一种芯片的弹性定位固定座制造技术

本发明专利技术公开一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在压紧部和定位部之间的卡紧部，压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置芯片的固定台，压紧部和卡紧部具有弹性，压紧部可变形回弹与定位部组合将芯片在长度方向上卡紧固定，卡紧部可变形的对芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的弹性定位固定座
本专利技术属于墨盒
，具体涉及一种芯片的弹性定位固定座。
技术介绍
芯片是墨盒中重要的控制部件，用来记录墨水剩余量，其次还防止打印头在无墨水情况下运作，保护打印头每次执行打印任务后，打印机将根据执行本次任务所需的墨水量和芯片原纪录进行计算，及时更新芯片适用不同任务量所需提供不同墨量。芯片固定在墨盒上，市场上一般采用两种固定的方式：芯片和固定卡位过盈配合的安装方式和双面胶粘合的方式，但是这两种方式都带来了诸多不足之处。针对过盈配合固定卡接的安装，通常就是将卡合位设计成宽度和长度、厚度尺寸相比芯片的尺寸稍微小一点，将芯片强行卡入卡合位中达到固定安装，这种方式虽然对于卡合位的结构设计非常简单，装配方式也极为简便，可是，对芯片和卡合位的装配面表面粗糙度和尺寸精度要求较高，由于芯片采用PCB板材料的自身材料属性原因，在冲裁剪切成型过程中边缘会产生毛刺的不可避免缺陷，如果不经过打磨处理直接卡入卡合位中由于配合摩擦较大的原因，导致芯片安装不到位出现联机不灵敏的情况，严重影响墨盒的工作；另一个不足是，芯片在实际生产工艺中尺寸公差都在±0.1mm以上，而如果卡合位的尺寸为下偏差时，芯片和卡合位的配合过盈量减小，出现松动的安装缺陷，如果过盈量过大则装配较困难，甚至损坏芯片的可能。通过双面胶粘合的方式更加简单，直接将双面胶将芯片和墨盒进行粘接，缺点是双面胶用量大，成本较高，而且在生产装配时工序较为繁琐，生产效率低，而且粘合在芯片和墨盒上的胶剂难以去除，影响美观和使用。【专利技术内容】为了解决
技术介绍
中存在的现有问题，本专利技术提供一种芯片的弹性定位固定座，具有弹性的筋条和卡扣以及凸台将芯片紧固在基座上，安装稳固程度高，对芯片和卡合位的尺寸精度要求不高，加工简单，而且装配效率高且方便快捷。本专利技术采用以下的技术方案：一种芯片的弹性定位固定座，包括基座；所述基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片的固定台，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。进一步的，所述基座包括座架，所述座架上具有平行对齐设置的第一框条、第二框条和第三框条，所述固定台成型在第一框条和第二框条之间。进一步的，所述压紧部包括两根弹性筋条，两根所述弹性筋条相对设置在第一框条和第二框条上的内侧端并且头端之间形成间隙，两根所述弹性筋条朝向固定台一侧向内倾斜设置，两根所述弹性筋条上所朝向固定台的外侧上设有第一导向斜面，所述弹性筋条下部为自头端向侧部倾斜的斜面，保持两根所述弹性筋条关于竖直对称视角，两个斜面呈内八倾斜。进一步的，所述座架上位于两根所述弹性筋条的前端设有变形孔，所述变形孔与两根所述弹性筋条侧部通过弧形面相接。进一步的，所述定位部为高凸设置在所述第一框条、第二框条尾端的凸台。进一步的，所述卡紧部为设置在所述第一框条、第二框条上的两个卡扣，两个所述卡扣位于固定台两侧并且向内相对所设，两个所述卡扣相对的内侧面上设有第二导向斜面和第三导向斜面。进一步的，两个所述卡扣两侧设计有向下凹陷的弧形助变位，以便所述卡扣产生弹性变形。进一步的，所述卡扣高度大于所述弹性筋条的高度形成高度断差。进一步的，所述基座为一体注塑成型。本专利技术的有益效果如下：本固定座为一体注塑成型的合成共聚物，成型工艺简单且出成品效率高；筋条和卡扣具有弹性，安装芯片有插入法和压入法多种装配方式，实行插入法安装时，下压芯片时在第二导向斜面的配合滑动下，两侧卡扣向外侧产生弹性变形后，继续下压在第三导向斜面的配合下卡扣回弹恢复正常状态，芯片前端在第一导向斜面的配合摩擦下，筋条向上弯曲变形，待芯片底面整体和固定台接触时，筋条回弹将芯片平稳的固定在固定座上；采用插入法装配时将芯片对齐固定台并往前推送，芯片前端将筋条压至弯曲变形至尾部达到凸台时放入固定台中完成紧固安装；本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。【附图说明】图1为本专利技术一种芯片的弹性定位固定座的装配结构示意图；图2为基座的结构示意图；图3为基座的俯视图；图4为图3中沿C部位的剖视图；图5为图3中沿D部位的剖视图；图6本专利技术中“压入法”的安装结构示意图；图7为本专利技术中“插入法”的安装结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限用于本专利技术。参阅图1和图2，本专利技术设计的一种芯片的弹性定位固定座，具体包括有基座1，优选的，基座1为经过一体注塑成型的共聚物基座1，采用一体式设计生产工艺较简单，能进行批量生产，而且生产效率得以提高。详细的，参阅图2，所述基座1包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片2的固定台3，在固定台3位于定位部的一侧上开设避空位4，在芯片2安装在固定台3上时芯片2上的电子器件位于避空位4上，而且固定台3上还设置有多个长方体的散热孔5，芯片2运作时，助于热量的散发，保护芯片2的安全使用和工作正常。重要的一点是，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片2在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片2在宽度和厚度的方向卡紧固定，通过具有在一定范围内发生弹性变形的压紧部和卡紧部以及配合定位部的结构对芯片2的安装，可以看出，带来了两种安装的方式，即芯片2的“压入法”和“插入法”，“压入法”即直接将芯片2从固定台3上方对齐后压入到固定台3中，压紧部弹性回弹时将芯片2压紧在固定台3中，“插入法”是将芯片2从定位部往压紧部的方向直线推动至和固定台3对齐的位置时压入到固定台3中完成安装，从这两种安装的方式可以看出，对于固定台3和芯片2的尺寸配合精度要求不高，相较于传统的过盈配合卡合方式对于配合尺寸精度要求高的不足，产生了本专利技术较为简单的结构设计优点，一般的，简单的结构设计不仅生产进程快，而且有效的降低生产成本，最后，本专利技术中的两种芯片2装配方法简单快速且安装稳固。针对上述的方案，进一步的，所述基座1包括具有平行对齐设置的第一框条6、第二框条7和第三框条8，所述固定台3成型在第一框条6和第二框条7之间，可以理解，第一框条6和第二框条7之间距离以及压紧部与定位部之间的距离一同决定了芯片2的宽度规格尺寸，根据芯片2的尺寸不同，相对改变距离设计值即可满足本专利技术的安装效果，做到灵活设计运用。更加的，所述压紧部包括两根弹性筋条9，两根所述弹性筋条9相对设置在第一框条6和第二框条7上的内侧端并且头端之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，其特征在于：/n所述基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片的固定台，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，其特征在于：
所述基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片的固定台，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。


2.如权利要求1所述的一种芯片的弹性定位固定座，其特征在于：所述基座包括座架，所述座架上具有平行对齐设置的第一框条、第二框条和第三框条，所述固定台成型在第一框条和第二框条之间。


3.如权利要求2所述的一种芯片的弹性定位固定座，其特征在于：所述压紧部包括两根弹性筋条，两根所述弹性筋条相对设置在第一框条和第二框条上的内侧端并且头端之间形成间隙，两根所述弹性筋条朝向固定台一侧向内倾斜设置，两根所述弹性筋条上所朝向固定台的外侧上设有第一导向斜面，所述弹性筋条下部为自头端向侧部倾斜的斜面，保持两根所述弹性筋条关于竖直对称视角，两个斜面呈内八倾斜。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克平，
申请(专利权)人：珠海中润靖杰打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44