一种比较片机构制造技术

本实用新型专利技术属于一种光学镀膜设备领域。现有技术采用多个独立的比较片技术方案，因此监测结果误差大、导致光学镀膜设备用于装载被镀基片的有效空间少以及晶体探头和比较片监测结果相差过大。本实用新型专利技术提供了一种新型的比较片机构，包括定位法兰盘和位于定位法兰盘上部的一个比较片，在比较片和定位法兰盘之间还设置有对比较片分区的分区结构，所述分区结构包括若干通透区，所述比较片工作面侧朝向分区结构设置，并且比较片工作面朝向真空室设置；所述定位法兰盘上设置有定位法兰盘通孔，所述定位法兰盘通孔与所述分区之一重叠设置。采用本实用新型专利技术的技术方案可以得到更精确的监测结果，提高光学镀膜设备用于装载被镀基片的有效空间。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光学镀膜设备领域，特别涉及其中的比较片机构。技术背景在为光学元器件如镜片镀膜时，为了监控薄膜厚度，在接近被镀工件(需 要镀膜的基片)设置有比较片。比较片位置尽可能与被镀基片接近，比较片与 被镀工件一同被蒸镀。在蒸镀过程中，通过光学监控系统可以直接测量由于比 较片的厚度变化引起的膜系的透(反)射率变化值，由于比较片与被镀基片的 镀制过程十分近似，那么对比较片的监控结果就可以视为对被镀基片的监控结 果，从而达到精确控制基片镀制过程的目的。另外，利用石英晶体的厚度变化 会引起石英晶体的振频发生变化这一原理，在光学镀膜设备中还采用石英晶体 探头的监测方式对被镀基片的膜层厚度进行监控。由于比较片和晶体探头两种 监测方式的原理不同，各有所长，结合两种监控系统，可以实现以采用比较片 的光控方式为主，采用晶体探头的晶控方式为辅的薄膜镀制监控系统，精确监 控薄膜厚度。现有比较片和晶体探头的工作方式如下采用若干个独立的比较片，镀一 层膜时采用一个比较片进行监测，进行下一层镀膜时更换新的比较片；晶体探 头独立于比较片机构进行监测。现有技术存在的不足在于多个独立的比较片之间不可避免地存在几何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种比较片机构，包括定位法兰盘和位于定位法兰盘上部的一个比较片，其特征在于在比较片和定位法兰盘之间还设置有对比较片分区的分区结构，所述分区结构包括若干通透区，所述比较片工作面侧朝向分区结构设置，并且比较片工作面朝向真空室设置；所述定位法兰盘上设置有定位法兰盘通孔，所述定位法兰盘通孔与所述分区之一重叠设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洁雅，
申请(专利权)人：北京北仪创新真空技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]