缩减到0.33mm，采用本技术研制的4路收发一体100G并行光模块电接口选用84PIN双面弹片式连接器，光接口为标准的12路MPO连接器。本技术克服了现有技术中壳体尺寸大、功耗大的缺陷，产品单通道工作速率最高可达25.78125Gbps，可满足高速率多通道光传输需求，尤其是满足军品的使用要求。实现本技术目的的具体技术方案是：一种小型化高速传输的光电模块，包括PCB板、MPO组件及双面弹片式连接器，所述PCB板的板面上设有电容、第一阶梯及第二阶梯，所述MPO组件由FA连接件、光纤及MPO光纤连接器依次连接构成;其特点在于，它还包括壳体、第一螺钉、底盖及第二螺钉；所述壳体为设有顶边、底边及两侧边的矩形盒状件，其四角上设有第一装配孔，两侧边设有豁口及第一螺孔，顶边及底边设有限位台阶，底边设有锁线槽及第二螺孔；所述底盖为两侧边设有加强筋及第一螺纹孔的板状件，底盖的板面上设有PCB板窗口、PCB板第一压楞及PCB板第二压楞，板面的四角上设有与壳体的第一装配孔对应的通孔，板面的底边设有与第二螺孔对应的第二螺纹孔；所述MPO组件的FA连接件与PCB板连接并装入壳体内，PCB板嵌在壳体顶边及底边的限位台阶内，MPO组件的MPO光纤连接器经光纤由壳体的锁线槽引出，所述底盖覆盖在壳体上，底盖两侧边的加强筋与壳体的豁口扣合，底盖的PCB板第一压楞及PCB板第二压楞分别于PCB板的第一阶梯及第二阶梯压合；所述第一螺钉穿过壳体的第一螺孔与底盖的第一螺纹孔啮合；所述第二螺钉穿过壳体的第二螺孔与底盖的第二螺纹孔啮合；所述PCB板的电容由底盖的PCB板窗口外露，所述双面弹片式连接器设于底盖的PCB板窗口上与PCB板上的pad电连接。本技术采用改变壳体与底盖的结构，在壳体上设置了豁口、限位台阶及锁线槽，在底盖上设置了加强筋、PCB板窗口、PCB板第一压楞及PCB板第二压楞；将MPO组件的FA连接件与PCB板连接并装入壳体内，使得PCB板嵌在壳体顶边及底边的限位台阶内，MPO组件的MPO光纤连接器经光纤由壳体的锁线槽引出，将底盖覆盖在壳体上，底盖两侧边的加强筋与壳体的豁口扣合，底盖的PCB板第一压楞及PCB板第二压楞分别与PCB板的第一阶梯及第二阶梯压合；本技术采用薄壁的底盖，并在底盖上设置PCB板窗口，使得PCB板的电容由底盖的PCB板窗口外露，将双面弹片式连接器设于底盖的PCB板窗口上与PCB板电连接。克服了现有技术中壳体尺寸大、功耗大的缺陷，满足军品的使用要求。本技术通过采用薄壁的底盖，将传统厚度由1mm缩减到0.33mm，采用本技术研制的4路收发一体100G并行光模块电接口选用84PIN双面弹片式连接器，光接口为标准的12路MPO连接器。本技术克服了现有技术中壳体尺寸大、功耗大的缺陷，产品单通道工作速率最高可达25.78125Gbps，可满足高速率多通道光传输需求，尤其是满足军品的使用要求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A向局部放大示意图；图3为壳体的结构示意图；图4为底盖的结构示意图；图5为MPO组件的结构示意图；图6为PCB板的结构示意图；图7为本技术的使用状态示意图。具体实施方式参阅图1、图2、图5、图6，本技术包括PCB板3、MPO组件4及双面弹片式连接器6，所述PCB板3的板面上设有电容31、第一阶梯33及第二阶梯32，所述MPO组件4由FA连接件41、光纤42及MPO光纤连接器43依次连接构成。参阅图1、图2、图3、图4，它还包括壳体1、第一螺钉5、底盖7及第二螺钉8；所述壳体1为设有顶边、底边及两侧边的矩形盒状件，其四角上设有第一装配孔11，两侧边设有豁口12及第一螺孔13，顶边及底边设有限位台阶14，底边设有锁线槽15及第二螺孔16；所述底盖7为两侧边设有加强筋72及第一螺纹孔73的板状件，底盖7的板面上设有PCB板窗口76、PCB板第一压楞74及PCB板第二压楞77，板面的四角上设有与壳体1的第一装配孔11对应的通孔71，板面的底边设有与第二螺孔16对应的第二螺纹孔75。参阅图1、图2、图3、图4、图5，所述MPO组件4的FA连接件41与PCB板3连接并装入壳体1内，PCB板3嵌在壳体1顶边及底边的限位台阶14内，MPO组件4的MPO光纤连接器43经光纤42由壳体1的锁线槽15引出，所述底盖7覆盖在壳体1上，底盖7两侧边的加强筋72与壳体1的豁口12扣合，底盖7的PCB板第一压楞74及PCB板第二压楞77分别于PCB板3的第一阶梯33及第二阶梯32压合；所述第一螺钉5穿过壳体1的第一螺孔13与底盖7的第一螺纹孔73啮合；所述第二螺钉8穿过壳体1的第二螺孔16与底盖7的第二螺纹孔75啮合；所述PCB板3的电容31由底盖7的PCB板窗口76外露，所述双面弹片式连接器6设于底盖7的PCB板窗口76上与PCB板3上的pad电连接。实施例参阅图1、图2、图4，本技术采用在底盖7为两侧边设置加强筋72，用于提高底盖7自身的刚度，防止底盖7变形。参阅图1、图3、图4、图6，本技术采用在壳体1上设置了限位台阶14，将PCB板3嵌在壳体1顶边及底边的限位台阶14内，以精准定位，同时又在底盖7的板面上设置了PCB板第一压楞74及PCB板第二压楞77，压楞将PCB板3的第一阶梯33及第二阶梯32贴切的压合，确保PCB板3与壳体1的装配稳定性。参阅图1、图4、图6、图7，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化高速传输的光电模块，包括PCB板（3）、MPO组件（4）及双面弹片式连接器（6），所述PCB板（3）的板面上设有电容（31）、第一阶梯（33）及第二阶梯（32），所述MPO组件（4）由FA连接件（41）、光纤（42）及MPO光纤连接器（43）依次连接构成；/n其特征在于，它还包括壳体（1）、第一螺钉（5）、底盖（7）及第二螺钉（8）；/n所述壳体（1）为设有顶边、底边及两侧边的矩形盒状件，其四角上设有第一装配孔（11），两侧边设有豁口（12）及第一螺孔（13），顶边及底边设有限位台阶（14），底边设有锁线槽（15）及第二螺孔（16）；/n所述底盖（7）为两侧边设有加强筋（72）及第一螺纹孔（73）的板状件，底盖（7）的板面上设有PCB板窗口（76）、PCB板第一压楞（74）及PCB板第二压楞（77），板面的四角上设有与壳体（1）的第一装配孔（11）对应的通孔（71），板面的底边设有与第二螺孔（16）对应的第二螺纹孔（75）；/n所述MPO组件（4）的FA连接件（41）与PCB板（3）连接并装入壳体（1）内，PCB板（3）嵌在壳体（1）顶边及底边的限位台阶（14）内，MPO组件（4）的MPO光纤连接器（43）经光纤（42）由壳体（1）的锁线槽（15）引出，所述底盖（7）覆盖在壳体（1）上，底盖（7）两侧边的加强筋（72）与壳体（1）的豁口（12）扣合，底盖（7）的PCB板第一压楞（74）及PCB板第二压楞（77）分别于PCB板（3）的第一阶梯（33）及第二阶梯（32）压合；所述第一螺钉（5）穿过壳体（1）的第一螺孔（13）与底盖（7）的第一螺纹孔（73）啮合；所述第二螺钉（8）穿过壳体（1）的第二螺孔（16）与底盖（7）的第二螺纹孔（75）啮合；所述PCB板（3）的电容（31）由底盖（7）的PCB板窗口（76）外露，所述双面弹片式连接器（6）设于底盖（7）的PCB板窗口（76）上与PCB板（3）上的pad电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种小型化高速传输的光电模块，包括PCB板（3）、MPO组件（4）及双面弹片式连接器（6），所述PCB板（3）的板面上设有电容（31）、第一阶梯（33）及第二阶梯（32），所述MPO组件（4）由FA连接件（41）、光纤（42）及MPO光纤连接器（43）依次连接构成；
其特征在于，它还包括壳体（1）、第一螺钉（5）、底盖（7）及第二螺钉（8）；
所述壳体（1）为设有顶边、底边及两侧边的矩形盒状件，其四角上设有第一装配孔（11），两侧边设有豁口（12）及第一螺孔（13），顶边及底边设有限位台阶（14），底边设有锁线槽（15）及第二螺孔（16）；
所述底盖（7）为两侧边设有加强筋（72）及第一螺纹孔（73）的板状件，底盖（7）的板面上设有PCB板窗口（76）、PCB板第一压楞（74）及PCB板第二压楞（77），板面的四角上设有与壳体（1）的第一装配孔（11）对应的通孔（71），板面的底边设有与第二螺孔（16...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金汉，张光，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31