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一种贴片式固态塑封电容器制造技术
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文档序号:26893234
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本发明公开了一种贴片式固态塑封电容器,包括:素子,所述素子包括芯包、两个L形的连接端子,所述芯包包括阳极箔、阴极箔和电解纸,所述阳极箔和所述阴极箔中间隔以所述电解纸卷烧成所述芯包,所述阳极箔以及所述阴极箔分别与所述L形的连接端子的第一臂连接...
该专利属于湖南盛通电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南盛通电子科技有限公司授权不得商用。
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