半导体器件的电气特性测定装置制造方法及图纸

电气特性测定装置(70)具有：评价台(30)，其配置半导体器件(10)；以及器件按压部件(20)，其对器件(10)进行按压。按压部件(20)具有：非导电性的电极按压部(22)，其对器件电极部(12)进行按压；以及凸缘按压部(23)，其对基底件(11)的凸缘部(14)进行按压。凸缘按压部(23)的凸缘接触部(42)的与基底件(11)的凸缘部(14)相对的面呈与在紧固于安装器件(10)的装置时推荐的推荐螺钉(16)的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。在通过按压部件(20)将器件(10)按压于评价台(30)时，在与紧固部(17)的位置对应的基底件(11)的位置配置有凸缘按压部(23)，推荐螺钉(16)在该紧固部(17)被紧固于基底件(11)，该紧固部(17)包含螺钉插入槽(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件的电气特性测定装置
本专利技术涉及在对半导体器件的电气特性进行测定时使用的电气特性测定装置。
技术介绍
在对高频的信号进行放大等对高频信号进行处理的半导体器件，搭载有HEMT(HighElectronMobilityTransistor)等高频半导体元件。作为这种半导体器件，例如存在具有与高频半导体元件的源极连接的基底件和分别与栅极、漏极连接的引线的半导体器件。就上述的半导体器件而言，为了通过螺钉而固定于进行安装的装置，在基底件形成有螺钉紧固用槽。在制造后对该半导体器件测定电气特性，进行确认是否满足规格的检查。在该检查中的电气特性测定时，使用向半导体器件供给电源电压、输入信号以及从半导体器件将输出信号向测定设备输出的电气特性测定装置(例如，参照专利文献1、专利文献2)。在专利文献1中公开了一种相当于电气特性测定装置的检查夹具，该检查夹具构成为：在将半导体元件(半导体器件)固定于夹具块(基座)时，不使用螺钉而是通过在按压件设置的对应的按压片对半导体元件的主体(封装部)以及引线分别进行按压来对半导体元件进行固定。另外，在专利文献2中公开了一种相当于电气特性测定装置的高频特性评价夹具，该高频特性评价夹具构成为：在将高频元件(半导体器件)固定于基座时，不使用螺钉而是通过在按压机构设置的对应的凸起部对高频元件的基底件的长度方向的端部整体以及引线分别进行按压来对高频元件进行固定。专利文献1：日本特开平11-295384号公报(第0014段，图1)专利文献2：日本特开2012-225815号公报(第0011段、第0021段～第0028段、图1、图3)
技术实现思路
在以不使用螺钉的状态将半导体器件(半导体元件)固定于专利文献1的电气特性测定装置(检查夹具)的情况下，向下按压半导体器件的上表面(封装部的上表面)，因此为了避免因过度按压而导致半导体器件的变形，与安装时的螺钉紧固相比，必须降低用于对半导体器件进行固定的按压力。因此，在专利文献1的电气特性测定装置中，存在半导体器件背面和电气特性测定装置的基座的接触性降低，测定时的散热性以及电气特性降低的问题。另外，在以不使用螺钉的状态将半导体器件(高频元件)固定于专利文献2的电气特性测定装置(高频特性评价夹具)的情况下，对半导体器件的基底件的长度方向的端部整体进行按压，因此，与安装时的螺钉紧固不同的按压力分布被施加于半导体器件。为了避免由此产生的半导体器件的变形以及故障，必须降低按压力。因此，在专利文献2的电气特性测定装置中，与专利文献1的电气特性测定装置相同，存在测定时的散热性以及电气特性降低的问题。本申请说明书所公开的技术是为了解决上述那样的问题而提出的，其目的在于提供一种与以往相比能够提高按压力的半导体器件的电气特性测定装置。本申请说明书所公开的一个例子的半导体器件的电气特性测定装置是在对具有基底件的半导体器件的电气特性进行测定时使用的，该基底件形成有多个螺钉插入槽，该半导体器件的电气特性测定装置具有：评价台，其配置半导体器件；以及器件按压部件，其将半导体器件按压于评价台。评价台具有：导电性的基座，其配置半导体器件并且形成有与半导体器件的基底件连接的器件配置部；以及多个评价基板，它们形成有分别与半导体器件的多个器件电极部连接的条形导体。器件按压部件具有：多个非导电性的电极按压部，它们将半导体器件的多个器件电极部分别按压于评价台的条形导体；以及多个凸缘按压部，它们具有导电性的凸缘插入部和导电性的凸缘接触部，多个凸缘按压部将基底件的凸缘部按压于基座，该凸缘插入部插入至在基底件的端部即凸缘部形成的各个螺钉插入槽，该凸缘接触部固定于凸缘插入部。凸缘接触部的与基底件的凸缘部相对的凸缘相对面呈与紧固于安装半导体器件的装置即安装对象装置时推荐的推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。在通过器件按压部件将半导体器件按压于评价台时，在与紧固部的位置对应的基底件的凸缘部各自的位置配置有各个凸缘按压部，推荐螺钉在该紧固部被紧固于基底件的凸缘部，紧固部包含螺钉插入槽，各个电极按压部配置于各个器件电极部。专利技术的效果本申请说明书所公开的一个例子的半导体器件的电气特性测定装置具有器件按压部件，该器件按压部件具有对器件电极部进行按压的电极按压部和对基底件的凸缘部进行按压的凸缘按压部，凸缘按压部的凸缘相对面呈与推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，在与紧固部的位置对应的位置配置有凸缘按压部，推荐螺钉在该紧固部被紧固于基底件的凸缘部，因此在测定电气特性时与以往相比能够提高按压力。附图说明图1是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置的斜视图。图2是表示图1的半导体器件的斜视图。图3是表示图1的凸缘按压部的图。图4是说明向安装对象装置进行螺钉紧固时的半导体器件的紧固部的图。图5是说明通过电气特性测定装置进行按压时的半导体器件的连接部的图。图6是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置和第1外部按压部件的斜视图。图7是表示实施方式1所涉及的第2电气特性测定装置和第2外部按压部件的斜视图。图8是表示实施方式1所涉及的第3电气特性测定装置和第3外部按压部件的斜视图。图9是表示实施方式2所涉及的电气特性测定装置的斜视图。图10是表示图9的凸缘按压部的图。图11是表示实施方式3所涉及的电气特性测定装置的斜视图。图12是表示图11的电极按压部的图。具体实施方式实施方式1.图1是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置的斜视图。图2是表示图1的半导体器件的斜视图，图3是表示图1的凸缘按压部的图。图4是说明向安装对象装置进行螺钉紧固时的半导体器件的紧固部的图，图5是说明通过电气特性测定装置进行按压时的半导体器件的连接部的图。图6是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置和第1外部按压部件的斜视图。实施方式1的电气特性测定装置70具有：评价台30，其配置半导体器件10；以及器件按压部件20，其对半导体器件10进行按压。电气特性测定装置70在对半导体器件10的电气特性进行测定时使用。首先，对作为测定对象的半导体器件10进行说明，然后对电气特性测定装置70进行说明。半导体器件10例如搭载有GaN(galliumnitride)类的高频半导体元件(未图示)。半导体器件10具有：基底件11；器件电极部12；以及封装部13，其对高频半导体元件进行封装。在图1、图2中，示出了具有2个器件电极部12的半导体器件10。基底件11与高频半导体元件的源极连接，2个器件电极部12分别与高频半导体元件的栅极、漏极连接。在基底件11的端部即凸缘部14形成有插入螺钉(紧固件)的螺钉插入槽15，该螺钉(紧固件)固定于安装半导体器件10的装置即安装对象装置。如图4所示，在将半导体器件10固定于安装对象装置时，将螺钉16插入至在基底件11的凸缘部14设置的螺钉插入槽15，通过螺钉16的螺钉头对与螺钉16的螺钉头相对的凸缘部14的螺钉头相对部实施按压而进行螺钉紧固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的电气特性测定装置，其在对具有基底件的半导体器件的电气特性进行测定时使用，该基底件形成有多个螺钉插入槽，/n该半导体器件的电气特性测定装置的特征在于，具有：/n评价台，其配置所述半导体器件；以及/n器件按压部件，其将所述半导体器件按压于所述评价台，/n所述评价台具有：/n导电性的基座，其配置所述半导体器件并且形成有与所述半导体器件的所述基底件连接的器件配置部；以及/n多个评价基板，它们形成有分别与所述半导体器件的多个器件电极部连接的条形导体，/n所述器件按压部件具有：/n多个非导电性的电极按压部，它们将所述半导体器件的多个器件电极部分别按压于所述评价台的所述条形导体；以及/n多个凸缘按压部，它们具有导电性的凸缘插入部和导电性的凸缘接触部，所述多个凸缘按压部将所述基底件的凸缘部按压于所述基座，该凸缘插入部插入至在所述基底件的端部即所述凸缘部形成的各个所述螺钉插入槽，该凸缘接触部固定于所述凸缘插入部，/n所述凸缘接触部的与所述基底件的所述凸缘部相对的凸缘相对面呈与紧固于安装所述半导体器件的装置即安装对象装置时推荐的推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，/n在通过所述器件按压部件将所述半导体器件按压于所述评价台时，/n在与紧固部的位置对应的所述基底件的所述凸缘部各自的位置配置有各个所述凸缘按压部，所述推荐螺钉在该紧固部被紧固于所述基底件的所述凸缘部，所述紧固部包含所述螺钉插入槽，/n各个所述电极按压部配置于各个所述器件电极部。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件的电气特性测定装置，其在对具有基底件的半导体器件的电气特性进行测定时使用，该基底件形成有多个螺钉插入槽，
该半导体器件的电气特性测定装置的特征在于，具有：
评价台，其配置所述半导体器件；以及
器件按压部件，其将所述半导体器件按压于所述评价台，
所述评价台具有：
导电性的基座，其配置所述半导体器件并且形成有与所述半导体器件的所述基底件连接的器件配置部；以及
多个评价基板，它们形成有分别与所述半导体器件的多个器件电极部连接的条形导体，
所述器件按压部件具有：
多个非导电性的电极按压部，它们将所述半导体器件的多个器件电极部分别按压于所述评价台的所述条形导体；以及
多个凸缘按压部，它们具有导电性的凸缘插入部和导电性的凸缘接触部，所述多个凸缘按压部将所述基底件的凸缘部按压于所述基座，该凸缘插入部插入至在所述基底件的端部即所述凸缘部形成的各个所述螺钉插入槽，该凸缘接触部固定于所述凸缘插入部，
所述凸缘接触部的与所述基底件的所述凸缘部相对的凸缘相对面呈与紧固于安装所述半导体器件的装置即安装对象装置时推荐的推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，
在通过所述器件按压部件将所述半导体器件按压于所述评价台时，
在与紧固部的位置对应的所述基底件的所述凸缘部各自的位置配置有各个所述凸缘按压部，所述推荐螺钉在该紧固部被紧固于所述基底件的所述凸缘部，所述紧固部包含所述螺钉插入槽，
各个所述电极按压部配置于各个所述器件电极部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：森冈范文，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP