用于分裂切割板状工件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于借助加工射束分裂切割板状工件(10)、尤其是板状剩余工件的方法。所述方法包括切割用于分裂板状工件(10)的至少一个分离切口(11)，其中，分离切口(11)的切割包括至少一个预切口(12)的切割以及至少一个将分离切口(11)补全的切口(18，20)的后续切割，其中，预切口(12)包括与另外的分离切口(13)的另外的预切口(16)或与良品件轮廓的交点(14)，和其中，预切口(12)具有端部区段(28，26)，所述端部区段与补全切口(18，20)相遇。

Method for splitting and cutting plate workpiece

【技术实现步骤摘要】
用于分裂切割板状工件的方法
本专利技术涉及一种用于借助加工射束、尤其是借助激光射束分裂切割板状工件、尤其是板状剩余工件的方法，包括：切割出用于分裂板状工件的至少一个分离切口。
技术介绍
在激光切割板状工件时，在切分出良品件之后还留有板状工件的剩余格栅，也称为剩余工件。由DE102010042561B3、JP2002337040A或JPH05127721已知，将余留的剩余格栅以激光射束分裂成较小的剩余格栅子块。由US8,716,625B2已知，将板状工件的余料(料头)以激光射束分离成能更好地从过程中排出的较小子块。在此，在余料中首先切割出相交的线，接着切割出螺旋形的轮廓。当在将剩余格栅分裂成较小子块的情况下分离切口被完全执行时——即直至板状工件的外边沿或直至切分出的工件部分(良品件)，则至少一个剩余格栅子块变得自由，即其不再与板状工件或者说工件板连接。当剩余格栅子块变自由时，会出现：变得自由的子块相对彼此移动。这种移动例如能通过在切割时起作用的切割气体压力产生。这会导致子块沿着分离切口的高度错开，当用于划分剩余格栅的两个或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于借助加工射束分裂切割板状工件(10)、尤其是板状剩余工件的方法，包括：/n切割出用于分裂板状工件(10)的至少一个分离切口(11)，/n其特征在于，分离切口(11)的所述切割包括至少一个预切口(12，42)的切割以及后续的、至少一个将分离切口(11)补全的补全切口(18，20，22，24，38)的切割，/n其中，所述预切口(12，42)包括与另外的分离切口(13)的另外的预切口(16)的交点或与良品件轮廓(35)的交点(14，50)，和其中，所述预切口(12，42)具有端部区段(26，28，46)，所述端部区段与所述补全切口(18，20，22，24，38)相遇。/n

【技术特征摘要】
20190626 DE 102019209221.71.一种用于借助加工射束分裂切割板状工件(10)、尤其是板状剩余工件的方法，包括：
切割出用于分裂板状工件(10)的至少一个分离切口(11)，
其特征在于，分离切口(11)的所述切割包括至少一个预切口(12，42)的切割以及后续的、至少一个将分离切口(11)补全的补全切口(18，20，22，24，38)的切割，
其中，所述预切口(12，42)包括与另外的分离切口(13)的另外的预切口(16)的交点或与良品件轮廓(35)的交点(14，50)，和其中，所述预切口(12，42)具有端部区段(26，28，46)，所述端部区段与所述补全切口(18，20，22，24，38)相遇。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在切割所述预切口(42)时切割良品件轮廓(35)和从交点(50)出发的、优选线形的预切口(42)，在所述预切口上形成所述端部区段(46)。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述预切口(12，42)的端部区段形成端部轮廓(26，28，46)，所述端部轮廓至少区段地横向于预切口(12，42)的方向延伸。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述另外的预切口(16)的端部区段形成另外的端部轮廓(30，32)，所述另外的端部轮廓至少区...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·罗勒，F·埃西希，
申请(专利权)人：通快机床两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE