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芯片电容高压测试盒制造技术
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文档序号:26912766
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本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒,包括带盖的盒体,盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板,绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件,每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪...
该专利属于福建欧中电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建欧中电子有限公司授权不得商用。
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