基板结构体制造技术

一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板结构体
本专利技术涉及具备基板的基板结构体。本申请要求基于2018年6月26日提出申请的日本申请第2018-121155号的优先权，并引用所述日本申请所记载的所有记载内容。
技术介绍
以往，通常已知有一种基板结构体，其相对于形成有构成使相对较小的电流导通的导电图案的基板，固定有构成用于使相对较大的电流导通的电路的导电构件(也被称为汇流条等)。另一方面，在专利文献1中公开了一种电池传感器装置，其将安装有热敏电阻器的基板固定于与电池的端子(热源)接触的安装部，并检测电池的热量。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/042732号
技术实现思路
本公开的一个方式所涉及的基板结构体具备：电子部件，发出热量；及传感器，安装于与该电子部件隔离配置的基板，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案，包围所述传感器而形成；及传热构件，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案。附图说明图1是实施方式1所涉及的电气装置的主视图。图2是实施方式1所涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构体，具备：/n电子部件，发出热量；及传感器，安装于与该电子部件隔离配置的基板，并检测所述电子部件的温度，/n其特征在于，所述基板结构体具备：/n传热图案，包围所述传感器而形成；及/n传热构件，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180626 JP 2018-1211551.一种基板结构体，具备：
电子部件，发出热量；及传感器，安装于与该电子部件隔离配置的基板，并检测所述电子部件的温度，
其特征在于，所述基板结构体具备：
传热图案，包围所述传感器而形成；及
传热构件，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案。


2.根据权利要求1所述的基板结构体，其特征在于，
在所述基板形成有其他图案，
所述传热图案为与所述其他图案分离的焊盘部。


3.根据权利要求1或2所述的基板结构体，其特征在于，
所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：平谷俊悟，田原秀哲，中村有延，郑尚熙，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP