一种电子元件抓取装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电子元件抓取装置，该电子元件抓取装置安装于插件机的平移装置上。使用时，可以通过平移装置控制该电子元件抓取装置的平移，使其第一抓板和第二抓板之间的空隙对准载台上待抓取的电子元件；然后通过驱动电路向其中第一电极层和第二电极层施加电信号，使其中的压电材料层膨胀，直至该压电材料层伸入待转移电子元件和载台之间的间隙；随后再次通过平移装置控制该电子元件抓取装置的向上运动，其中压电材料层抬起电子元件的边沿，完成电子元件与载台分离。本抓取装置通过抬起电子元件边沿的方式完成电子元件与载台分离，避免了抓取过程中对电子元件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件抓取装置
本专利技术涉及电子产品制造设备领域，特别涉及一种电子元件抓取装置。
技术介绍
电子产品的制造过程中，常常需要将一些电子元件，比如：电容、电阻、芯片等，由载台拾取起来，并转移到电路板上对应的位置进行焊接。插件机是电子企业常用的自动化生产设备，现有技术中插件机包括抓取装置和平移装置，抓取装置安装于平移装置上。启动后，通过控制平移装置将抓取装置平移至载台上方，待抓取装置抓取载台上的电子元件后，再次通过控制平移装置将抓取装置平移至电路板上方，控制抓取装置将拾取的电子元件放置电路板的对应位置上。其中，如何准确稳固地抓取不同形状的电子元件成为一个普遍存在的难点，而在抓取过程中常常会控制不好力度，导致电子元件损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元件抓取装置，其能够改善上述问题。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术提供一种电子元件抓取装置，其包括：抓取头、第一抓板、第二抓板、压电材料层、第一电极层和第二电极层；所述抓取头朝向待抓取电子元件的一侧为抓取侧，所述抓取侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件抓取装置，其特征在于，包括：/n抓取头、第一抓板、第二抓板、压电材料层、第一电极层和第二电极层；/n所述抓取头朝向待抓取电子元件的一侧为抓取侧，所述抓取侧表面平行设置有所述第一抓板和所述第二抓板，所述第一抓板和所述第二抓板垂直于所述抓取侧表面设置；/n所述第一抓板和所述第二抓板的相对表面上均设置有凹槽，所述凹槽设置于所述第一抓板和所述第二抓板背离所述抓取侧的一端；/n所述凹槽的底面上依次黏附有所述第一电极层，所述压电材料层和所述第二电极层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件抓取装置，其特征在于，包括：
抓取头、第一抓板、第二抓板、压电材料层、第一电极层和第二电极层；
所述抓取头朝向待抓取电子元件的一侧为抓取侧，所述抓取侧表面平行设置有所述第一抓板和所述第二抓板，所述第一抓板和所述第二抓板垂直于所述抓取侧表面设置；
所述第一抓板和所述第二抓板的相对表面上均设置有凹槽，所述凹槽设置于所述第一抓板和所述第二抓板背离所述抓取侧的一端；
所述凹槽的底面上依次黏附有所述第一电极层，所述压电材料层和所述第二电极层。


2.根据权利要求1所述的电子元件抓取装置，其特征在于，
垂直于所述抓取面且背离所述抓取面的方向为第一方向；
所述凹槽在所述第一方向上的尺寸小于第一阈值。


3.根据权利要求2所述的电子元件抓取装置，其特征在于，
垂直于所述第一抓板的方向为第二方向，垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向为第三方向；
所述第一抓板、所述第二抓板、所述凹槽、所述第一电极层、所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰华，陈新，肖文平，张立荣，黄金凤，
申请(专利权)人：顺德职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东;44