芯片电容高压测试盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片电容高压测试盒，包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。该芯片电容高压测试盒的结构简单。

【技术实现步骤摘要】
芯片电容高压测试盒
本技术涉及一种芯片电容高压测试盒。
技术介绍
芯片电容需要采用高压测试仪测试其耐高压性能。在测试过程中，需要对芯片电容进行定位夹紧，本案由此产生。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种芯片电容高压测试盒，不仅结构简单，而且便捷高效。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片电容高压测试盒，包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。优选的，第一组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第一L形夹片，第一L形夹片的竖直段均与同侧的绝缘隔板表面贴紧，第一L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第一L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角。优选的，第二组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第二L形夹片，第二L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第二L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角；绝缘隔板的左右两侧对称固设有竖直延伸的方形凸条，第二L形夹片的竖直段均与同侧的方形凸条表面贴紧。优选的，第三组夹持组件的左夹体为经螺钉螺接在绝缘隔板左侧的第三L形夹片，第三L形夹片的水平段悬空、竖直段与同侧的绝缘隔板表面螺接并贴紧；右夹体为垂直于绝缘隔板设置的顶针，盒体内底面固设有一安装座体，安装座体的顶部设有用以顶针穿设的通孔，通孔由左侧的大孔与右侧的小孔组成，大孔内的顶针上套设有弹簧，弹簧右端顶接在大孔与小孔之间台阶，弹簧左端顶接在顶针周部的一限位凸缘上。优选的，第三L形夹片的顶端在绝缘隔板的顶面之上，绝缘隔板顶面之上的第三L形夹片朝顶针侧倾斜，顶针整体位于绝缘隔板的顶面之上。优选的，盒体敞口朝上并设有上盖。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该芯片电容高压测试盒的结构简单，测试过程中芯片电容夹紧于左夹体与右夹体之间，左夹体与右夹体分别与芯片电容的正负极接触，方便芯片电容的夹紧与测试，测试过程中盒体带盖，盖子起保护作用，避免芯片电容炸开。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例的俯视图（去除上盖）。图2为本技术实施例的侧视图。图3为第一组夹持组件的使用状态主视图。图4为第二组夹持组件的使用状态主视图。图5为第三组夹持组件的使用状态主视图。图6为顶针与安装座体的连接俯视图。图7为图3中的芯片电容示意图。具体实施方式为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。如图1~7所示，一种芯片电容高压测试盒，包括带盖的盒体1，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板2，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。在本技术实施例中，第一组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第一L形夹片3，第一L形夹片的竖直段均与同侧的绝缘隔板表面贴紧，第一L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第一L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角。第一组夹持组件适用于夹持引脚为片状的芯片电容4，使用时芯片电容的两引脚分别插入第一L形夹片的竖直段与绝缘隔板表面之间，内倒角便于引脚插入。在本技术实施例中，第二组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第二L形夹片5，第二L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第二L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角；绝缘隔板的左右两侧对称固设有竖直延伸的方形凸条6，第二L形夹片的竖直段均与同侧的方形凸条表面贴紧。第二组夹持组件适用于夹持引脚为针状的芯片电容，使用时芯片电容的两引脚分别插入第二L形夹片的竖直段与方形凸条表面之间，内倒角便于引脚插入。在本技术实施例中，第三组夹持组件的左夹体为经螺钉螺接在绝缘隔板左侧的第三L形夹片7，第三L形夹片的水平段悬空、竖直段与同侧的绝缘隔板表面螺接并贴紧；右夹体为垂直于绝缘隔板设置的顶针8，盒体内底面固设有一安装座体9，安装座体的顶部设有用以顶针穿设的通孔，通孔由左侧的大孔10与右侧的小孔11组成，大孔内的顶针上套设有弹簧12，弹簧右端顶接在大孔与小孔之间台阶，弹簧左端顶接在顶针周部的一限位凸缘13上。在本技术实施例中，第三L形夹片的顶端在绝缘隔板的顶面之上，绝缘隔板顶面之上的第三L形夹片朝顶针侧倾斜，顶针整体位于绝缘隔板的顶面之上。第三组夹持组件适用于夹持无引脚的方形芯片电容，方形芯片电容夹持于绝缘隔板顶面的第三L形夹片与顶针之间，且电极与第三L形夹片、顶针接触。在本技术实施例中，盒体敞口朝上并设有上盖14。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可以得出其他各种形式的芯片电容高压测试盒。凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片电容高压测试盒，其特征在于：包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片电容高压测试盒，其特征在于：包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。


2.根据权利要求1所述的芯片电容高压测试盒，其特征在于：第一组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第一L形夹片，第一L形夹片的竖直段均与同侧的绝缘隔板表面贴紧，第一L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第一L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角。


3.根据权利要求1所述的芯片电容高压测试盒，其特征在于：第二组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第二L形夹片，第二L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接，第二L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角；绝缘隔板的左右两侧对称固...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝勇，叶一心，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35