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一种晶圆厚度检测设备制造技术
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文档序号:26888536
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本发明提供一种晶圆厚度检测设备,包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台,晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处,位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手,位于预对准装置的出料口设置有气浮厚...
该专利属于无锡纵合创星科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡纵合创星科技有限公司授权不得商用。
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