【技术实现步骤摘要】
一种贴片式固态塑封电容器
本专利技术涉及电容
，尤其涉及一种贴片式固态塑封电容器。
技术介绍
电容是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件，主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源，要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源，确保电压稳定。与普通液态铝质电解电容相比固态电容采用导电性高分子作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。目前的固态电容都是铝制外壳，在具有高温、低温、高压或臭氧等各种恶劣的环境下容易损毁，影响电容的正常工作，不仅造成资料的浪费，在安全方面也得不到有效保障。鉴于此，有必要提出一种贴片式固态塑封电容器以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种贴片式固态塑封电容器，该贴片式固态电容旨在解决固态电容金属外壳综合性能差，制作成本高的问题，为固态电容提供更高强度的保护...
【技术保护点】
1.一种贴片式固态塑封电容器，其特征在于，包括：/n素子，所述素子包括芯包、两个L形的连接端子，所述芯包包括阳极箔、阴极箔和电解纸，所述阳极箔和所述阴极箔中间隔以所述电解纸卷烧成所述芯包，所述阳极箔以及所述阴极箔分别与所述L形的连接端子的第一臂连接；/n两个引线脚，两个所述引线脚分别与所述L形的连接端子的第二臂通过导电胶连接；/n通过注塑的方式包裹所述素子和所述引线脚的塑封体，所述塑封体为树脂材料，所述引线脚的底部和自由端裸露在所述塑封体外。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片式固态塑封电容器，其特征在于，包括：
素子，所述素子包括芯包、两个L形的连接端子，所述芯包包括阳极箔、阴极箔和电解纸，所述阳极箔和所述阴极箔中间隔以所述电解纸卷烧成所述芯包，所述阳极箔以及所述阴极箔分别与所述L形的连接端子的第一臂连接；
两个引线脚，两个所述引线脚分别与所述L形的连接端子的第二臂通过导电胶连接；
通过注塑的方式包裹所述素子和所述引线脚的塑封体，所述塑封体为树脂材料，所述引线脚的底部和自由端裸露在所述塑封体外。
2.根据权利要求1所述的贴片式固态塑封电容器，其特征在于，所述塑封体包括圆柱本体芯包和方形座体，所述圆柱本体包裹所述素子的所述芯包，所述方形座体包裹所述引线脚以及所述L形的连接端子的第二臂和伸出于所述芯包外部的所述第一臂；所述引线脚的自由端从所述方形座体的相对设置的两个侧面分别伸出。
3.根据权利要求2所述的贴片式固态塑封电容器，其特征在于，所述引线脚为自一与所述素子连接的引线框架上通过剪裁的方式形成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴陆军，
申请(专利权)人：湖南盛通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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