【技术实现步骤摘要】
一种异形焊片
本技术涉及焊片领域，特别涉及一种异形焊片。技术背景随着电子元器件日趋精密和集成化，对封装的散热和可靠性要求越来越高，而降低焊接后焊接面的空泡率是提高散热和可靠性的重中之重。如果焊接后的空泡率高，则焊点的热阻就会增大，焊点的可靠性也会不佳，抗冷热循环及耐冲击性能就会变差，焊点易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供了一种异形焊片，通过焊接槽和焊接凸起对焊片与产品之间辅助焊接，其中焊接槽有助于焊接过程中焊片与产品之间在焊接过程中的气体排出，且焊接凸起融化后进一步的排出了焊片与产品之间气体的排出，同时增加了焊片与产品之间连接张力，提升了焊接效果。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种异形焊片，包括焊片本体，焊接凸起和焊接槽，所述焊片本体设有焊接面，该焊接面上固定设有若干焊接凸起，该焊接面上还开设有若干的焊接槽。进一步的，所述焊片本体与焊接凸起的材质不同，且焊片本体的材质熔点大于焊接凸起的熔点。进一步的，所述焊接凸起的形状包括凸点、凸棱或凸台。进一步的，所述焊接凸起的整体体积之和与焊接槽的整体体积相同。进一步的，所述焊接槽的形状包括直线型或曲线型。进一步的，所述焊接凸起的数量不少于4个，所述焊接槽的数量不少于2个。更进一步的，所述焊接槽的截面形状为正方形、长方形、梯形、三角形、U形或扇形。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术通过焊接槽和焊接凸起对焊片与产品之间辅...
【技术保护点】
1.一种异形焊片，其特征在于：包括焊片本体(1)，焊接凸起(2)和焊接槽(3)，所述焊片本体(1)设有焊接面(4)，该焊接面(4)上固定设有若干焊接凸起(2)，该焊接面(4)上还开设有若干的焊接槽(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种异形焊片，其特征在于：包括焊片本体(1)，焊接凸起(2)和焊接槽(3)，所述焊片本体(1)设有焊接面(4)，该焊接面(4)上固定设有若干焊接凸起(2)，该焊接面(4)上还开设有若干的焊接槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种异形焊片，其特征在于：所述焊片本体(1)与焊接凸起(2)的材质不同，且焊片本体(1)的材质熔点大于焊接凸起(2)的熔点。
3.根据权利要求1所述的一种异形焊片，其特征在于：所述焊接凸起(2)的形状包括凸点、凸棱或凸台。
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁玉锦，扶兰兰，
申请(专利权)人：贤阳汇聚精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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