一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法，涉及半导体封装技术领域，解决了现有半导体封装过程中人工拆分载具劳动强度大，效率低的技术问题。该载具拆分装置包括载具拆分装置包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，机械手能够将回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于焊接载具拆分工位，再将焊接载具中的产品拆分出并放置于产品收集装置；拆分后空的回流焊载具和空的焊接载具由载具输送装置移送，从而实现了半导体封装过程中机械化拆分载具，降低了劳动强度，提高了拆分效率，而且半导体产品的品质得到了保证。

【技术实现步骤摘要】
一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法。
技术介绍
半导体封装工艺中，通常采用锡膏印刷、固晶、回流焊和清洗等相关的工艺。当产品结构设计较复杂时，通常采用焊接载具辅助产品组装后经回流焊进行焊接，焊接完成后产品需要从焊接载具中拆分出来下料，而后进入清洗机进行清洗产品。物料铜框架、PCB板和散热片装配于焊接载具中，经过贴片机后，将焊接载具置于回流焊载具中经过回流焊，此时三种材料已焊接为一体，需要拆分出产品进入下一清洗工序。本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有技术采用人工操作将产品从焊接载具中拆分出来下料，人工操作劳动强度大，效率低，而且人工操作可能会损伤产品，使半导体产品的品质无法得到保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法，以解决现有技术中存在的半导体封装过程中人工拆分载具劳动强度大，效率低的技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供的一种载具拆分装置，包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，所述产品入料口和所述回流焊载具拆分工位通过所述载具输送装置相衔接，所述机械手设置于靠近所述回流焊载具拆分工位和所述焊接载具拆分工位处，且所述机械手能够将所述回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于所述焊接载具拆分工位，再将所述焊接载具中的产品拆分出并放置于所述产品收集装置；拆分后空的所述回流焊载具和空的所述焊接载具由所述载具输送装置移送。可选地，所述载具输送装置包括回流焊载具升降机，所述回流焊载具升降机包括第一升降机构和第一托盘，所述第一托盘可升降式安装于所述第一升降机构，且所述回流焊载具拆分工位位于所述第一托盘的升降路径中。可选地，所述载具输送装置包括焊接载具升降机，所述焊接载具升降机包括第二升降机构和第二托盘，所述第二托盘可升降式安装于所述第二升降机构，且所述焊接载具拆分工位位于所述第二托盘的升降路径中。可选地，载具拆分装置还包括缓冲工位，所述缓冲工位位于所述产品入料口处。可选地，载具拆分装置还包括入篮装置和入篮工位，所述产品收集装置为入篮导轨，所述入篮导轨与所述入篮工位相衔接；所述入篮装置能将所述入篮导轨上的产品移入位于所述入篮工位处的清洗篮内。可选地，所述入篮装置包括推杆和驱动件，所述推杆与所述驱动件传动连接，且所述推杆位于所述入篮轨道处。可选地，载具拆分装置还包括清洗篮升降机，所述清洗篮升降机包括第三升降机构和第三托盘，所述第三托盘可升降式安装于所述第三升降机构，所述入篮工位位于用于放置清洗篮的所述第三托盘的升降路径中。可选地，载具拆分装置还包括翻转机构，所述翻转机构能将所述清洗篮翻转90度并送入清洗机或下料区。本专利技术提供的一种半导体封装装置，包括回流焊机、清洗机和以上任一所述的载具拆分装置，所述载具拆分装置位于所述回流焊机和所述清洗机之间。可选地，所述载具输送装置还包括载具移载机，所述载具移载机与所述回流焊机和焊接机相衔接。可选地，所述载具移载机包括回流焊载具回流输送组件和焊接载具回流输送组件。可选地，半导体封装装置还包括清洗篮回流输送组件，其与所述清洗机相衔接。本专利技术提供的一种拆分方法，采用以上任一所述的载具拆分装置进行载具拆分，包括回流焊载具拆分步骤和焊接载具拆分步骤；其中，所述回流焊载具拆分步骤包括：机械手将焊接载具从回流焊载具中拆分出并放置于焊接载具拆分工位；所述焊接载具拆分步骤包括：机械手将产品从焊接载具中拆分出。本专利技术提供的一种载具拆分装置包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，机械手能够将回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于焊接载具拆分工位，再将焊接载具中的产品拆分出并放置于产品收集装置；拆分后空的回流焊载具和空的焊接载具由载具输送装置移送，从而实现了半导体封装过程中机械化拆分载具，降低了劳动强度，提高了拆分效率，而且半导体产品的品质得到了保证。半导体封装装置采用该载具拆分装置后封装效率得到了提升，利用该载具拆分装置的拆分方法，实现了焊接后产品从载具中自动拆分。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分装置的俯视结构示意图；图2是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分装置的正视结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分装置的侧视结构示意图；图4是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分装置的第一视角的立体结构示意图；图5是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分装置的第二视角的立体结构示意图；图6是本专利技术具体实施方式提供的一种焊接载具的结构示意图；图7是本专利技术具体实施方式提供的一种回流焊载具的结构示意图；图8是本专利技术具体实施方式提供的一种清洗篮的结构示意图；图9是本专利技术具体实施方式提供的一种半导体封装装置的结构示意图；图10是本专利技术具体实施方式提供的一种载具拆分下料流程的流程图。图中1、回流焊载具拆分工位；2、焊接载具拆分工位；3、机械手；4、焊接载具回收台；5、回流焊载具升降机；6、焊接载具升降机；7、清洗篮升降机；8、翻转机构；9、缓冲工位；10、入篮工位；11、清洗篮；12、入篮导轨；13、载具移载机；131、回流焊载具回流输送组件；132、焊接载具回流输送组件；14、盖板收集工位；15、离线下料区；16、焊接载具；17、回流焊载具；18、清洗篮回流输送组件；100、载具拆分装置；200、回流焊机；300、清洗机。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。一方面，如图1至图5所示，本专利技术提供了一种载具拆分装置100，包括产品入料口、回流焊载具拆分工位1、焊接载具拆分工位2、机械手3、载具输送装置和产品收集装置，产品入料口和回流焊载具拆分工位1通过载具输送装置相衔接，机械手3设置于靠近回流焊载具拆分工位1和焊接载具拆分工位2处，且机械手3能够将回流焊载具拆分工位1处的回流焊载具17中的焊接载具16拆分出并放置于焊接载具拆分工位2，再将焊接载具16中的产品拆分出并放置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载具拆分装置，其特征在于，包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，所述产品入料口和所述回流焊载具拆分工位通过所述载具输送装置相衔接，所述机械手设置于靠近所述回流焊载具拆分工位和所述焊接载具拆分工位处，且所述机械手能够将所述回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于所述焊接载具拆分工位，再将所述焊接载具中的产品拆分出并放置于所述产品收集装置；拆分后空的所述回流焊载具和空的所述焊接载具由所述载具输送装置移送。/n

【技术特征摘要】
1.一种载具拆分装置，其特征在于，包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，所述产品入料口和所述回流焊载具拆分工位通过所述载具输送装置相衔接，所述机械手设置于靠近所述回流焊载具拆分工位和所述焊接载具拆分工位处，且所述机械手能够将所述回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于所述焊接载具拆分工位，再将所述焊接载具中的产品拆分出并放置于所述产品收集装置；拆分后空的所述回流焊载具和空的所述焊接载具由所述载具输送装置移送。


2.根据权利要求1所述的载具拆分装置，其特征在于，所述载具输送装置包括回流焊载具升降机，所述回流焊载具升降机包括第一升降机构和第一托盘，所述第一托盘可升降式安装于所述第一升降机构，且所述回流焊载具拆分工位位于所述第一托盘的升降路径中。


3.根据权利要求1所述的载具拆分装置，其特征在于，所述载具输送装置包括焊接载具升降机，所述焊接载具升降机包括第二升降机构和第二托盘，所述第二托盘可升降式安装于所述第二升降机构，且所述焊接载具拆分工位位于所述第二托盘的升降路径中。


4.根据权利要求1所述的载具拆分装置，其特征在于，还包括缓冲工位，所述缓冲工位位于所述产品入料口处。


5.根据权利要求1-4任一所述的载具拆分装置，其特征在于，还包括入篮装置和入篮工位，所述产品收集装置为入篮导轨，所述入篮导轨与所述入篮工位相衔接；所述入篮装置能将所述入篮导轨上的产品移入位于所述入篮工位处的清洗篮内。


6.根据权利要求5所述的载具...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伟强，袁伟刚，范庆庆，李鑫，梁政，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44