一种低介电常数粘合剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及聚酯粘合剂技术领域，具体涉及一种低介电常数粘合剂及其制备方法；按重量份计，制备原料至少包括：二元酸20‑35份、二元醇30‑50份、交联剂3‑10份、引发剂2‑7份、抗氧化剂1‑4份。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数粘合剂及其制备方法
本专利技术涉及聚酯粘合剂
，具体涉及一种低介电常数粘合剂及其制备方法。
技术介绍
随着5G高频通讯时代的到来以及各种电子零部件的小型化和高性能化的迅速发展，这些领域使用的印制电路板(PCB)也朝着高密度、高精度和高性能方向迅猛发展。印制电路板制备过程中需要使用树脂，现有技术中使用的树脂包括聚苯醚(PPO)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等。用聚四氟乙烯制备的覆铜板是一类介电性能优良的微波电路基板，已得到广泛应用，但力学性能较差，而且由于聚四氟乙烯极性低，导致其与铜箔的附着力较低。聚酰亚胺的线胀系数与铜相近，与铜箔复合的粘接力强，通常被用作挠性印制电路板，但其毒性、成型条件苛刻、吸水率偏高，高频介电性能较差。聚苯醚力学强度高，其介电性能受频率、温度和湿度的影响很小，自阻燃，但其熔点较低，仅有268℃，无法满足无铅回流焊的耐温要求。因此研究一种具有低介电常数的粘合剂成为了本领域技术人员研发的重点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种低介电常数粘合剂，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸20-35份、二元醇30-50份、交联剂3-10份、引发剂2-7份、抗氧化剂1-4份。作为一种优选的技术方案，所述二元酸为不饱和二元羧酸和芳香族二元羧酸的组合。作为一种优选的技术方案，所述不饱和二元羧酸的碳原子数为4-15。作为一种优选的技术方案，所述芳香族二元羧酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、邻苯二甲酸、磺基邻苯二甲酸、磺基对苯二甲酸的异构体、磺基间苯二甲酸中的一种。作为一种优选的技术方案，所述二元醇选自乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇中的至少两种。作为一种优选的技术方案，所述二元醇为乙二醇和己二醇的组合，其中乙二醇和己二醇的质量比为1：(1-3)。作为一种优选的技术方案，所述二元酸和二元醇的质量比为1：(0.5-1.6)。作为一种优选的技术方案，所述交联剂为一元不饱和羧酸。作为一种优选的技术方案，所述一元不饱和羧酸中碳原子个数为5-26。本专利技术的第二个方面提供了低介电常数粘合剂的制备方法，所述制备方法至少包括以下步骤：(1)聚酯树脂的制备：在带有搅拌机、冷却管和温度计的不锈钢反应釜中，将二元酸、二元醇、交联剂、引发剂在氮气保护下，于150-200℃混合搅拌1-3h，然后释放反应釜内压力，0.5-2h后，反应釜内压力降为650Pa，反应釜继续升温至230-300℃，反应釜继续减压至40Pa，在230-300℃、40Pa以下的环境下保温3h，反应得到所述聚酯树脂；(2)粘合剂的制备：将步骤(1)得到的聚酯树脂溶解在乙酸乙酯中，加入抗氧化剂，在15-30℃下混合搅拌15-30min，即得。有益效果：本专利技术提供了一种低介电常数粘合剂及其制备方法，通过以不饱和羧酸和芳香族羧酸复配，在体系中构建柔性和刚性结构，同时提高聚酯粘合剂的粘附性能和各项耐性，利用交联剂使体系内形成交联网络，在保证低介电系数的同时，使材料的粘接强度、剥离强度得到进一步改善；同时，本专利技术得到的低介电常数粘合剂进行剥离后，无残胶；尤其是可以应用于电器元件领域，包括但不限于印刷电路板。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。此外，本专利技术要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种低介电常数粘合剂，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸20-35份、二元醇30-50份、交联剂3-10份、引发剂2-7份、抗氧化剂1-4份。在一种更优选的实施方式中，所述低介电常数粘合剂，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸23-30份、二元醇35-45份、交联剂4-8份、引发剂3-6份、抗氧化剂2-3份。在一种最优选的实施方式中，所述低介电常数粘合剂，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸28份、二元醇40份、交联剂5份、引发剂4.6份、抗氧化剂2.8份。二元酸本专利技术所述二元酸是指一个该酸分子电离后能产生两个氢离子的酸。在一种优选的实施方式中，本专利技术所述二元酸为不饱和二元羧酸和芳香族二元羧酸的组合。本专利技术所述不饱和二元羧酸是指酸分子中除含有羧基以外，还含有不饱和键，包括但不限于双键、三键等。在一种优选的实施方式中，所述不饱和二元羧酸的碳原子数为4-15。在一种优选的实施方式中，所述不饱和二元羧酸可以列举的有，丁烯二酸、顺丁烯二酸酐、顺丁烯二酸二甲酯、顺丁烯二酸二乙酯、顺丁烯二酸二丁酯、富马酸、顺丁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电常数粘合剂，其特征在于，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸20-35份、二元醇30-50份、交联剂3-10份、引发剂2-7份、抗氧化剂1-4份。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数粘合剂，其特征在于，按重量份计，制备原料至少包括：二元酸20-35份、二元醇30-50份、交联剂3-10份、引发剂2-7份、抗氧化剂1-4份。


2.根据权利要求1所述的低介电常数粘合剂，其特征在于，所述二元酸为不饱和二元羧酸和芳香族二元羧酸的组合。


3.根据权利要求2所述的低介电常数粘合剂，其特征在于，所述不饱和二元羧酸的碳原子数为4-15。


4.根据权利要求2所述的低介电常数粘合剂，其特征在于，所述芳香族二元羧酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、邻苯二甲酸、磺基邻苯二甲酸、磺基对苯二甲酸的异构体、磺基间苯二甲酸中的一种。


5.根据权利要求1所述的低介电常数粘合剂，其特征在于，所述二元醇选自乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇中的至少两种。


6.根据权利要求5所述的低介电常数粘合剂，其特征在于，所述二元醇为乙二醇和己二醇的组合，其中乙二醇和己二醇的质量比为1：(1-3)。


7...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁珅，黄志远，童军，付静，
申请(专利权)人：中瀚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32