本发明专利技术涉及一种温度传感器(1)，其具有：传感器元件(2)和包围传感器元件(2)的包覆件(4)，其中，温度传感器(1)还具有环(5)，所述环包围传感器元件(2)并且所述环由包覆件(4)覆盖。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度传感器
本专利技术涉及一种温度传感器。
技术介绍
通常，温度传感器具有有线的NTC电阻，所述NTC电阻经由导热的灌封料或导热膏与壳体连接。必须选择灌封料或导热膏的材料，使得所述材料不能够导电。在市场上可获得的这种灌封材料具有受限制的热导率。由于受限制的热导率，温度传感器的反应时间从而响应性能同样是受限制的。在此，温度传感器的响应性能尤其能够通过其反应时间、即直至由传感器测量到温度变化或电阻变化所经过的时间确定。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种改进的温度传感器。例如，应该能够实现：能够以期望的方式影响温度传感器的响应性能。提出一种温度传感器，所述温度传感器具有传感器元件和包围所述传感器元件的包覆件，其中，所述温度传感器还具有环，所述环包围传感器元件并且由包覆件覆盖。传感器元件能够涉及有线的NTC元件。传感器元件能够具有由NTC材料构成的传感器头和与传感器头连接的馈电线，并且经由所述馈电线能够在传感器头处施加电压。能够选择包覆件的材料，使得所述材料不能够导电，以便避免传感器元件的短路。包覆件的材料的热导率影响温度传感器的反应速度。包覆件能够由灌封材料或导热膏制成。所述环包围传感器元件，并且由包覆件覆盖。所述环能够具有与包覆件的热导率不同的热导率。由此，通过适当地选择环的材料，包围传感器元件的元件——即包覆件、环和可能壳体——的热导率能够匹配于系统环境的要求。通过适当地选择环的材料尤其能够实现：提高或降低所述材料的热导率。由此，通过环能够调整温度传感器的反应速度，进而响应性能。通过在包覆件内设置的环，能够至少弱化在上文中所描述的温度传感器的由结构决定的反应速度的限制。此外，环能够构成用于传感器元件的附加的机械保护。所述环尤其能够机械地保护接触位置，在所述接触位置处，馈电线紧固在传感器头上。由此，所述环能够防止，在将传感器元件安装到壳体中时损坏馈电线。在安装时，馈电线的损坏例如可能通过馈电线的折弯或压缩产生。由于所述环能够机械地保护馈电线，所以所述环能够改进温度传感器的抗电强度。未经压缩或折弯的馈电线能够以更高的电压加载。传感器元件、环和包覆件能够在壳体内设置。壳体能够是套筒形的。壳体能够由金属材料构成。壳体能够是用于传感器元件的机械保护。壳体的材料能够具有高的热导率，以便能够将环境温度的变化快速地传递给传感器元件。传感器元件能够经由包覆件与壳体连接。在此，包覆件和传感器元件能够在壳体内设置。传感器元件能够通过包覆件紧固在壳体上。环能够具有比包覆件高的热导率。与之对应地，通过将环设置在包覆件内，相对于不具有这种环的温度传感器，所述温度传感器的反应速度能够提高。更快速的反应速度能够改进温度传感器的测量精度。具有快速的反应速度的温度传感器尤其能够良好地适合用于与控制单元组合，所述控制单元同样具有快速的反应速度，并且与之对应地具有短的响应性能。所述环能够具有陶瓷材料或由陶瓷材料构成。陶瓷材料具有高的热导率，并且与之对应地能够有助于实现传感器的短的反应速度。陶瓷材料例如能够涉及氧化铝或氧化锆。在一个替选的实施例中，环具有比包覆件低的热导率。由此，能够实现，传感器的包围传感器元件的元件、即壳体、包覆件和环具有如下总热导率，所述总热导率与温度传感器不具有对应的环的情况下的热导率更低。由此能够减缓温度传感器的反应速度，因为环境温度的温度变化可能没那么快地传递给传感器元件。减缓温度传感器的反应速度在以下应用中是有利的，在所述应用中，温度传感器与同样具有慢的反应速度的控制单元组合。温度传感器和控制单元的反应速度应该尽可能良好地彼此相称。环的材料例如能够具有塑料或由塑料构成。与通常的灌封材料相比，塑料具有低的热导率。与之对应地，能够通过具有塑料或由塑料构成的环减缓温度传感器的响应性能。环能够通过包覆件紧固在传感器元件上。环和传感器元件尤其能够是独立的部件。在安装温度传感器时，能够将环插接到传感器元件上。仅通过形成包覆件、例如由灌封料或导热膏形成包覆件，最终将环紧固在传感器元件上。因为环和传感器元件能够是两个彼此分离开的部件，所以在安装温度传感器时能够分别选择合适的环，所述环的材料以期望的方式设定温度传感器的反应速度。可行的是，构造两个温度传感器，在所述两个温度传感器中，使用相同的壳体、相同的包覆件和相同的传感器元件，并且所述两个温度传感器仅在环的材料方面彼此不同。两个这种温度传感器具有不同的响应性能。与之对应地，能够制造彼此不同的温度传感器，使得非常多的制造步骤一致。以所述方式，能够以非常高效的方式制造温度传感器。环能够部分地覆盖传感器元件的馈电线。所述环尤其能够覆盖传感器元件与馈电线的接触位置。传感器元件能够涉及有线的NTC电阻。在此，传感器元件能够具有细长的金属线作为馈电线，其中，在制造过程期间，存在损坏这些馈电线的风险。通过环能够附加地保护馈电线免受机械损坏、例如通过折弯或压缩。包覆件能够由导热膏制造。替选地，包覆件能够具有导热的灌封料。温度传感器能够涉及用于家用电器、汽车领域或加热技术中的小型设备的温度传感器。根据另一方面，本专利技术涉及一种具有温度传感器和与温度传感器连接的控制单元的装置。在此，温度传感器尤其能够涉及在上文中所描述的温度传感器。控制单元例如能够控制调节回路。由温度传感器所求取的温度能够考虑作为控制单元的输入变量。控制单元尤其能够发射与由温度传感器所求取的温度相关的控制信号。如果由控制单元改变调节回路的变量，则温度可能由此变化。所述温度变化能够再次由温度传感器求取并且传输给控制单元。以所述方式，控制单元能够构造成用于，持久地调节温度并且以期望的方式设定温度。在此，为了温度传感器与控制单元之间的最佳的协同工作必要的是，温度传感器和控制单元具有尽可能相同的响应性能。因此，温度传感器的响应性能能够匹配于控制单元的响应性能。尤其能够通过适当地选择环的材料实现温度传感器的响应性能的调整。附图说明在下文中根据附图描述本专利技术的优选的实施例。图1示出贯穿温度传感器的横截面。图2示出温度传感器的立体视图。具体实施方式图1示出贯穿温度传感器1的横截面。温度传感器1具有传感器元件2。传感器元件2涉及NTC元件。尤其涉及有线的NTC元件。传感器元件2具有由NTC材料构成的传感器头2a和馈电线2b、2c。馈电线2b、2c涉及细长的金属线。传感器头2a与两个馈电线2b、2c连接，经由所述两个馈电线能够将电压施加到传感器头2a处。传感器元件2设置在壳体3中。壳体3是套筒形的。壳体3具有金属材料。壳体3的金属材料具有高的热导率，并且与之对应地良好地适合用在温度传感器1中。然而，壳体3的材料也具有可导电性，使得必须防止传感器元件2与壳体3之间的接触，以便能够实现传感器元件2的高的抗电强度并且避免短路。壳体3具有前端部3a和与所述前端部相对置的后端部3b。壳体3在其前端部3a处封闭。传感器头2a在壳体3内并且靠近壳体3的前端部3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温度传感器(1)，其具有：/n传感器元件(2)和包围所述传感器元件(2)的包覆件(4)，/n其中，所述温度传感器(1)还具有环(5)，所述环包围所述传感器元件(2)，并且所述环由所述包覆件(4)覆盖。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180206 DE 102018102600.51.一种温度传感器(1)，其具有：
传感器元件(2)和包围所述传感器元件(2)的包覆件(4)，
其中，所述温度传感器(1)还具有环(5)，所述环包围所述传感器元件(2)，并且所述环由所述包覆件(4)覆盖。
2.根据上一项权利要求所述的温度传感器(1)，
其中，所述温度传感器(1)还具有壳体(3)，以及
其中，所述传感器元件(2)、所述环(5)和所述包覆件(4)设置在所述壳体(3)内。
3.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，
其中，所述环(5)具有比所述包覆件(4)高的热导率。
4.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，
其中，所述环(5)具有陶瓷材料。
5.根据权利要求1或2中任一项所述的温度传感器(1)，
其中，所述环(5)具有比所述包覆件(4)低的热导率。
6.根据权利要求1、2或5中任一项所述的温度传感器(1)，
其中，所述环(5)的材料具有塑料。
7.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，
其中，所述环(5)通过所述包覆件(4)紧固在所述传感器元件(2)上。
8.根据上述权利要求中...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥利弗·巴尔德，沃尔夫冈·格伦德曼，沃尔夫冈·沙茨，亚伯拉罕·科，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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