模块化集成电路装置中的分布式I/O接口制造方法及图纸

公开了一种集成电路装置，其包括插入件和设置在插入件上的可编程组构管芯。可编程组构管芯包括各自具有多行逻辑元件块的多个扇区。每行逻辑元件块包括多个微凸块。每个逻辑元件块具有可编程组构电路系统和电耦合到相应微凸块的输入/输出接口。该集成电路装置还包括设置在可编程组构管芯外部的插入件上并经由插入件电耦合至微凸块的装置。

【技术实现步骤摘要】
模块化集成电路装置中的分布式I/O接口
技术介绍
本公开涉及集成电路系统的管芯，诸如在模块化集成电路系统的可编程组构管芯和输入/输出组件或另一可编程组构管芯之间的连接性。这个部分旨在向读者介绍可能与本公开的各个方面有关的技术（art）的各个方面，本公开的各个方面在下面进行描述和/或要求保护。相信该论述有助于向读者提供背景信息，以促进对本公开的各个方面的更好理解。因此，可以理解的是，这些陈述要以这种角度（inthislight）进行阅读，而不是作为对现有技术的承认。现代电子设备（诸如，计算机、便携式装置、网络路由器、数据中心、连接因特网的电器以及更多的设备）趋向于包括至少一个集成电路装置。集成电路装置可以采取多种形式，举几个例子包括处理器（例如，中央处理单元（CPU））、存储器装置和可编程装置（例如，FPGA）。可编程装置尤其可以包括逻辑的可编程组构，其可以在制造之后被编程（例如，被配置）和被重新编程（例如，被重新配置）以基于电路设计提供种类广阔的功能性。为了使可编程装置的可编程组构管芯能够与其它装置或组件（例如，在可编程装置内部或外部）通信，可编程组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，包括：/n插入件；/n可编程组构管芯，所述可编程组构管芯设置在所述插入件上，其中所述可编程组构管芯包括多个微凸块和多个逻辑元件块，其中所述多个逻辑元件块包括：/n可编程组构电路系统；和/n多个输入/输出接口，所述多个输入/输出接口分布在所述多个逻辑元件块之中，其中所述多个输入/输出接口配置成电耦合到所述多个微凸块；以及/n设置在所述插入件上的装置，其中所述装置在所述可编程组构管芯外部并且配置成经由所述插入件电耦合至所述多个微凸块。/n

【技术特征摘要】
20190628 US 16/4564911.一种集成电路装置，包括：
插入件；
可编程组构管芯，所述可编程组构管芯设置在所述插入件上，其中所述可编程组构管芯包括多个微凸块和多个逻辑元件块，其中所述多个逻辑元件块包括：
可编程组构电路系统；和
多个输入/输出接口，所述多个输入/输出接口分布在所述多个逻辑元件块之中，其中所述多个输入/输出接口配置成电耦合到所述多个微凸块；以及
设置在所述插入件上的装置，其中所述装置在所述可编程组构管芯外部并且配置成经由所述插入件电耦合至所述多个微凸块。


2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述装置包括第二可编程组构管芯。


3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述装置包括配置成通信地耦合到外部装置的输入/输出块，其中所述外部装置在所述集成电路装置外部。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路装置，其中所述多个微凸块中的第一微凸块配置成电耦合到所述多个微凸块中的第二微凸块。


5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中所述第一微凸块配置成经由所述插入件电耦合至所述第二微凸块。


6.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中所述第一微凸块配置成电耦合至所述多个逻辑元件块中的第一逻辑元件块的第一输入/输出接口，其中所述第二微凸块配置成电耦合至所述多个逻辑元件块中的第二逻辑元件块的第二输入/输出接口。


7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其中所述可编程组构管芯包括多个扇区，其中所述多个扇区中的第一扇区包括所述第一逻辑元件块，其中所述多个扇区中的第二扇区包括所述第二逻辑元件块。


8.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路装置，其中所述可编程组构管芯包括多个静电放电二极管，其中所述多个微凸块配置成电耦合到所述多个静电放电二极管。


9.根据权利要求8所述的集成电路装置，其中所述多个静电放电二极管设置在一列或多列中。


10.一种可编程组构管芯，包括：
多个微凸块，所述多个微凸块设置在所述可编程组构管芯的底表面上；
多个逻辑元件块；以及
多个输入/输出接口，所述多个输入/输出接口分布在所述多个逻辑元件块之中，其中所述多个输入/输出接口配置成电耦合到所述多个微凸块。


11.根据权利要求10所述的可编程组构管芯，其中所述多个微凸块中的第一微凸块配置成电耦合到所述多个微凸块中的第二微凸块。


12.根据权利要求11所述的可编程组构管芯，其中所述第一微凸块配置成经由...

【专利技术属性】
技术研发人员：J克隆察卡，P洛特克，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US