电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质技术

技术编号:26892389 阅读:30 留言:0更新日期:2020-12-29 16:12
本申请涉及一种电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质。电路板晶须物质的检测方法包括获取电路板检测图像。对电路板检测图像进行灰度化处理,获得电路板灰度图像。对电路板灰度图像进行中值滤波处理,获得滤波图像。对滤波图像进行二值化处理,获得二值化图像。对二值化图像进行边缘检测,获得边缘图像。对边缘图像进行轮廓检测,获得边缘图像中所有轮廓,并将所有轮廓内部填充为单一颜色,获得轮廓填充图像。对轮廓填充图像进行形态学开运算,获得开运算轮廓。若开运算轮廓为线形轮廓,则为电路板晶须物质的轮廓。通过电路板晶须物质的检测方法,不需要依靠人眼检测即可实现自动检测,具有效率高、准确率高等优势。

【技术实现步骤摘要】
电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质
本申请涉及机器视觉
,特别是涉及一种电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质。
技术介绍
在电气领域会使用大量的电路板。电路板在长期使用后由于部分器件、材质和工作环境的影响,会使得部分电路板表面会生长晶须。晶须会导致电路板出现短路故障,危及设备安全甚至会影响机组安全。为此我们需要在大批量维修期间对电路板进行检查和处理。晶须是指从金属表面生长出的细丝状、针状单晶体,它能在固体物质的表面生长出来。晶须容易发生在锡、锌、镉、银等低熔点金属表面。晶须通常发生在0.5微米至50微米、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须直径为1微米至10微米,长度为1微米至500微米。晶须在静电或气流作用下可能变形弯曲,在电子设备运动中可能脱落造成短路或损坏。在低气压环境中,晶须与邻近导体之间甚至可能发生电弧放电,造成严重破坏。所以电路板上面存在的晶须物质对电路板的运行增加安全隐患。然而,传统的晶须物质检测方法,往往是通过人眼观察,从而找到晶须物质。然而人工检测耗时耗力,且难以进行大规模的检测,使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板晶须物质的检测方法,其特征在于,包括:/n获取电路板检测图像;/n对所述电路板检测图像进行灰度化处理,获得电路板灰度图像;/n对所述电路板灰度图像进行中值滤波处理,获得滤波图像;/n对所述滤波图像进行二值化处理,获得二值化图像;/n对所述二值化图像进行边缘检测,获得边缘图像;/n对所述边缘图像进行轮廓检测,获得所述边缘图像中所有轮廓,并将所述所有轮廓内部填充为单一颜色,获得轮廓填充图像;/n对所述轮廓填充图像进行形态学开运算,获得开运算轮廓;/n判断所述开运算轮廓是否为线形轮廓;/n若所述开运算轮廓为线形轮廓,则为电路板晶须物质的轮廓。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板晶须物质的检测方法,其特征在于,包括:
获取电路板检测图像;
对所述电路板检测图像进行灰度化处理,获得电路板灰度图像;
对所述电路板灰度图像进行中值滤波处理,获得滤波图像;
对所述滤波图像进行二值化处理,获得二值化图像;
对所述二值化图像进行边缘检测,获得边缘图像;
对所述边缘图像进行轮廓检测,获得所述边缘图像中所有轮廓,并将所述所有轮廓内部填充为单一颜色,获得轮廓填充图像;
对所述轮廓填充图像进行形态学开运算,获得开运算轮廓;
判断所述开运算轮廓是否为线形轮廓;
若所述开运算轮廓为线形轮廓,则为电路板晶须物质的轮廓。


2.根据权利要求1所述的电路板晶须物质的检测方法,其特征在于,对所述电路板检测图像进行灰度化处理,获得电路板灰度图像的步骤,包括:
根据第一灰度化公式Y=0.3×R+0.59×G+0.11×B对所述电路板检测图像进行灰度化处理,获得第一灰度图像;
根据第二灰度化公式对所述第一灰度图像进行灰度化处理,获得所述电路板灰度图像。


3.根据权利要求1所述的电路板晶须物质的检测方法,其特征在于,对所述滤波图像进行二值化处理,获得二值化图像的步骤,包括:
预设自适应阈值;
若所述滤波图像中灰度图像像素点的像素值大于所述自适应阈值,则将所述灰度图像像素点的像素值设置为第一像素值;
若所述滤波图像中灰度图像像素点的像素值不大于所述自适应阈值,则将所...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴长雷李勇丁俊超浦黎纪庆泉董世儒
申请(专利权)人:中广核核电运营有限公司中国广核集团有限公司中国广核电力股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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