镜头模块改良结构制造技术

一种镜头模块改良结构，主要是将一影像感测晶片设于基板第一表面，并透过金属线与基板电性连接，另将记忆晶片及控制晶片焊于一基板的第二表面，且基板第二表面的一侧并设置有一可焊的输出单元端子，作为外接至其它电子元件之用，另将镜头座黏固于基板的第一表面，使得影像感测晶片封装于镜头座内，且该镜头座内并设置安装有一光学镜片，该光学镜片是与影像感测晶片相对应；是故，本实用新型专利技术是省略镜头封装元件，以将晶片模组化，除可缩小镜头整体体积外，并可结省表面黏着技术的制程。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种镜头模块改良结构，特别是指一种节省镜头封装组件，以缩小镜头整体体积的镜头模块改良结构。
技术介绍
请参阅图1所示，为习用镜头结构，其主要包含一电路基板91、控制晶片92、记忆晶片93、影像感测晶片94及镜头座95；其中，基板91正面具有电性区，背面具有多数个与电性区导接的锡球97(solder ball)。该控制晶片92、记忆晶片93及影像感测晶片94皆被封装在一封装体96内，并将该封装体96以表面黏着技术焊接于电路基板91正面的电性区，再由螺丝99将镜头座95锁固于电路基板91的正面，使得镜头座95可将影像感测晶片94罩盖；透过上述构件的组装，即可形成习用的镜头，并由基板91背面的锡球97与另一控制电路板98相连接。然而，因习用镜头将控制晶片92、记忆晶片93、影像感应晶片94皆封装在封装体96内，使其整体体积均较原晶片大，且所有晶片均设于基板91正面，导致组装完成的镜头体积相对变大；另以封装体96封装方式，将使该习用镜头于制程上须施以表面黏着技术，造成制作程序繁杂，实有改良的必要。再者，封装完成的镜头是以背面的各锡球97焊接于电路板98上，使电路板98承接于整体镜头的下方，且采用一般锡球97焊接的方式，将封装完成的镜头连接于控制电路板98，因此电路板98上使镜头背面的基板91均贴附于电路板98上，相对导致该镜头连接于电路板98时，而会占用电路板98较多的板体面积，使与其连接的电路板98需使用较大面积的板体。由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。本案技术申请人鉴于上述习用镜头所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件镜头模块改良结构。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种可节省镜头封装元件，使得镜头体积相对缩小的镜头模块改良结构。本技术的次一目的是在于提供一种将晶片模块化，以省略表面黏着技术的制程，使得制作程序简化的镜头模块改良结构。可达成上述技术目的的镜头模块改良结构，包括有一基板、一记忆晶片、一控制晶片、一影像感测晶片、一镜头座；其中，影像感测晶片固设于基板的第一表面，透过金属线与基板电性相连接，镜头座内安装有一光学镜片，并黏固于基板的第一表面，使光学镜片覆盖于影像感测晶片上方，另外，记忆晶片及控制晶片是焊接于基板的第二表面，并于基板第二表面的一侧设置有一用以外接至其它电子元件(如电路板)的可焊输出端子，即可形成本件镜头模块改良结构。本技术所提供的镜头模块改良结构，与其它习用技术相互比较时，更具有下列的优点1.本技术是以基板取代习用镜头的电路板，使得该基板的第一及第二表面皆可供晶片连结，以缩小镜头整体的体积。2.本技术不需先封装成一封装体后，再与焊于基板电性连接的第一表面，而系利用金属线直接与基板的第一表面连接，使其可节省镜头封装元件的使用，并可节省制作镜头的工时，以及，可将制作完成的镜头体积缩小。3.本技术是种将晶片模块化，以省略表面黏着技术的制程段，使得制作程序相对简化。4.本技术的镜头模块乃是由基板第二表面的可焊输出端子焊接于电路板上，缩小于电路板上的占用空间，进而降低所需用的电路板材料成本。附图说明请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效；有关该实施例的附图为图1为习用镜头的剖面示意图；图2为本技术镜头模块改良结构的第一实施示意图；以及图3为本技术镜头模块改良结构的第二实施剖面示意图。图4为本技术镜头模块改良结构的第三实施剖面示意图。图5为本技术镜头模块改良结构的第三实施例与控制电路板连接示意图。主要部分代表符号1.基板，11.第一表面，12.第二表面，121.输出端子，2.晶片组，21.记忆晶片，22.控制晶片，4.影像感测晶片，41.金属线，5.镜头座，51.贯穿孔，6.光学镜片，7.胶质物，70.控制电路板，81.晶片组，811.记忆晶片，812.控制晶片，91.电路基板，92.控制晶片，93.记忆晶片，94.影像感测晶片，95.镜头座，96.封装体，97.锡球，98.控制电路板，99.螺丝。具体佳实施方式请参阅图2至图4所示，是本技术所提供的镜头模块改良结构，主要包括有一基板1，该基板1具有相对的第一表面11及第二表面12，该第一表面11及第二表面12上皆形成复数个输入端子(图中未标示)，且至少一可焊的输出端子121是位于该第二表面12的一侧上，而第二表面12的相对另一侧上并无可焊输出端子121的设置，其中该第二表面的输入端子与该可焊输出端子121电性连接，并透过多数个通过该基板1的导电孔(图中未标示)，与第一表面的输入端子而电性连接；一影像感测晶片4，该影像感测晶片4是固设于基板1的第一表面11上，并透过金属线41与第一表面11的输入端子电性连接；一晶片组2，其是连接于基板1的第二表面12上，并与第二表面12的输入端子电性连接；如图2所示，该晶片组2包含分别以覆晶方式连接于基板的第二表面的记忆晶片21及控制晶片22，以由第二表面12的输入端子与导电孔，与位于基板1第一表面11的影像感测晶片4作电性连接，使该记忆晶片21及控制晶片22可接收来自影像感测晶片4的讯号，同时影像感测片4与晶片组2均可与位于基板1第二表面12的可焊输出端子121电性连接；一光学镜片6；一镜头座5，该镜头座5的断面成凸形状，其中央部位设置有一贯穿孔51；将光学镜片6安装于镜头座5中，以将该光学镜片6支持，并可将贯穿孔51的一端封闭；于镜头座5的底端周缘均匀涂布有一层胶质物7，使得镜头座5以黏合方式黏固于基板1的第一表面11，并将基板1第一表面11上的影像感测晶片4罩盖，使得影像感测晶片4与镜头座5的贯穿孔51相对应，以传送光学信号至该影像感测晶片；是故，透过上述构件的组成，即可形成体件镜头模块改良结构。本技术的晶片组结构与设置方式并不以上述的较佳实施例为限，尚有其它较佳实施方式，如图3所示的第二较佳实施例，其晶片组81是由二分别封装形成TFBGA封装体的的记忆晶片811与控制晶片812，并透过锡球焊接于基板1的第二表面12的输入端子上，以与影像感测晶片4电性连接；或者，如图4所显示的第三较佳实施例，其晶片组82乃是将具有记忆与控制功能晶片以TFBGA的方式封装于一封装体中，形成一兼具有记忆与控制功能的整合晶片，亦由整合晶片背面的多数个锡球焊接于基板1的第二表面12上，使整合晶片82得以与影像感测晶片4电性连接，上述第二、三较佳实例的基板、光学镜片与镜头座均与第一较实施例相同，故在此不再一一说明。由上述的各较佳实施例本技术的镜头模块可知，本技术镜头模块的晶片组2是连接于基板1的第二表面12，使整体体积缩小。另外，本技术设置于电路板上的方式如图5所示，为本技术与控制电路板70连接示意图，该晶片组2是连接于基板1的第二表面12，使模块整体体积缩小，且由基板1第二表面12可焊的输出端子121焊接于控制电路板70上，使模块的一部分伸置于电路板70外，得以缩小镜头模块于电路板70上的占用空间，减少电路板70的板体面积，降低材料成本。不会占用控制电路板70的配置空间，得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镜头模块改良结构，其特征在于包括：一基板，该基板具有相对的第一及第二表面，其上形成复数个输入端子，且至少一可焊的输出端子位于该第二表面的一侧上，而第二表面的相对另一侧上并无可焊输出端子的设置，其中该第二表面的输入端子与及该可焊输 出端子电性连接，并透过至少一通过该基板的导电孔，与第一表面的输入端子，而电性连接；一影像感测晶片，其固设于基板的第一表面上，并与第一表面的输入端子电性连接；一晶片组，其固设于基板的第二表面上，并与第二表面的输入端子电连接；　 　一光学镜片；以及一镜头座，其供光学镜片安装，并将镜头座黏合于该基板的第一表面，使得该光学镜片覆盖于该影像感测晶片上方，俾传送光学信号至该影像感测晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国杨，杨家铭，黄丽如，李俊霖，林益正，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]