一种功率放大器的散热结构制造技术

技术编号:26915618 阅读:38 留言:0更新日期:2021-01-01 18:16
本实用新型专利技术属于功率放大器领域,具体公开了一种功率放大器的散热结构,包括固定基板、设备壳体和散热扇片;通过翻转连接件将密闭盖板打开,通过开口端将功率放大器放入设备壳体内部的镂空安装槽上,功率放大器固定在导热底盘上,通过限位卡块进行固定,导热底盘将功率放大器底部热量传导至热发散片,通过热发散片和散热管道对功率放大器底部进行冷却;同时通过总控制按钮打开驱动电机,使得驱动电机带动散热扇片转动,使得设备壳体内形成散热对流,将热量带出,过滤网防止空气中杂质进入功率放大器内部;本实用新型专利技术结构简单,实用性强,能够全方位进行散热,散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种功率放大器的散热结构
本技术涉及功率放大器领域,具体为一种功率放大器的散热结构。
技术介绍
功率放大器简称"功放",是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了"组织、协调"的枢纽作用,在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。目前,功率放大器是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流,并且功率放大器是微波设备的重要组成部分,若放大器发生故障,就会引起电路单波道阻断,影响微波通信的可靠性。高功放大器由于功耗大、频率高,对散热的效率要求高。微波电路故障也通常是因为温度过高,损坏集成电路,而引起发信信号中断,所以通常需要增加辅助的散热装置才能够降低放大器内部温度,使内部元件正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率放大器的散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种功率放大器的散热结构,包括固定基板、设备壳体和散热扇片;所述固定基板上设置有镂空安装槽,镂空安装槽边缘设置有对应的限位卡块;所述镂空安装槽内固定有导热底盘,导热底盘下方连接有若干个均匀间隔的热发散片;所述热发散片之间形成容纳槽,容纳槽内排布有散热管道;所述固定基板外侧边缘处固定有设备壳体,设备壳体顶端设置有开口端,开口端处固定有翻转连接件,翻转连接件上安装有对应于开口端的密闭盖板;所述设备壳体侧边设置有通风口,通风口两侧端设置有过滤网;所述通风口内固定有十字形支架,十字形支架上安装有驱动电机,驱动电机输出端连接转动轴,转动轴上安装散热扇片。优选的,所述镂空安装槽边缘设置有对应于功率放大器底部的卡接嵌槽,限位卡块固定在卡接嵌槽外侧。优选的,所述散热管道内填充有冷却液,散热管道末端连接至冷却器,冷却器固定在设备壳体外侧边缘处。优选的,所述设备壳体内外端面上的通风口处设置有对应的环形嵌槽,环形嵌槽上活动安装有过滤网框,过滤网框内固定有过滤网。优选的,所述设备壳体相对两侧面设置有通风口,另外两侧面上设置有散热通孔,散热通孔处也设置有过滤网。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单,实用性强,能够全方位进行散热,散热效率高;通过翻转连接件将密闭盖板打开,通过开口端将功率放大器放入设备壳体内部的镂空安装槽上,功率放大器固定在导热底盘上,通过限位卡块进行固定,导热底盘将功率放大器底部热量传导至热发散片,通过热发散片和散热管道对功率放大器底部进行冷却;同时通过总控制按钮打开驱动电机,使得驱动电机带动散热扇片转动,使得设备壳体内形成散热对流,将热量带出,过滤网防止空气中杂质进入功率放大器内部。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中:1、固定基板;2、限位卡块;3、导热底盘;4、热发散片;5、散热管道;6、设备壳体;7、翻转连接件;8、密闭盖板;9、通风口;10、过滤网;11、十字形支架;12、驱动电机;13、转动轴;14、散热扇片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种功率放大器的散热结构,包括固定基板1、设备壳体6和散热扇片14;所述固定基板1上设置有镂空安装槽,镂空安装槽边缘设置有对应的限位卡块2;所述镂空安装槽内固定有导热底盘3,导热底盘3下方连接有若干个均匀间隔的热发散片4;所述热发散片4之间形成容纳槽,容纳槽内排布有散热管道5;所述固定基板1外侧边缘处固定有设备壳体6,设备壳体6顶端设置有开口端,开口端处固定有翻转连接件7,翻转连接件7上安装有对应于开口端的密闭盖板8;所述设备壳体6侧边设置有通风口9,通风口9两侧端设置有过滤网10;所述通风口9内固定有十字形支架11,十字形支架11上安装有驱动电机12,驱动电机12输出端连接转动轴13,转动轴13上安装散热扇片14。进一步的,所述镂空安装槽边缘设置有对应于功率放大器底部的卡接嵌槽,限位卡块2固定在卡接嵌槽外侧。进一步的,所述散热管道5内填充有冷却液,散热管道5末端连接至冷却器,冷却器固定在设备壳体6外侧边缘处。进一步的,所述设备壳体6内外端面上的通风口9处设置有对应的环形嵌槽,环形嵌槽上活动安装有过滤网框,过滤网框内固定有过滤网10。进一步的,所述设备壳体6相对两侧面设置有通风口9,另外两侧面上设置有散热通孔,散热通孔处也设置有过滤网10。工作原理:固定基板1上设置有镂空安装槽,镂空安装槽边缘设置有对应的限位卡块2;所述镂空安装槽内固定有导热底盘3,导热底盘3下方连接有若干个均匀间隔的热发散片4;所述热发散片4之间形成容纳槽,容纳槽内排布有散热管道5,散热管道5内填充有冷却液,散热管道5末端连接至冷却器,冷却器固定在设备壳体6外侧边缘处;所述固定基板1外侧边缘处固定有设备壳体6,设备壳体6顶端设置有开口端,开口端处固定有翻转连接件7,翻转连接件7上安装有对应于开口端的密闭盖板8;通过翻转连接件7将密闭盖板8打开,通过开口端将功率放大器放入设备壳体6内部的镂空安装槽上,功率放大器固定在导热底盘3上,通过限位卡块2进行固定,导热底盘3将功率放大器底部热量传导至热发散片4,通过热发散片4和散热管道5对功率放大器底部进行冷却;所述设备壳体6侧边设置有通风口9,通风口9两侧端设置有过滤网10;所述通风口9内固定有十字形支架11,十字形支架11上安装有驱动电机12,驱动电机12输出端连接转动轴13,转动轴13上安装散热扇片14,同时通过总控制按钮打开驱动电机12,使得驱动电12机带动散热扇片14转动,使得设备壳体6内形成散热对流,将热量带出,过滤网10防止空气中杂质进入功率放大器内部。值得注意的是:整个装置通过总控制按钮对其实现控制,由于控制按钮匹配的设备为常用设备,属于现有成熟技术,在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率放大器的散热结构,其特征在于:包括固定基板(1)、设备壳体(6)和散热扇片(14);所述固定基板(1)上设置有镂空安装槽,镂空安装槽边缘设置有对应的限位卡块(2);所述镂空安装槽内固定有导热底盘(3),导热底盘(3)下方连接有若干个均匀间隔的热发散片(4);所述热发散片(4)之间形成容纳槽,容纳槽内排布有散热管道(5);所述固定基板(1)外侧边缘处固定有设备壳体(6),设备壳体(6)顶端设置有开口端,开口端处固定有翻转连接件(7),翻转连接件(7)上安装有对应于开口端的密闭盖板(8);所述设备壳体(6)侧边设置有通风口(9),通风口(9)两侧端设置有过滤网(10);所述通风口(9)内固定有十字形支架(11),十字形支架(11)上安装有驱动电机(12),驱动电机(12)输出端连接转动轴(13),转动轴(13)上安装散热扇片(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率放大器的散热结构,其特征在于:包括固定基板(1)、设备壳体(6)和散热扇片(14);所述固定基板(1)上设置有镂空安装槽,镂空安装槽边缘设置有对应的限位卡块(2);所述镂空安装槽内固定有导热底盘(3),导热底盘(3)下方连接有若干个均匀间隔的热发散片(4);所述热发散片(4)之间形成容纳槽,容纳槽内排布有散热管道(5);所述固定基板(1)外侧边缘处固定有设备壳体(6),设备壳体(6)顶端设置有开口端,开口端处固定有翻转连接件(7),翻转连接件(7)上安装有对应于开口端的密闭盖板(8);所述设备壳体(6)侧边设置有通风口(9),通风口(9)两侧端设置有过滤网(10);所述通风口(9)内固定有十字形支架(11),十字形支架(11)上安装有驱动电机(12),驱动电机(12)输出端连接转动轴(13),转动轴(13)上安装散热扇片(14)。

【专利技术属性】
技术研发人员:李亚威
申请(专利权)人:上海佑创电子工程有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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