电子元器件供给体、电子元器件供给卷盘制造技术

本发明专利技术提供一种能提高具有柔性、粘性的电子元器件的取出性的电子元器件供给体。电子元器件供给体具有：压纹载带(4)，形成为长条状，在表面(4a)具备多个分别收纳一个电子元器件(2)的容纳凹部(3)；以及覆盖膜(5)，形成为长条状，通过层叠于压纹载带(4)的表面(4a)而密封容纳凹部(3)，在覆盖膜(5)的粘贴于压纹载带(4)的粘贴面(5a)形成有凹凸部(20)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元器件供给体、电子元器件供给卷盘
本技术涉及一种使用收纳各种元器件的压纹载带的电子元器件供给体。本申请将在日本于2018年5月25日申请的日本专利申请号特愿2018-100947作为基础主张优先权，通过参考该申请而援用于本申请中。
技术介绍
以往，在搭载于个人计算机等各种电气设备、其他设备的半导体元件中，由于驱动而产生热量，所产生的热量蓄积时会对半导体元件的驱动、外围设备产生不良影响，因此采用各种冷却方法。作为半导体元件等电子元器件的冷却方法，已知有在该设备装配风扇来冷却设备壳体内的空气的方式，在该应冷却的半导体元件装配散热翅片、散热板等散热器(heatsink)的方法等。在半导体元件装配散热器进行冷却的情况下，为了高效地释放半导体元件的热量，在半导体元件与散热器之间设有导热片。作为该导热片，广泛使用在硅树脂中分散含有导热性填料等填充剂的导热片，作为导热性填料之一，使用碳纤维(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5671266号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题作为供给导热片的构件，已知具备容纳导热片等电子元器件的容纳凹部的带状的电子元器件供给体。电子元器件供给体由压纹载带和覆盖膜构成，所述压纹载带形成为长条状，在长尺寸方向形成有多个容纳凹部，所述覆盖膜形成为长条状，通过层叠于压纹载带而密封容纳凹部。在容纳凹部的底面形成有多个凹凸部，通过与容纳的电子元器件点接触，防止由于电子元器件与容纳凹部的底面紧贴而导致的取出性的降低。这样的电子元器件供给体将电子元器件容纳于容纳凹部，用覆盖膜密封后，作为卷绕成卷盘状的卷盘体来供给。并且，在使用电子元器件供给体时，从卷盘体拉出，剥离覆盖膜后，通过手工作业或者真空吸嘴(vacuumnozzle)等拾取机构自动地供于安装。在此，电子元器件供给体通过卷绕成卷盘状，在接近卷芯的部分根据卷绕量而累积卷压，容纳凹部内的电子元器件也与容纳凹部底面的凸部以外的凹部、侧壁、覆盖膜等紧贴。因此，在容纳导热片那样的具有柔性且具有粘性(微粘合性)的电子元器件的情况下，在剥离覆盖膜时，电子元器件与覆盖膜紧贴而被取出，或者即使利用真空吸嘴也无法拾取，恐怕会阻碍作业效率。需要说明的是，当增加真空吸嘴的吸引力时，无法维持厚度也薄且具有柔性的导热片的形状，从而影响安装。另外，当为了改善从容纳凹部的取出性而降低导热片的粘性时，与半导体元件、散热器的密合性变差，另外，恐怕会引起位置偏移，反而导致热导率的降低。因此，需要一种改善具有柔性、粘性的导热片等电子元器件从容纳凹部的取出性的方法。因此，本技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能提高具有柔性、粘性的电子元器件的取出性的电子元器件供给体以及电子元器件供给卷盘。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本技术的电子元器件供给体具有：压纹载带，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件的容纳凹部；以及覆盖膜，形成为长条状，通过层叠于所述压纹载带的表面而密封所述容纳凹部，在所述覆盖膜的粘贴于所述压纹载带的粘贴面形成有凹凸部。另外，本技术的电子元器件供给卷盘具有：长条状的电子元器件供给体和卷绕有所述电子元器件供给体的卷盘构件，所述电子元器件供给体具有：压纹载带，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件的容纳凹部；以及覆盖膜，形成为长条状，通过层叠于所述压纹载带的表面而密封所述容纳凹部，在所述覆盖膜的粘贴于所述压纹载带的粘贴面形成有凹凸部。专利技术效果根据本技术，在覆盖膜的粘贴面形成有凹凸部，因此在电子元器件与覆盖膜接触的情况下，能够防止以下情形的发生：因覆盖膜与电子元器件紧贴而在剥离覆盖膜时电子元器件被取出。另外，根据本技术，通过在覆盖膜的粘贴面形成凹凸部，能抑制在剥离覆盖膜时产生的剥离力(密封强度)的不均，使其顺利地剥离，并且降低对容纳凹部的冲击，抑制电子元器件的偏移、飞出，提高之后的拾取工序中的取出性。附图说明图1是表示电子元器件供给体的图，(A)是俯视图，(B)是X-X剖视图，(C)是Y-Y剖视图。图2是电子元器件供给卷盘的外观立体图。图3的(A)是表示在覆盖膜形成突起的工序的一例的剖视图，(B)是表示凹凸部的顶视图。图4是表示使由基膜支承的覆盖膜通过轮转式压纹机的工序的图。图5是表示导热片的制造方法的流程的一例的示意图。图6是表示导热片、散热构件以及半导体装置的剖视图。图7是表示实施例的电子元器件供给体的覆盖膜的相对于剥离长度的剥离强度(N)的曲线图。图8是表示比较例的电子元器件供给体的覆盖膜的相对于剥离长度的剥离强度(N)的曲线图。具体实施方式以下，参照附图对应用了本技术的压纹载带以及压纹载带卷绕装配体进行详细说明。需要说明的是，本技术并不仅限定于以下的实施方式，当然可以在不脱离本技术的主旨的范围内进行各种变更。另外，附图是示意性的，各尺寸的比率等有时与现实的不同。具体的尺寸等应该参考以下的说明来判断。另外，当然附图相互间也包含相互的尺寸的关系、比率不同的部分。[电子元器件供给体]如图1、图2所示，应用了本技术的电子元器件供给体1具有：压纹载带4，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件2的容纳凹部3；以及覆盖膜5，形成为长条状，通过层叠于压纹载带4的表面而密封容纳凹部3。以下，以使用导热片10作为容纳在容纳凹部3进行供给的电子元器件2的情况为例进行说明。[压纹载带]如图1所示，压纹载带4构成为长条带状，在表面4a沿长尺寸方向形成有多个容纳凹部3和多个进给孔6。容纳凹部3和进给孔6分别等间隔地配置在压纹载带4的长尺寸方向。容纳凹部3的间隔可以适当设定，例如，设有0.3mm～2.5mm左右的间隔。另外，压纹载带4可以采用几十米至几百米的长度，如果是几十mm见方的导热性片，就可以收纳几千个。压纹载带4的原材料可以使用公知的塑料材料，从耐热性、耐候性方面考虑，例如可以优选使用PET、聚碳酸酯。容纳凹部3构成为与待容纳的电子元器件的形状对应的形状，例如在容纳矩形状的导热片10的情况下，容纳凹部3形成为收纳导热片10的程度的纵横宽度和深度。具体而言，容纳凹部3的纵横宽度构成为比导热片10的纵横宽度稍大的尺寸(例如，比导热片10的纵横宽度大0.05～0.2mm左右的尺寸)。另外，容纳凹部3的深度构成为比导热片10的厚度稍大的尺寸(例如，大0.05mm～0.3mm左右的尺寸)。通过将容纳凹部3构成为这样的尺寸，在收纳导热片10并用覆盖膜5密封的工序中，不存在导热片10从容纳凹部3突出的危险。另外，在利用真空吸嘴吸附并取出导热片10时，能降低导热片10挂在容纳凹部3的危险性，另外，在卷绕成卷盘状时，导热片10也不会在容纳凹部3中偏移，因此能正确地吸引。需要说明的是，可以使容纳凹部3的底面3a为形成多个突起的凹凸面。在这种情况下，也可以在容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件供给体，其具有：/n压纹载带，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件的容纳凹部；以及/n覆盖膜，形成为长条状，通过层叠于所述压纹载带的表面而密封所述容纳凹部，/n在所述覆盖膜的粘贴于所述压纹载带的粘贴面形成有凹凸部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180525 JP 2018-1009471.一种电子元器件供给体，其具有：
压纹载带，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件的容纳凹部；以及
覆盖膜，形成为长条状，通过层叠于所述压纹载带的表面而密封所述容纳凹部，
在所述覆盖膜的粘贴于所述压纹载带的粘贴面形成有凹凸部。


2.根据权利要求1所述的电子元器件供给体，其中，
所述电子元器件是导热片。


3.根据权利要求1或2所述的电子元器件供给体，其中，
所述覆盖膜相对于所述压纹载带的剥离强度的振幅小于2.5N。

【专利技术属性】
技术研发人员：高松宏，黑崎朋之，樋山晃男，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP