一种晶圆厚度检测设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本发明专利技术避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度检测设备
本专利技术主要涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种晶圆厚度检测设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，国内半导体行业近两年发展势头也越来越火热。半导体行业离不开晶圆，晶圆是制作芯片的基础，晶圆的厚度尺寸对晶圆的应力和性能有很大影响，4寸晶圆一般厚度为0.520mm,6寸晶圆厚度一般为0.670mm,12寸薄晶圆的尺寸0.06mm。尺寸精度需要保证在微米级的精度控制。因此，快速精准的对晶圆进行厚度检测对半导体厂商而言是非常重要的。目前传统晶圆检测一般为人工放晶圆及取晶圆，不仅效率低下，而且由于晶圆对环境要求比较高，由于人工的干预，带给晶圆很大被污染的风险，所以亟需设计一款自动化气浮检测设备来满足产线对晶圆厚度高效检测。已公开中国专利技术专利，申请号CN201510405487.6，专利名称：一种薄片厚度测量装置，申请日：2015-07-13，本专利技术涉及一种薄片厚度测量装置，包含上板、下板、第一红外发射器、第一红外接收器、第二红外发射器、第二红外接收器、控制模块、时钟模块和显示模块；控制模块分别和所述第一红外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括壳体(1)、晶元传送盒(2)、计算机(3)、预对准装置(4)、机械手(5)、运动台电控箱(6)和气浮厚度检测台(7)，所述晶元传送盒(2)安装在壳体(1)内置的预对准装置(4)的晶元入口处，位于所述晶元传送盒(2)和预对准装置(4)之间设置有机械手(5)，位于所述预对准装置(4)的出料口设置有气浮厚度检测台(7)和光谱共焦传感器(8)，所述光谱共焦传感器(8)数据连接至计算机(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括壳体(1)、晶元传送盒(2)、计算机(3)、预对准装置(4)、机械手(5)、运动台电控箱(6)和气浮厚度检测台(7)，所述晶元传送盒(2)安装在壳体(1)内置的预对准装置(4)的晶元入口处，位于所述晶元传送盒(2)和预对准装置(4)之间设置有机械手(5)，位于所述预对准装置(4)的出料口设置有气浮厚度检测台(7)和光谱共焦传感器(8)，所述光谱共焦传感器(8)数据连接至计算机(3)。


2.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述晶元传送盒(2)下方安装有解锁装置，晶元传送盒(2)采用FOUP，所述晶元传送盒(2)上设置有锁扣。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，吴刘兴，
申请(专利权)人：无锡纵合创星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32