复合物、成形体及电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种复合物，其抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹。一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]，25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃]，Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃]，250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]，250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]，以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×(Tg‑25)+CTE2×(250‑Tg)‑17×(250‑25)]×E/σ|(I)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合物、成形体及电子部件
本专利技术涉及复合物、成形体及电子部件。
技术介绍
包含金属粉末及树脂组合物的复合物根据金属粉末的各物性而被用作例如电感器、电磁波屏蔽材料或粘接磁体等各种工业制品的原材料(参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-13803号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在由复合物制造工业制品的情况下，使复合物与金属构件密合，并且将复合物固化，由此制作成形体，之后，有时会对成形体进行加热。在对成形体进行加热的工序中，因复合物的固化物与金属构件的热膨胀系数差而在成形体中容易形成裂纹。本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供能够抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹的复合物、具备复合物的固化物的成形体、以及具备复合物的固化物的电子部件。用于解决课题的手段本专利技术的一个方面所涉及的复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]，25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃]，Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃]，250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]，250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]，以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI(StressIndex)为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×(Tg-25)+CTE2×(250-Tg)-17×(250-25)]×E/σ|(I)在本专利技术的一个方面所涉及的复合物中，250℃时的复合物的固化物的弯曲伸长率可以表示为ε[％]，以下述数式(II)所定义的断裂指数FI(FractureIndex)可以为3.0MPa以上且10.0MPa以下。FI＝ε×σ/2(II)在本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物中，含金属元素的粉的含量可以为90质量％以上且小于100质量％。本专利技术的一个方面所涉及的成形体具备上述的复合物的固化物。本专利技术的一个方面所涉及的电子部件具备上述的复合物的固化物、和被复合物的固化物覆盖的元件，元件具有金属构件。专利技术效果根据本专利技术，提供能够抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹的复合物、具备复合物的固化物的成形体、以及具备复合物的固化物的电子部件。附图说明图1是表示弯曲试验的方法的示意图，其是弯曲试验夹具及试验片的示意性侧视图。图2中的(a)是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件的示意性剖视图，图2中的(b)是本专利技术的另外一个实施方式所涉及的电子部件的示意性剖视图。图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的电子电路基板的示意性剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。但是，本专利技术并不受下述实施方式的任何限定。＜复合物的概述＞本实施方式所涉及的复合物具备含金属元素的粉和树脂组合物。复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]。25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃]。Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃]。250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]。250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]。以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×(Tg-25)+CTE2×(250-Tg)-17×(250-25)]×E/σ|(I)在由复合物制造工业制品的情况下，使复合物与金属构件密合，并且将复合物固化，由此制作成形体，之后，有时对成形体进行加热。在对由以往的复合物形成的成形体进行加热的工序中，因复合物的固化物与金属构件的热膨胀系数差而在成形体中容易形成裂纹。例如，在将线圈用复合物的固化物密封而制作电感器、并将电感器安装于电子电路基板时，实施用于连接电感器和电子电路基板的回流焊处理(钎焊)。在回流焊处理中，在复合物的固化物与线圈密合的状态下电感器被加热。在加热以往的电感器的工序中，因复合物的固化物与线圈的热膨胀系数差而容易在电感器中形成裂纹。裂纹容易形成在线圈的内侧。若在电感器中形成裂纹，则导致电感器的电感降低。仅通过减小以往的复合物的固化物与金属构件的热膨胀系数差，不能充分地抑制裂纹。本专利技术人等发现：通过使用以上述的数式(I)所定义的应激指数SI为0以上且150以下的复合物，从而能够抑制因复合物的固化物与金属构件的热膨胀系数差而产生的裂纹。数式(I)中的[CTE1×(Tg-25)+CTE2×(250-Tg)-17×(250-25)]可以换称为25℃以上且250℃以下时的复合物的固化物与金属构件(例如铜)的膨胀量差D。即，以上述的数式(I)所定义的SI可以表示为D×E/σ。D越小，则SI越小，越难形成裂纹。上述的弯曲弹性模量E越小，则SI越小，越难形成裂纹。上述的弯曲强度σ越大，则SI越小，越难形成裂纹。通过使SI为0以上且150以下，从而随着成形体的温度变化而充分地降低作用于成形体的应力，抑制成形体的裂纹。SI的上限值150是通过本专利技术人等的研究而首次发现的。但是，本专利技术涉及的作用效果并不受上述事项限定。SI可以通过复合物中所含的含金属元素的粉的组成及量、以及树脂组合物的组成及量等来自如地调整。应激指数SI可以为0以上且140以下、0以上且135以下、0以上且130以下、0以上且100以下、或者0以上且70以下。在SI为上述范围内的情况下，容易抑制由复合物形成的成形体的裂纹。250℃时的复合物的固化物的弯曲伸长率表示为ε[％]。以下述数式(II)所定义的断裂指数FI可以为3.0MPa以上且10.0MPa以下、或者4MPa以上且9.0MPa以下。FI是以弯曲强度(MPa)与弯曲伸长率(％)之积所表示的数值。在FI为上述范围内的情况下，容易抑制由复合物形成的成形体的裂纹。FI可以通过复合物中所含的含金属元素的粉的组成及量、以及树脂组合物的组成及量等来自如地调整。FI＝ε×σ/2(II)含金属元素的粉由多个(大量)的含金属元素的粒子构成。含金属元素的粉(含金属元素的粒子)例如可以含有选自金属单质、合金及金属化合物中的至少一种。树脂组合物至少含有树脂。例如，树脂组合物可以含有环氧树脂。树脂组合物除树脂外还可以含有其他成分。例如，树脂组合物可以含有具有硅氧烷键的化合物(chemicalcоmpоund)。具有硅氧烷键的化合物有时记作“硅氧烷化合物”。树脂组合物可以含有固化剂。树脂组合物也可以含有固化促进剂。树脂组合物可以含有添加剂。树脂组合物是可包含树脂、硅氧烷化合物、固化剂、固化促进剂及添加剂的成分，也可以是除有机溶剂和含金属元素的粉外的其余成分(不挥发性成分)。添加剂是指在树脂组合物中除树脂、硅氧烷化合物、固化剂及固化促进剂外的其余成分。添加剂例如为偶联剂或阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，/n所述复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg℃，/n25℃以上且小于Tg℃时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1，/nTg℃以上且250℃以下时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2，/n250℃时的所述复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E，/n250℃时的所述复合物的固化物的弯曲强度表示为σ，/n其中，所述CTE1和CTE2的单位为ppm/℃，所述E的单位为GPa，所述σ的单位为MPa，/n以下述数式(I)所定义的所述复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下，/nSI＝|[CTE1×(Tg-25)+CTE2×(250-Tg)-17×(250-25)]×E/σ| (I)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，
所述复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg℃，
25℃以上且小于Tg℃时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1，
Tg℃以上且250℃以下时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2，
250℃时的所述复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E，
250℃时的所述复合物的固化物的弯曲强度表示为σ，
其中，所述CTE1和CTE2的单位为ppm/℃，所述E的单位为GPa，所述σ的单位为MPa，
以下述数式(I)所定义的所述复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下，
SI＝|[CTE1×(Tg-25)+CTE2×(250-Tg)-17...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上英俊，小坂正彦，竹内勇磨，关屋洋希，山口翔平，竹内一雅，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP