复合物及成形体制造技术

本发明专利技术提供成形收缩率小的复合物。复合物具备含金属元素的粉和树脂组合物，树脂组合物含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合物及成形体
本专利技术涉及复合物及成形体。
技术介绍
包含金属粉末及树脂组合物的复合物根据金属粉末的各物性而被用作例如电感器、电磁波屏蔽材料或粘接磁体等各种工业制品的原材料(参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-13803号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在由复合物制造工业制品的情况下，将复合物供给到其他构件(例如另外的复合物的固化物)上，将复合物固化，由此制作成形体。复合物的成形收缩率越大，成形体越容易翘曲，越难将成形体加工成所期望的形状。因此，对复合物要求成形收缩率小。本专利技术的目的在于提供成形收缩率小的复合物及具备该复合物的成形体。用于解决课题的手段本专利技术的一个方面所涉及的复合物具备含金属元素的粉和树脂组合物，树脂组合物含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物(chemicalcompound)。在本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物中，具有硅氧烷键的化合物的含量相对于环氧树脂100质量份为25质量份以上且45质量份以下。本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物可以包含第1硅氧烷化合物作为具有硅氧烷键的化合物，第1硅氧烷化合物可以具有下述化学式(1)所示的结构单元。[化1][前述化学式(1)中，R1及R2分别独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基。]在本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物中，第1硅氧烷化合物可以具有下述化学式(2)所示的结构单元。[化2][前述化学式(2)中，R3为碳原子数1～10的亚烷基。]本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物可以包含下述化学式(3)所示的化合物作为第1硅氧烷化合物。[化3][前述化学式(3)中，n为1～200的整数，m1及m2分别独立地为1～200的整数，R4、R5、R6及R7分别独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基，R8及R9分别独立地为碳原子数1～10的亚烷基，R10及R11分别独立地为碳原子数1～10的2价烃基。]本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物可以包含第2硅氧烷化合物作为具有硅氧烷键的化合物，第2硅氧烷化合物可以具有下述化学式(4)所示的结构单元及下述化学式(5)所示的结构单元。[化4][前述化学式(4)中，R12为碳原子数1～12的1价烃基。][化5][前述化学式(5)中，R13及R14分别独立地为碳原子数1～12的1价烃基。]在本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物中，第2硅氧烷化合物可以具有下述化学式(6)所示的结构单元。[化6][前述化学式(6)中，R15为碳原子数1～12的1价烃基，R16为具有环氧基的1价有机基团。]本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物可以包含具有选自下述化学式(7)所示的结构单元、下述化学式(8)所示的结构单元、下述化学式(9)所示的结构单元及下述化学式(10)所示的结构单元中的至少一种结构单元的化合物作为第2硅氧烷化合物。[化7][化8][化9][化10]本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物可以包含亚联苯基芳烷基型环氧树脂及异氰酸酯改性环氧树脂中的至少一种作为环氧树脂。在本专利技术的一个方面所涉及的上述复合物中，含金属元素的粉的含量可以为90质量％以上且小于100质量％。本专利技术的一个方面所涉及的成形体具备上述复合物。专利技术的效果根据本专利技术，提供成形收缩率小的复合物及具备该复合物的成形体。具体实施方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。但是，本专利技术并不受下述实施方式的任何限定。＜复合物的概述＞本实施方式涉及的复合物具备含金属元素的粉和树脂组合物。含金属元素的粉由多个(大量)的含金属元素的粒子构成。含金属元素的粉(含金属元素的粒子)例如可以含有选自金属单质、合金及金属化合物中的至少一种。树脂组合物至少含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物。具有硅氧烷键的化合物有时记作“硅氧烷化合物”。树脂组合物除环氧树脂及硅氧烷化合物外还可以含有其他成分。例如，树脂组合物可以含有固化剂。树脂组合物也可以含有固化促进剂。树脂组合物可以含有添加剂。树脂组合物是可包含环氧树脂、硅氧烷化合物、固化剂、固化促进剂及添加剂的成分，也可以是除有机溶剂和含金属元素的粉外的其余成分(不挥发性成分)。添加剂是指在树脂组合物中除树脂、硅氧烷化合物、固化剂及固化促进剂外的其余成分。添加剂例如为偶联剂或阻燃剂等。树脂组合物可以含有蜡作为添加剂。复合物可以为粉末(复合物粉)。本实施方式涉及的复合物由于含有作为弹性体的一种的、硅氧烷化合物，因此可降低复合物整体的弹性，并且，随着复合物的成形收缩(热固化)而降低作用于复合物的应力。其结果可降低本实施方式涉及的复合物的成形收缩率。但是，本专利技术涉及的作用效果并不限定于上述事项。复合物可以具备含金属元素的粉、和附着于构成该含金属元素的粉的各个含金属元素的粒子的表面的树脂组合物。树脂组合物可以覆盖该粒子的整个表面，也可以仅覆盖该粒子的表面的一部分。复合物可以具备未固化的树脂组合物和含金属元素的粉。复合物也可以具备树脂组合物的半固化物(例如乙阶树脂组合物)和含金属元素的粉。复合物还可以具备未固化的树脂组合物及树脂组合物的半固化物两者。复合物可以由含金属元素的粉和树脂组合物构成。复合物中的含金属元素的粉的含量相对于复合物整体的质量可以为90质量％以上且小于100质量％、90质量％以上且99.8质量％以下、92质量％以上且99.8质量％以下或94质量％以上且99.8质量％以下。复合物除含金属元素的粉外还可以含有其他填充材料(例如二氧化硅的填料)。复合物中的树脂组合物的含量相对于复合物整体的质量(例如含金属元素的粉及树脂组合物的质量的合计)可以为0.2质量％以上且10质量％以下、或4质量％以上且6质量％以下。复合物中的硅氧烷化合物的含量相对于环氧树脂100质量份可以为25质量份以上且45质量份以下、或25质量份以上且35质量份以下。在硅氧烷化合物的含量为上述的范围内的情况下，复合物的成形收缩率容易变小。含金属元素的粉的平均粒径并无特别限定，例如可以为1μm以上且300μm以下。平均粒径例如可以利用粒度分布计来测定。构成含金属元素的粉的各个含金属元素的粒子的形状并无限定，例如可以为球状、扁平形状、棱柱状或针状。复合物可以具备平均粒径不同的多种含金属元素的粉。根据复合物中所含的含金属元素的粉的组成或组合，能够自如地控制由复合物形成的成形体的电磁特性等各特性，能够将该成形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合物，其具备含金属元素的粉和树脂组合物，/n所述树脂组合物含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合物，其具备含金属元素的粉和树脂组合物，
所述树脂组合物含有环氧树脂及具有硅氧烷键的化合物。


2.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述具有硅氧烷键的化合物的含量相对于所述环氧树脂100质量份为25质量份以上且45质量份以下。


3.根据权利要求1或2所述的复合物，其中，包含第1硅氧烷化合物作为所述具有硅氧烷键的化合物，
所述第1硅氧烷化合物具有下述化学式(1)所示的结构单元，



所述化学式(1)中，R1及R2分别独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基。


4.根据权利要求3所述的复合物，其中，所述第1硅氧烷化合物具有下述化学式(2)所示的结构单元，



所述化学式(2)中，R3为碳原子数1～10的亚烷基。


5.根据权利要求3或4所述的复合物，其中，包含下述化学式(3)所示的化合物作为所述第1硅氧烷化合物，



所述化学式(3)中，n为1～200的整数，m1及m2分别独立地为1～200的整数，R4、R5、R6及R7分别独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基，R8及R9分别独立地为碳原子数1～10的亚烷基，R10及R11分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上英俊，小坂正彦，竹内勇磨，关屋洋希，山口翔平，竹内一雅，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP