包括单独磁铁部件的电路板及利用SMT设备的磁铁安装方法技术

本发明专利技术的电路板包括作为单独部件的磁铁，磁铁作为单独部件使用而不是作为总成的附属品，因此能够将磁铁作为电路的一个要素使用或代替另外的器具设计。能够利用屏蔽构件或支架等将磁铁用于SMT工序等，能够通过SMT工序安装磁铁提高作业效率及降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
包括单独磁铁部件的电路板及利用SMT设备的磁铁安装方法
本专利技术涉及包括单独磁铁部件的电路板及安装技术，更具体来讲涉及将磁铁作为单独部件使用而不是作为特定总成的附属品的电路板及利用表面贴装技术(SMT：surfacemounttechnology)设备将磁铁安装于基板的安装方法。
技术介绍
用于平板电脑、手机及其他装饰品的所有磁铁多样地适用于产品器具设计领域，而目前在印刷电路板(PCB)等电路领域无法作为独立部件应用。虽然有无刷直流(BLDC)电动机、霍尔传感器芯片或摄像头模块等直接安装于电路板，并且磁铁包含于总成部件内的情况，但是这些情况下仍不能将磁铁视为单独部件，因安装在内部外壳而对外部的影响少，并且安装方法也不难，因此无需太费心。但是可制造成折叠式或滑动式等多种形态的智能手机及平板PC等智能设备(移动通信终端)逐渐纤薄化，并且另外将磁铁器具化安装想外壳内部会导致空间浪费，制造工序方面还具有需要将磁铁附在外壳内壁的麻烦。授权专利第10-1794445号(2017.10.31.授权)公开了“通过屏蔽磁铁模块结合本体与罩的便携终端”。在该终端中本体内也安装有磁铁，能够利用屏蔽部件或轭，即屏蔽构件(shield)防止磁场倾向于外壳内部。但为了将磁铁与屏蔽构件安装在外壳内部而需要设计另外的器具，并且从空间上来讲需要在相应位置配置磁铁，因此无法提供其他电路构成。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供磁铁作为单独部件适用于电路板的技术及其安装方法。本专利技术提供磁铁作为单独部件适用于电路板，因此能够提供能够开发多种基板结构、电路效果及电路技术的基础的电路板结构及其安装方法。本专利技术提供将磁铁作为单独部件安装在电路板，从而无需设计现有的磁铁相关技术，只需基板安装就能解决内部构成的组装而不必设计器具的电路板及其安装方法。本专利技术提供利用表面贴装技术(SMT)实现作为单独部件的磁铁的自动安装的电路板的安装方法。技术方案用于达成上述本专利技术的目的的本专利技术的一个例示性实施例，本实施例的电路板包括作为单独部件的磁铁，磁铁作为单独部件使用而不是作为总成的附属品，因此能够将磁铁作为电路的一个要素使用或代替另外的器具设计。能够利用屏蔽构件或支架等将磁铁用于SMT工序等，能够通过SMT工序安装磁铁提高作业效率及降低制造成本。用于平板电脑、手机及其他装饰品的所有磁铁多样地适用于产品器具设计领域，但由于PCB、FPCB等电路领域中并未明确与其他部件的相互关系，因此无法作为单独部件适用于电路板。而目前发现了终端机内部的电路板与磁铁之间的设置位置发生相互妨碍，电路板上由磁铁带来的电路的优点，并且发现了能够通过屏蔽构件等有效屏蔽以最小化电磁波问题引起的磁铁的影响。因此，本专利技术能够在可制造成折叠式或滑动式等多种形态的智能手机及平板PC等智能设备将磁铁作为单独部件直接安装在电路板，实现更多样的结构的智能设备的制造。进一步地，可包括屏蔽磁铁的至少一面的屏蔽构件，磁铁可利用屏蔽构件附着于电路板。屏蔽构件可包括从安置于电路板上的部分向侧面凸出的安置部，能够通过安置部通过手工焊或SMT工序的焊膏固定。并且，屏蔽构件或磁铁的外面可由镍/铬涂层形成，镍/铬涂层在焊合或焊接(soldering)时可形成弱结合力。因此，为了解决这种问题而可以在安置部形成利用金或银等的部分镀层，利用部分镀层的区域形成结合力相对强的焊接。除了屏蔽构件以外还可以包括部分收容磁铁使得与电路板的表面相隔预定高度的支架。支架可以利用与屏蔽构件相同的磁性体，但也可以根据情况利用其他金属或合成树脂等形成。支架除了将磁铁从电路板的表面隔开预定高度之外，还可以作为调节磁铁的安装角度及姿势、配置等的用途使用。根据情况，磁铁可部分安置于电路板。为此，可包括部分收容磁铁的屏蔽构件，可使得磁铁利用屏蔽构件安置在形成于电路板的安装孔。磁铁可附加有热减磁防止用帽。这是因为部分磁铁在SMT工序的回流(Reflowing)步骤经历磁性减小，在此利用作为相对强磁性体的帽保护磁铁，从而能够防止热减磁现象。在此，热减磁防止用帽可以由SPCC等形成，帽可通过CNC、冲压、激光、线加工等形成。强磁性体的帽可通过构成磁力线闭路，和屏蔽构件一起提高磁导。当然，可以从一开始使用热特性好且保磁力高的NdFeB磁铁或SmCo磁铁，也可以适用在组装后工序中对未着磁品或磁力损失的产品再着磁的方式。并且，装配磁铁的概念还可以包括装配未着磁品并在装配之后或回流步骤前后对未着磁品着磁形成磁铁的情况。用于达成上述本专利技术的目的的本专利技术的一个例示性实施例，将至少一个磁铁作为单独部件安装在电路板上的方法包括：提供电路板的步骤；与磁铁的位置相对应地在电路板上涂布焊膏的步骤；与焊膏的位置相对应地在电路板装配磁铁的步骤；以及使装配有磁铁的电路板通过回流设备的回流步骤。在装配磁铁的步骤中，将磁铁固定在屏蔽磁铁的至少一面的屏蔽构件，可以以屏蔽构件为介质将磁铁装配在电路板，屏蔽构件包括从安置到电路板上的部分向侧面凸出的安置部，可利用与安置部对应地涂布在电路板上的焊膏将磁铁装配于电路板。可以用金或银等在安置部形成部分镀层，利用部分镀层的部分将磁铁装配在电路板。在装配磁铁的步骤中，可提供部分收容磁铁使得与电路板的表面相隔预定高度的支架，也可以以支架为介质将磁铁装配于电路板。并且，也可以提供部分收容磁铁的屏蔽构件，在电路板提供用于安置屏蔽构件的安装孔，将屏蔽构件安置在安装孔将磁铁装配于电路板。在装配述磁铁的步骤中，向电路板的下部提供与各磁铁对应地配置有磁力要素的装配夹具，利用磁力要素及磁铁之间的引力将磁铁临时固定在电路板上。在此，装配夹具可包括用于将磁铁临时固定于电路板上的磁力要素，在此磁力要素可利用永磁铁或电磁铁。若假设电路板上配置两个以上的磁铁，磁铁的配置可能会由于周边磁性体而晃动，但磁铁之间的相互引力或斥力也能够晃动磁铁的配置。但只要装配夹具的磁力要素能够用相对大的磁力固定基板上的磁铁，则能够使得磁铁经过装配固定或回流工序的过程中被稳定地固定。装配夹具可在回流步骤之前从电路板分离，或者可通过减弱与磁铁的结合力使得磁分离。当然，装配夹具在回流设备内也能够保持磁结合，可在中途分离或直至回流工序结束为止保持磁结合。在装配磁铁的步骤中，可提供附着有至少一个磁铁的膜并将膜层压在电路板上，在层压步骤，可在膜与电路板相互附着的状态下通过回流工序完成焊接。并且可在回流步骤之后从电路板将膜分离。尤其，配置多个磁铁的情况下能够通过膜一次性配置及固定磁铁，在装配或回流工序中也能够稳定地保持磁铁的配置。使用粘结剂遇热时丧失粘结力的材料的情况下，回流工序之后能够轻易地分离或自动分离膜。可在膜上形成用于装配磁铁以外的其他部件的露出孔，可在通过露出孔露出的电路板上装配其他部件，并且可以在于磁铁中至少一个对应地在膜的反侧面形成热减磁防止图案。技术效果根据本专利技术的电路板及安装方法，将磁铁作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其中，包括作为单独部件的磁铁。/n

【技术特征摘要】
20190627 KR 10-2019-00771621.一种电路板，其中，包括作为单独部件的磁铁。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括：
屏蔽构件，其屏蔽所述磁铁的至少一面，
所述磁铁利用所述屏蔽构件附着于所述电路板。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述屏蔽构件包括从安置于所述电路板上的部分向侧面凸出的安置部。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：
所述安置部形成有部分镀层。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括：
支架，其部分收容所述磁铁使得与所述电路板的表面相隔预定高度，
所述磁铁利用所述支架附着于所述电路板。


6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
能够通过所述支架调节所述磁铁的安装角度。


7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括：
屏蔽构件，其部分收容所述磁铁，
所述磁铁利用所述屏蔽构件安置在形成于所述电路板的安装孔。


8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述磁铁附加有热减磁防止用帽。


9.一种磁铁安装方法，是将至少一个磁铁作为单独部件安装在电路板上的方法，包括：
提供电路板的步骤；
与所述磁铁的位置相对应地在所述电路板上涂布焊膏的步骤；
与所述焊膏的位置相对应地在所述电路板装配所述磁铁的步骤；以及
使装配有所述磁铁的所述电路板通过回流设备的回流步骤。


10.根据权利要求9所述的磁铁安装方法，其特征在于：
在装配所述磁铁的步骤中，
将所述磁铁固定在屏蔽所述磁铁的至少一面的屏蔽构件，以所述屏蔽构件为介质将所述磁铁装配在所述电路板。


11.根据权利要求10所述的磁铁安装方法，其特征在于：
所述屏蔽构件包括从安置到所述电路板上的部分向侧面凸出的安置部，利用与所述安置部对应地涂布在所述电路板上的所述焊膏将所述磁铁装配于所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫相武，昌坤熙，安斗荣，
申请(专利权)人：株式会社诺钯特，
类型：发明
国别省市：韩国;KR