基于多参数控制的机械电刷镀银方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及铜排生产技术领域，特别是涉及一种基于多参数控制的机械电刷镀银方法及装置；方法，包括步骤1，铜排预处理：超声波清洗；步骤2，机械电刷镀银；步骤3，刷镀后处理：水洗、烘干、防变色处理；设备，包括依次设置的执行部件、传动机构、压力弹簧、镀笔，所述镀笔采用分体式结构，所述执行部件连接铜排机械电刷镀银控制系统，所述铜排机械电刷镀银控制系统连接电压传感器、电流变送器和贴片压力传感器；实现在线电刷镀银，避免采用强酸或去污粉等对环境造成污染，保证镀层硬度、质量和厚度。

【技术实现步骤摘要】
基于多参数控制的机械电刷镀银方法及装置
本专利技术涉及铜排生产
，特别是涉及一种基于多参数控制的机械电刷镀银方法及装置。
技术介绍
高压开关柜是电力系统输变电设备中最重要、使用量最多的高压电器设备。铜排搭接部位作为高压开关柜的重要部位，在运行过程中过程中由于螺丝松动、腐蚀以及烧蚀等容易导致的开关发热或跳闸事故时有发生，其中铜排镀银层质量问题最为常见。目前对于不合格的铜排搭接部位，现场检修人员在被破坏的镀层表面涂凡士林或导电膏以防氧化，运行一段时间后凡士林或导电膏发生硬化、粉化会导致放电现象发生，最终造成设备损坏；目前除了采取更换方式外，现场均采用含氰镀液刷镀银方法进行修复，从而使厚度符合标准要求。但是氰化镀银液的氰化物含量高，毒性大，严重危害生态环境及人体健康。根据使用络合剂种类的不同，电刷镀银可以分为两类：一类是有氰电刷镀银，另一类无氰电刷镀银。有氰电刷镀银主要特点：配方简单，镀层质量高，镀液稳定好；致命弱点是溶液剧毒，不适合大面积刷镀。无氰电刷镀银液是用有机络合剂或无机络合剂络合银离子。现有无氰电刷镀银的工艺流程依次包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，包括如下步骤:/n步骤1，铜排预处理：超声波清洗；/n步骤2，机械电刷镀银：采用增量式PID控制算法控制镀笔的伸缩量，调节镀笔与镀件之间的压力，控制镀层的硬度；采用PWM调制法控制刷镀电源占空比，按照预设电镀电流曲线调整电镀电流的大小，控制镀层的质量；采用电量计算控制法，控制镀层的厚度；/n步骤3，刷镀后处理：水洗、烘干、防变色处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，包括如下步骤:
步骤1，铜排预处理：超声波清洗；
步骤2，机械电刷镀银：采用增量式PID控制算法控制镀笔的伸缩量，调节镀笔与镀件之间的压力，控制镀层的硬度；采用PWM调制法控制刷镀电源占空比，按照预设电镀电流曲线调整电镀电流的大小，控制镀层的质量；采用电量计算控制法，控制镀层的厚度；
步骤3，刷镀后处理：水洗、烘干、防变色处理。


2.根据权利要求1所述的基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，所述镀笔采用分体式结构，包括平面结构的镀笔主体(1)和具备可伸出的圆弧面结构的端面镀笔(2)，当刷镀铜排表面时，端面镀笔(2)与镀笔主体(1)平齐；当刷镀铜排端面时，端面镀笔(2)伸出镀笔主体(1)。


3.根据权利要求1所述的基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，所述采用增量式PID控制算法控制镀笔的伸缩量，调节镀笔与镀件之间的压力，控制镀层的硬度，具体包括如下步骤：
步骤A1，通过贴片压力传感器采集镀笔与镀件之间的压力F；
步骤A2，采用增量式PID控制算法控制执行部件(3)通过传动机构(4)完成对压力的闭环控制；通过对压力的控制，实现镀层硬度的控制。


4.根据权利要求3所述的基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，所述执行部件(3)采用步进电机。


5.根据权利要求3所述的基于多参数控制的机械电刷镀银方法，其特征在于，所述镀笔镀银液通过以下方法检测更换：
步骤D1，通过电压传感器采集刷镀电压U，通过电流变送器采集刷镀电流I；
步骤D2，根据R1＝U/I，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙云生，耿凯，于海锋，咸日明，荆美，赵如杰，荣庆玉，
申请(专利权)人：山东中安电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37